HDI PCB 设计 I 操作视频（2/6）：板材维护及应用

耀创深圳

此前，我们发布了《HDI PCB 设计》电子书，该电子书基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 设计中常用的技术：从板材选择到层叠设置，再到过孔选择及厚径比设定等，帮助工程师提升设计效率，促进 HDI PCB 的可靠应用。

该电子书结合其他 HDI PCB 设计相关内容，我们整理了 HDI PCB 设计专题，并会持续更新。




HDI PCB
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板材维护及应用
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板材选择，HDI PCB 与普通 PCB 的考虑要素基本一致，包括板材、阻抗控制、厂家加工能力等等。选择合适的板材对于确保电路板的性能和可靠性至关重要。在选择板材时，需要关注一些关键因素，如电气性能、热性能、机械强度、化学稳定性、成本等。

随着 PCB 的种类增加，用户的板材也会逐步积累，板材种类到达一定数量时，需要做板材管理，建立用户自己的板材库，其中存储各类板材及详细测试验证等数据。

Allegro X PCB Designer 支持可用的板材信息维护到设计工具，方便 PCB 工程师直接选用，且不涉及信息安全方面的问题。这样做既保证板材被合理选用，又维护了信息安全。

板材维护及应用的详细设定及使用方法，欢迎点击文末阅读原文视频进行观看：




HDI PCB 系列视频
为了帮助大家更好地理解电子书《HDI PCB 设计》中所提到的设计方法和使用方案，我们为其配套制作了6个相关演示视频，将在今后以每周一期的频率同步在本公众号和同步B站账号【Cadence楷登PCB及封装】放送给大家，演示内容包括：

叠孔规则设定

板材维护及应用（本期内容）

微孔创建

微孔应用部分的厚径比规则设定

盘中孔位置设定

过孔顺序设定
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Cadence楷登PCB及封装资源中心


原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
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