刘强-四层核心板的设计作业

王德法

四层核心板器件相对较少，设计难点主要在于板子面积较小，有五种电源，所以需要处理好电源分割，将小电源通过表底层进行铺铜连接，而第三层作为主电源VCC3.3V的完整电源平面。设计前需要分析原理图，搞清楚电源转换关系，做到心中有数。同时需要养成信号分类的习惯，通过规则管理器，将信号分为不同的CLASS。设计完成后出需要光绘，主要有走线层、丝印层、阻焊层，钢网层，装配层和钻孔文件。

钻孔(drill)：板框（body geometry/outline）、Manufacture-ncdrill-figure、Manufacture-ncdrill-legend、Manufacture-nclegend1-6

线路（6层）：板框（body geometry/outline）、走线（etch）、焊盘（pin）、过孔（via class）

丝印（silk）：板框（body geometry/outline）、板基层（body geometry/silkscreen）、器件层（packge geometry/silkscreen）、位号（ref des/silkscreen）

阻焊（sold）：板框（body geometry/outline）、板基层（body geometry/soldermask）、器件层（packge geometry/soldermask）、焊盘（pin/soldermask）、过孔（via class/soldermask）

钢网（past）：板框（body geometry/outline）、焊盘（pin/pastemask）、器件层（packge geometry/pastemask）

装配层（adt/adb）:板框（body geometry/outline）、焊盘（PIN）、板基层（body geometry/silkscreen）、器件层（packge geometry/silkscreen）、位号（ref des/silkscreen）

cesc

这些做等长的信号，建议做到3W间距

cesc

其它没啥大问题