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苹果iPhone16发布了,嵌入式鸿蒙,国产化程度有多高?

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发表于 2024-9-11 17:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师  n2 o6 B/ X& ~+ B" u
关注我,一起变得更加优秀!北京时间2024年9月10日凌晨1点,苹果公司在 Apple Park 举办了主题为“高光时刻”的秋季新品发布会,iPhone16全系亮相,整个发布会过程依然是没啥亮点,高度概括就是,A18芯片很牛X,相机很牛X。(确实很牛X!)# k, P% k( @% J3 o% N
北京时间2024年在9月10日14:30,华为公司在秋季全场景发布会上面,首次推出了三折叠屏幕手机 HUAWEI Mate XT ,以全新超高端品牌,致敬这个时代的“非凡大师”。(技术和价格,遥遥领先!)
3 C5 E# {3 {2 g: e( \6 d中美两大科技巨头选择在同一天举行新品发布会,各自都拿出了最高科技的看家本领。$ A7 i: U8 J$ y* M0 H, U

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反观过去五年,因为种种博弈原因,国内不少中小产品公司都曾因为进口芯片而处于被动地位,某些处理器芯片被炒出了十几倍甚至三四十倍的溢价,相信在公司里面做研发和采购的工程师,深有体会。
6 w0 r+ z5 ]0 c5 H) u1 B3 u5 c所以最近这几年,国家都在大力发展国内半导体产业,不少国企和事业单位都要求方案商采用全国产软硬件方案,鸿蒙产业也开始进入国内高校教育。: n: O5 a3 o, n$ V
细心的工程师就会发现,这几年冒出了很多国产MCU/MPU,国产存储器芯片,国产电源芯片,等等,连手机和电脑的操作系统,也在不断国产化。
! z" u6 |# p9 R最近,我收到了创龙科技寄送过来的一块开发板(核心板),宣称核心板所有元器件均采用100%国产工业级方案,并可以提供国产化测试报告,接下来,我们来一探究竟,这款 RK3568 开发板(核心板)的国产化程度到底有多高~
0 O' z4 N+ F1 Z! B/ e4 ?核心板 CPU 处理器7 W$ C3 I# e+ E8 L' x: @
瑞芯微(Rockchip) RK3568J,四核ARM Cortex-A55,主频高达1.8GHz,支持多屏异显、内置Mali-G52-2EE GPU、支持1080P@60fps H.265/H.264视频编码、支持4K@60fps H.265/H.264 视频解码,内置 1TOPS 算力 NPU。2 \/ G& b! V; H, X  Y  A3 k3 r# ^

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这款高性能 CPU 目前在多媒体应用领域知名度非常高,现在还面向了嵌入式AI教育领域,还有另一款高性能处理器 RK3588,同样也备受行业关注。* p! O" `$ X0 P% D1 D
核心板 DDR4 内存
1 M+ ]3 I; `5 L$ P2 t  @* F& f* U长鑫存储(CXMT) CXDQ3BFAM-IJ-A,DDR4 SDRAM颗粒,单颗芯片容量8Gb(即1GByte),数据线位数 x16,速率 3200Mbps,工作电压 1.2V,工作温度-40℃ ~ 95℃,采用 96-FBGA 封装& j; y8 m. p, M, l# K  e

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我手上的这块创龙SOM-TL3568核心板,上面有两颗DDR4内存芯片,总内存容量是 2GByte,需要更大的内存的话,可以跟创龙那边联系,目前是支持1/2/4 GByte容量的。
/ X$ Q" F9 X" Y% \9 I# y核心板 eMMC 存储
7 p( O6 k. w8 j: Q( S康盈(KOWIN)KASG511D,单颗芯片容量 16GB,支持eMMC5.1协议标准,支持HS400速度模式,读取速度260MB/S,写入速度100MB/S,采用2D MLC NAND闪存类型,工作电压3.3V/1.8V,工作温度-25℃~85℃,采用153-FBGA封装。
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创龙的SOM-TL3568核心板上面,有一颗 KASG511D eMMC芯片,容量是16GB的,除此以外,创龙还可以提供 8/32GByte的 eMMC 存储容量。
- J& `0 T+ r& T4 a核心板 PMIC 电源管理/ ^0 i2 J7 Y- ?" ^7 }
瑞芯微(Rockchip)RK809-5,高性能PMIC芯片,集成5个可配置的大电流同步降压转换器 DC-DC,9个 LDO 调节器,2个开关,1个实时时钟RTC,1个电池燃料计量器,1个高性能音频编解码器。) N$ i- M' n, b7 D: @
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这款电源管理芯片,在物联网网关、工控平板、工业检测、云终端、车载中控等行业使用,应用非常广泛,特别适用于需要长时间运行的设备和系统。  Y) y, M& Y& t, i8 U: d0 [% g' ~
软件操作系统8 j" G" n" U; g6 _
在操作系统方面,SOM-TL3568 核心板除了提供常用的嵌入式操作系统(嵌入式Linux和Android),还提供了多个国产嵌入式操作系统,如:OpenHarmony-v3.2.4,翼辉SylixOS V2.3.12,麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1。# O% g) v: E. w+ @# a! ]; a
(翼辉 SylixOS 和 麒麟 KylinOS 目前仅提供测试镜像,如果需要对其进行编译和开发,需要与创龙进行联系。)
; c1 L$ V; T4 B底板各种关键 IC 芯片
- y  m. R! @3 O0 Y; H除了核心板全国产外,底板上面的关键芯片也是采用了国产方案,工业评估板 TL3568-EVM 的国产化率达到99.7%,比如,
! R5 r& O( D# _+ T& zUSB3.2集线器芯片是台湾创惟GT3523T,以太网芯片是裕太微电子YT8521SH,WI-Fi模组是台湾瑞昱RTL8188,; R. a/ x5 x! b: D3 H1 C
蓝牙模组是上海移远HCM111Z,USB转TTL芯片是沁恒的CH340T,RS485隔离收发器是川士微的CA-IS3082,. |  J8 q3 ?; j( d
最后,我们一起来欣赏一下创龙科技的工业核心板 SOM-TL3568 和工业评估板 TL3568-EVM 的元器件实拍照片。8 T. s- v" }3 I# F* J" z+ \' V

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* e( n: R; [% Y5 z1 \6 p  FTL3568-EVM 工业评估板
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SOM- TL3568 工业核心板' F) o# W  ^1 e; @3 r

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USB3.1 集线器 GT3523T  H5 F) R: M2 K7 |% `0 M& A

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+ Y; ]! k0 X+ ^$ R  H. JRS485 隔离收发器 CA-IS3082
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4 W5 ?8 h  a1 @! U1 }, t* y以太网芯片 YT8521SH
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4 h3 J& ]1 q8 a. m* G$ ^1 J蓝牙模组 HCM111Z
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Wi-Fi 模组 RTL 8188
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' M6 G2 I5 V7 N, m& u: u/ v8 xUSB 转 TTL 芯片 CH340T
6 D" ?) [4 v  B; y& @5 |: f- T-END-
2 e( o9 G$ S7 d) j6 q往期推荐:点击图片即可跳转阅读; V6 N+ C2 X! }, A# R0 Y* P& ]
                                                       
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                                                                                        【5折福利】选型必看!这款RK3588开发板究竟有何魅力?
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                                                                                        以 RT-Thread 为例,分享一下我的学习方法6 C2 x0 Y* P  s( j2 \+ j7 o+ q4 ?
                                                               
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! v8 x! d# C1 N7 {3 F( r                                                                                        嵌入式 C 语言,那些“花里胡哨”的语法特性。
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                                                        我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师) M0 }- ~9 f0 b7 \; g* b1 V3 p
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