GlobalFoundries VP Anthony Yu访谈纪要：光电共封装的数据速率提升带来可靠性挑战

逍遥设计自动化

引言
在EE World的一次独家采访中，GlobalFoundries的Anthony Yu深入探讨了数据传输技术的快速发展，特别聚焦于光电共封装和硅基光电子。随着人工智能和大型语言模型推动数据需求激增，半导体行业面临着提高数据速率同时保持可靠性的新挑战。
; i+ K# \+ s8 b/ R% s
7 ]" K! i: h' S- T& W+ m

4jcjlkvtto564034879616.png

Yu首先强调了过去一年行业发生的重大变化。人工智能和大型语言模型（LLMs）的兴起创造了前所未有的数据处理和传输需求。在2024年光纤通信大会（OFC）上，业内专业人士普遍感到迫切需要应对Yu所说的"即将到来的数据海啸"。
. {2 N  l2 e( N) m1 a
/ w, ~: v% {# p( F$ ]- E# _-数据需求的激增主要由LLMs日益增加的复杂性驱动。Yu指出，像GPT-4这样的模型估计有超过1.8万亿个参数，需要海量的计算能力和数据传输能力。为了说明这一点，有预测认为到2028年，数据中心投资将以24%的复合年增长率增长。

7 E7 O+ C# i8 A) F7 D% A: I目前，数据中心依赖可插拔光模块连接服务器和网络交换机。这些模块通常安装在服务器刀片的面板上，在发生故障时易于更换。訪談中提到的OSFP和QSFP-DD光模块在当前数据中心配置中常见。

" X2 ?* [& ]/ p/ O

jplh5v0ssyd64034879716.jpg

图1：OSFP和QSFP-DD光模块。这些在当前数据中心配置中常用于高速数据传输。

9 j1 ]! g/ i9 r, W5 \随着数据速率超过每通道224 Gb/秒，从面板到板上交换ASIC的长电气连接开始出现信号完整性问题。Yu解释说，行业此前在较低速度下通过将光收发器的电缆连接切换到更靠近ASIC的点来缓解这些问题。虽然这种方法有所帮助，但铜链接对于人工智能和LLM应用所需的速度来说仍然太长，无法保持信号完整性。

为了解决这些限制，行业正在向光电共封装发展。这种创新方法将光引擎和交换硅集成到同一基板上，消除了信号需要穿越PCB的需求。光电共封装利用硅基光电子技术，直接在器件上移动光，进一步减少电信号必须传输的距离。
3 ]& ~3 ]2 o* U$ x
Yu阐述了光电共封装的概念："与在面板前部有一个通过铜连接连接到ASIC的可插拔收发器不同，光电共封装将光学部分移到与ASIC相同的封装上，使信号传输的距离非常短。"

8 m) I2 T$ K% I1 o; k+ r5 X0 R这种方法在能源效率和密度方面提供了显著优势。Yu强调了推动光电共封装发展的两个关键指标：能源效率（以每比特皮焦耳计量）和密度（每平方毫米可以容纳的带宽量）。

Yu提到了数据中心机架中的Nvidia Blackwell GPU，说明了人工智能和LLM应用所需的高密度计算能力。

1 n( K: i8 q' e# @, U: J+ Z

x0iydqenip164034879816.jpg

3 x% E( E9 J! p. x  q: B7 x图2：数据中心机架中的nVidia Blackwell GPU。此图说明了人工智能和LLM应用所需的高密度计算能力。

光电共封装在可靠性和维护方面也带来了新的挑战。与可轻松更换的可插拔模块不同，光电共封装集成在ASIC封装中，使维修变得更复杂且潜在成本更高。

为了解决这个问题，Yu透露业界正在开发可拆卸连接的光电共封装。这种方法将允许机械更换到芯片的光纤连接，而不会干扰ASIC本身。Yu解释说：“要实现这一点，我们需要极高的可靠性。这正是我们所有人努力的方向。光学部分仍需要能在现场更换，而不会干扰ASIC。”

. ?$ o* S$ h" y' D3 dGlobalFoundries的GF Fotonix工艺在实现光电共封装方面发挥着关键作用。Yu描述了该工艺如何通过各种调制方案将电信号转换为光子。一旦转换为光子，数据就可以在芯片上移动，并通过光纤电缆长距离传输。

+ D2 t0 s/ \1 V3 @5 C* M& zYu详细介绍了硅基光电子中使用的各种结构，将其分为有源和无源组件。有源组件包括调制器（如马赫-曾德尔调制器和微环谐振器）和用于将光子转换回电信号的检测器。无源组件包括用于低损耗光传输的波导、用于分割信号的分光器、偏振操纵器和光束转向结构。这些组件需要精确的图案化和几何结构，以有效地在芯片内操纵光信号。
9 m- t. m5 W1 ^
# v0 \3 }" D8 l3 b5 g# J随着行业向更高集成度发展，封装技术也在不断演进。Yu指出，目前最先进的技术是2.5D异构集成，其中芯片通过细间距铜柱连接到封装上。然而，他预测在未来五到十年内，将向3D集成转变，这将在光电共封装中普遍应用。

dy5dymdgpar64034879916.jpg

图3：说明光电共封装概念的图表。这显示了ASIC和光引擎如何集成在同一封装上，以提高信号完整性和性能。

随着行业推动更高的数据速率，OFC上的讨论集中在800G、1.6T甚至6.4T配置上，硅基光电子必须适应以支持这些不断增加的带宽需求。Yu解释说，GlobalFoundries使其客户能够使用线路拓扑来支持"光学扩展"，通过粗波分复用（CWDM）和密集波分复用（DWDM）等技术实现。
* z7 b1 g  r2 l3 `8 d, s1 A" {% d8 E
这些方法允许在单根光纤上传输多个波长，大大增加了带宽密度。Yu提到一些客户已经在实施每根光纤八个波长，这得益于他们硅基光电子工艺中的微环谐振器结构。
4 }7 k' N- Y4 j. q
3 P5 l  Y9 a9 z5 g, \8 fAnthony Yu的采访提供了对高速数据传输未来的深入洞察。随着人工智能和大型语言模型推动数据处理和传输能力的空前需求，光电共封装和硅基光电子正在成为应对这些挑战的关键技术。

将光学组件直接集成到ASIC封装中承诺显著提高能源效率和带宽密度。然而，这也在可靠性和维护方面带来了新的挑战，业界正在通过可拆卸光连接等创新积极解决这些问题。
/ y2 S8 a. V6 q& Z: Q/ y
參考來源
: _3 ]: o3 V3 P# G/ R; ~* C[1] J. Doe, “Co-packaged optics: Higher data rates increase reliability risks,” 5G Technology World, Aug. 25, 2024. [Online]. Available: https://www.5gtechnologyworld.com/co-packaged-optics-higher-data-rates-increase-reliability-risks/. [Accessed: Aug. 26, 2024].
) ]  G* ]$ H, e$ L3 A; |3 ^
- END -

软件申请我们欢迎化合物/硅基光电子芯片的研究人员和工程师申请体验免费版PIC Studio软件。无论是研究还是商业应用，PIC Studio都可提升您的工作效能。
点击左下角"阅读原文"马上申请

/ O. E- y9 S, v' z7 Y$ s: a' N欢迎转载
8 w0 U4 h$ e- ^4 |" p( Y
转载请注明出处，请勿修改内容和删除作者信息！
: I7 r) a* \9 y" ~

/ f8 Z* C/ Q( p

5f0mlzcxhfl64034880016.gif

& o, {7 o. ?5 ?( w
8 A# v$ A  A* N7 X1 n" X关注我们

5 ^) A: ?# B7 ]# W" M4 a/ m

3 {. v" U$ _5 M3 U9 T6 r: l lct3wyxiwkj64034880116.png ' x. }# D7 W5 K  {5 t. G. k

% a+ f( f( T  g, q! Z7 b m5zvhzguh5464034880216.png . ]- N1 V7 l  s! G) S4 ?$ G) X/ P

jgmvq4mxi1464034880316.png 9 e( W6 m9 a/ P- O

                     

9 i7 z+ N; B) z' v4 E- ^

1 h0 ]1 ?& s3 C) I/ J4 z. S关于我们：
& x5 I* T8 c$ P5 {深圳逍遥科技有限公司（Latitude Design Automation Inc.）是一家专注于半导体芯片设计自动化（EDA）的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件，提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio，分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务，广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作，推动特色工艺半导体产业链发展，致力于为客户提供前沿技术与服务。
: z) ?0 m' \0 H
* Z6 i1 i* z* Jhttp://www.latitudeda.com/
# s& ^( @/ Z( e（点击上方名片关注我们，发现更多精彩内容）