电子产业一站式赋能平台

PCB联盟网

搜索
查看: 185|回复: 0
收起左侧

IMEC更新 | 背面供电网络革新芯片设计

[复制链接]

983

主题

983

帖子

9792

积分

高级会员

Rank: 5Rank: 5

积分
9792
发表于 2024-9-23 08:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
引言
6 b/ _: e3 _- C( z0 p' y: x/ E随着半导体技术不断进步,传统的集成电路供电方法正面临重大挑战。现代芯片日益增加的复杂性和密度已经推动正面供电网络达到极限,促使研究人员和制造商探索创新解决方案。背面供电网络(BSPDN)就是受到广泛关注的方案。本文将探讨BSPDN的概念、优势、关键技术以及在2D和3D芯片设计中的潜在应用[1]。
, D, w( l3 \0 t# w: T" ]: e9 h* U) A* A( u
理解供电网络; s9 \4 ?* Z3 x2 h
在探讨背面供电之前,了解传统供电网络的运作方式很有必要。在常规芯片设计中,电源通过晶圆正面的后端金属层(BEOL)供应。这种方法已经服务于业界数十年,但随着芯片设计日益复杂,正面供电方式逐渐显现出问题。
+ R/ a6 X' b3 u# S" i1 `- M! g
1 f/ U$ S1 ?& G7 o+ K8 u

ei1vtcchewg6402429943.png

ei1vtcchewg6402429943.png

% C% c( B6 f6 X3 Z/ [图1:传统正面供电网络的示意图。该图说明了电源如何通过BEOL的多个金属层供应。
, J) i, v# F$ T# c" k# {6 w' m- j! b3 K  p8 i0 Z, T! c
在传统的正面供电网络中,电源需要穿过15-20层BEOL堆栈。随着金属线和通孔在接近晶体管时变得更窄,其电阻增加,导致功率损耗和电压降。这种现象被称为IR降,在每一代新技术中变得更加明显,使得在电压调节器和晶体管之间保持所需的10%功率损耗余量变得更具挑战性。; i0 B9 T& c. Q* k: f
% U( p! _: S. A3 O) e1 j

/ X: u& a7 {5 }背面供电的概念6 }" M/ C$ k) u: B
背面供电网络提供了新颖的方法来解决正面供电的局限性。其基本思想是通过将整个供电分配移到硅晶圆的背面,从而将供电网络与信号网络分离。$ \/ e8 M$ m) }# I

: x4 f: y' I+ `1 k: t/ w  p

lxnhxy20woj6402430043.png

lxnhxy20woj6402430043.png

( w- f7 T1 [9 v图2:背面供电网络允许将供电与信号网络分离。该图展示了如何直接从晶圆背面向晶体管供电。+ q) d: q' e7 U$ d

' a, j  c  N. c1 x, p1 w2 a在BSPDN配置中,电源通过晶圆背面更宽、电阻更小的金属线直接供应到标准单元。这种方法消除了电源需要通过复杂BEOL堆栈的必要,提供了几个优势:4 c  Q4 f$ \4 u" M4 V7 Q" P
1. 降低IR降
- B  c1 Z5 C! P+ R# n4 G2. 改善供电性能
/ G$ \7 H; m. _  `3. 减少BEOL中的布线拥塞% L: l6 _! G. t
4. 有可能进一步缩小标准单元高度) }' f& T1 i( }

7 k- g, v) E: Q) e$ k: Q实现BSPDN的关键技术  E2 ?3 _8 l/ k, |. f! i
两项关键技术使背面供电网络的实现成为可能:埋入式电源轨(BPRs)和纳米级硅通孔(nTSVs)。
4 |# O0 ?' w; p) d( e8 Z6 ]2 M' G# H( c1 p- T+ S4 t5 r
1. 埋入式电源轨(BPRs)
, p9 h; W/ R# K$ |* _BPRs是埋在晶体管下方的金属线构造,部分位于硅基板内,部分位于浅沟槽隔离氧化物内。BPRs取代了传统上在BEOL标准单元级实现的VDD和VSS电源轨。
3 Z  `5 Q" B' a3 G" M5 C. d1 u1 x
BPRs的优势包括:( P: d$ y6 r" n. F2 }3 U9 M
  • 减少BEOL中的金属轨道数量
  • 进一步缩小标准单元高度
  • 当垂直于标准单元设计时,可降低IR降8 \6 s9 i  ^& s5 f6 ^! k
    0 [4 M4 t- D7 d7 `: J. p! \  |
    2. 纳米级硅通孔(nTSVs)
    - T2 I. }( z' C& ?, w$ G: Q$ nnTSVs是在薄化晶圆背面处理的高纵横比通孔。当与BPRs结合时,可以实现从晶圆背面到前端活性器件的高效供电。" [4 N. q" Z+ D5 d( ^5 H
    ( G0 ]' |4 ?0 y8 T* j5 O8 c; y

    h3pzcaakdlb6402430144.jpg

    h3pzcaakdlb6402430144.jpg

    ) w$ q/ f+ i. Q图3:通过BPRs和nTSVs连接到晶圆背面的纳米片的背面供电网络实现示意图。该图说明了BPRs和nTSVs在BSPDN设计中的集成。
    2 E* z+ n% k- q' G6 w( F( Z4 _0 z5 M' S) p
    量化BSPDN的优势
    3 H2 c. j* [( FImec与Arm合作进行的研究证明了背面供电的显着优势。在先进的CPU设计上进行的模拟比较了三种供电方法:
  • 常规正面供电
  • 带BPRs的正面供电
  • 带nTSVs落在BPRs上的背面供电$ S9 i: F1 y/ {3 r% ]9 z& B* v
    [/ol]9 b6 m5 h: s# ]; y: H- V; i

    ( E9 g  ]: U1 W& ]

    hwvgu2sd5tn6402430244.jpg

    hwvgu2sd5tn6402430244.jpg
    + J8 n! C9 u( |+ f3 P' `
    图4:比较不同供电方法的动态IR降。该图显示了带BPRs和nTSVs的背面供电的卓越性能。2 j( H# S2 I+ U6 L

    ; i0 \' Y$ d/ p% x结果令人瞩目:
    ) a, S, X2 m9 M$ @" h
  • 带BPRs的正面供电与传统正面供电相比,IR降降低了约1.7倍。
  • 带BPRs的背面供电实现了令人印象深刻的7倍IR降降低。
    + X, d8 a! s. I- ]2 y

    ; t1 o8 B/ e9 _* f7 W2 x这些发现清楚地展示了BSPDN在先进芯片设计中显着改善供电效率的潜力。, s1 V- B, v* b" ]7 c* g

    ; M4 _) o( P. {7 V# \+ pBSPDN实现的工艺流程
    / r9 X- v& e4 h$ t% z/ j实现背面供电网络涉及几个关键步骤。让我们探讨创建带有落在BPRs上的nTSVs的BSPDN的整体工艺流程。/ ^6 z- V' U9 ]9 A. G- V' T
    4 v; Z9 x! k2 W5 |' i: u; T8 {3 e

    5nm1ljm0ge26402430344.jpg

    5nm1ljm0ge26402430344.jpg
    9 U( q) Y, L) l5 J) C4 Y6 ^
    图5:带BPRs连接到nTSVs的背面供电网络的工艺流程。该图概述了制造BSPDN的关键步骤。
    0 i; r$ u8 E1 [/ Y& [6 ~
    ; H8 Q7 |* g- J+ Q0 b5 y, f. B步骤1:带埋入式电源轨的正面处理
    ( J" X2 ^1 w+ J9 n& T该过程始于在300毫米硅晶圆上生长SiGe层,然后是薄硅帽层。在浅沟槽隔离之后定义埋入式电源轨,在硅帽层中刻蚀沟槽并填充氧化物衬里和金属(通常是W或Ru)。然后对电源轨进行回刻并用电介质封顶。完成器件处理(例如,缩小的FinFETs),并将BPRs连接到晶体管的源极/漏极区域。/ W7 C! E5 A3 R9 B; A- w
    . d5 b2 s' T6 [4 h3 S! U* |
    步骤2:晶圆对晶圆键合和晶圆减薄7 p$ \* R4 G9 Q1 b
    含有器件和BPRs的晶圆翻转并使用SiCN-to-SiCN介电融合键合与载体晶圆键合。然后将第一个晶圆的背面减薄以暴露SiGe刻蚀停止层,随后移除该层。" _9 e$ h+ Y/ v* [, h

    . Z5 w7 z* W2 n- s3 r, s1 }步骤3:nTSV处理和与BPRs的连接$ s) n# ?+ W' P' n6 e+ L
    在沉积背面钝化层后,通过硅刻蚀nTSVs,落在BPR的顶端。nTSVs用氧化物衬里和金属(W)填充,并以200纳米的间距集成。通过添加一个或多个背面金属层完成该过程,将晶圆背面通过nTSVs连接到BPR。
    & {: I( M9 K1 Y- V' e% q
    7 u) ~4 W7 d' t# N' @+ `关键工艺步骤和挑战
    : t# P0 n  `2 J, V4 \实现BSPDN引入了几个新的芯片制造步骤,每个步骤都有自身的挑战:
    & G$ E1 B. V( T' C0 i+ d: ?' ]
    + z, G% q. x7 C/ i2 X9 _9 X1. BPR实现0 ^) R( c- E* Y; y0 K- U
    在前端(FEOL)引入金属需要仔细考虑材料选择和工艺集成。耐火金属如Ru或W由于在后续器件制造过程中对高温的抵抗力而显示出潜力。
    1 {+ E+ H" w: o7 R( v5 g# e
    3 ?  |, C# Y3 t2. 极端晶圆减薄! m  s* I3 R; R, Y5 Q8 R, c) H) A( n
    将晶圆减薄到几百纳米对于暴露nTSVs和最小化其电阻率很重要。这个过程需要精确控制厚度变化和选择性刻蚀技术。/ S* N* _: U0 Z
    * A" |" D! r7 s
    3. 晶圆键合和nTSV/BPR对准
    1 X- y6 l. B1 y* b. T( ?晶圆键合步骤可能引入扭曲,这对nTSVs与底部BPR层的精确对准提出了挑战。采用先进的光刻校正技术以实现小于10纳米的重叠误差。
    , m5 b! O2 }0 ?) w" S1 j0 r( z* S' J6 x% R. a
    4. 热管理
    , w0 v# |7 i& [  N硅基板的极端减薄引起了对器件自加热的担忧。初步建模表明,晶圆背面的金属线可以提供额外的横向热扩散来缓解这种效应。
    - k7 T  \2 n# W4 j8 _! M1 q4 J" R$ g5 R8 G! |9 ]5 X: I2 U( D  I
    性能验证; p. `' g: n, g( o  s8 i) q! J
    为了评估BSPDN实现对器件性能的影响,imec使用描述的制造流程构建了一个测试载体。缩小的FinFETs通过320纳米深的nTSVs连接到晶圆背面的BPRs上。
    1 H. D+ i3 p. X3 Z) c9 K& i; z: k" ~0 }% m$ y4 m( M7 y

    ydwjhycw1my6402430444.jpg

    ydwjhycw1my6402430444.jpg

    # [! N/ U& f  M$ ?图6:显示连接到晶圆背面和正面的缩小FinFETs的TEM图像。该图展示了BSPDN与活性器件的成功集成。8 j1 s$ M3 k$ `1 h' s4 J
    1 j* A: J5 ~7 q! p* M
    结果令人鼓舞:
    ( O! d% w6 ~* t& d2 X
  • FinFET性能没有因BPR实现和背面处理而降低。
  • 在工艺结束时的退火步骤确保了最佳的器件特性。
    , T9 w% z: B+ ?
    % d( d' k6 ^/ K# Y  L
    这些发现验证了BSPDN实现的可行性,且不会影响器件性能。* E7 J( ]2 d/ g/ F

    5 U2 }& P% @; G# u2 \应用和未来前景
    3 r, Z" h3 t3 L2 ]. K( M3 E# |& J背面供电网络在先进半导体技术中有广泛的潜在应用:
      r4 y8 z5 R8 j5 X, P9 b+ Z8 s4 s  p7 Y% ?7 `) |# l

    ; K7 N1 t' _1 a; y5 e1. 先进逻辑集成电路- k1 c  t( [8 ~
    一些芯片制造商已宣布计划在2纳米节点及以后的逻辑集成电路中引入BSPDNs。这项技术特别适合6T标准单元中的纳米片晶体管,有可能使标准单元高度低于6T。2 Q" e3 @8 ^8 X9 t2 K

    # D+ y/ _2 z2 A, Z1 u2. 3D片上系统(3D-SOCs)
    - W" Z' e2 q" e0 e3 |8 M) I9 \BSPDNs在改善3D-SOCs性能方面具有巨大潜力。在内存-逻辑分区设计中,逻辑晶圆的背面可用于供电,而内存晶圆则键合到正面。
    8 o  I5 r# z0 X8 n% \+ l" o% D6 X: c4 N7 o; O9 z; {

    abr3sq41tjo6402430544.png

    abr3sq41tjo6402430544.png

    + @- G8 c: m! O" F) y6 b图7:带背面供电实现的3D-SOC示意图。该图说明了BSPDN如何集成到3D芯片设计中。
    0 E7 O* W9 j. x' f/ R7 _
    $ Q. d& Q5 |" E( Z1 t2 H对这种配置的模拟显示了令人印象深刻的结果:
    & J4 h  m# l/ H0 z7 u
  • 底部裸片平均IR降降低81%
  • 与传统正面供电相比,峰值IR降降低77%
    * V$ U& H, [' X$ Q! R/ T

    ' t1 R$ y, A8 T这些发现表明BSPDNs非常适合先进CMOS节点的3D IC供电。
    + g4 B9 J) D! I7 @1 e! `9 T; n2 _" v9 j+ U
    3. 扩展功能
    # v& L: z" o& x* R利用晶圆自由背面的概念可以扩展到包含其他功能:# I) o, S3 I, e% R
  • 实现I/O设备
  • 集成ESD保护设备
  • 集成去耦电容
    9 k: Q0 k8 @' u( b6 ~
    8 _4 O& Q& p1 @9 O/ c
    例如,Imec已经证明了在背面集成2.5D金属-绝缘体-金属电容(MIMCAP),将电容密度提高了4到5倍,进一步改善了IR降性能。6 N/ I1 i8 G5 }

    7 v3 s3 x. K7 g+ w9 v5 J结论0 g# v+ p# _( i
    背面供电网络代表了芯片设计的范式转变,在供电效率、IR降减少和布线拥塞缓解方面提供了显着改进。随着半导体行业继续推动晶体管缩放和3D集成的边界,BSPDNs有望在实现下一代高性能、节能集成电路中发挥关键作用。' {* r0 C- E- C9 ?

    . N6 r0 p3 E3 W+ ~4 ]关键技术如埋入式电源轨和纳米级硅通孔的成功演示为BSPDNs的实际实现奠定了基础。虽然在极端晶圆减薄和热管理等领域仍存在挑战,但持续的研究和开发努力正在迅速解决这些问题。
    * V3 [/ ], I* e( `9 u
    7 ^, N# e# c" nBSPDNs的潜在应用范围超越了传统的2D集成电路,涵盖了先进的3D-SOCs和新颖的芯片架构。将供电与信号布线分离的能力为芯片设计开辟了新的可能性,有望在更小的形态因子中实现更高的性能、更低的功耗和增加的功能。
    + W& `6 q( Y* c  o
    3 b9 `% }1 F- l7 S5 K+ Q- Y
    $ K" U7 a4 F. U. f! m
    参考来源* ?" q% t1 B" p, ~, X0 P+ q
    [1] F. Author, "How to Power Chips from the Backside," imec, Jul. 2024. [Online]. Available: https://www.imec-int.com/en/articles/how-power-chips-backside. [Accessed: Aug. 25, 2024].+ Z/ a) R( E1 a$ y; q0 ^: b2 w
    0 o, }# Z  m" g0 V
    - END -
    9 m( v/ n6 Y4 w2 J; ^& Q3 o2 Q  ]8 u" L: h& x7 y8 M; @
    软件申请我们欢迎化合物/硅基光电子芯片的研究人员和工程师申请体验免费版PIC Studio软件。无论是研究还是商业应用,PIC Studio都可提升您的工作效能。
    9 f3 k: ]5 I- f& u6 [点击左下角"阅读原文"马上申请
      d) t- u. _# ^
    % V( @. V$ w3 P* h0 y: W9 Q0 j) P欢迎转载$ M1 u, }& W$ \  x3 u$ N  M* W7 ^
    ! Z- Y3 J& q( i$ L" ]7 `1 C. J
    转载请注明出处,请勿修改内容和删除作者信息!
    & z) E% j$ i' ]4 W% ~
    " l' V- V( f4 k5 c6 E' o$ m8 E: z" w2 w% ^/ S" f; ^* ~

    / t& s" q2 F3 n, C$ D

    ugqmxlke1kw6402430644.gif

    ugqmxlke1kw6402430644.gif

    ! A4 s9 {  \0 w. ]2 U$ a4 s2 C
    ! A5 M( F" B! T( m: q- M9 X关注我们
    0 ~8 V1 y  A3 Q- b
    ; \0 s6 u8 J6 S5 F  D1 |+ \; l' u

    5 z, ?8 q- P. c

    ascn3m3dxbq6402430744.png

    ascn3m3dxbq6402430744.png

    , \: Q% ~! S3 o1 n7 {

    % m$ l4 F* O& j

    fekquppmhr36402430844.png

    fekquppmhr36402430844.png

    2 E# h$ `! N0 {$ d9 H$ h
    8 _. Q8 R, D4 ^7 G' Q, x' F

    dl1501mupmz6402430944.png

    dl1501mupmz6402430944.png

    ' G8 E' l) l6 W) f
                          & V2 s% R$ @! P* \: G& M

    8 Z% W" X9 o$ B# h% Z2 {3 I3 a+ r7 c- J  e
    4 q  a+ L: H7 S9 d# N2 o5 i

    ) `& o8 V1 J; h: A关于我们:
    - c1 ?1 ^/ j8 k深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。
    ( U0 E; X- n) B, B* h' ~. Z! Q
    0 b2 M6 l/ @7 S) z+ g" [http://www.latitudeda.com/  |5 ?' v2 z5 y! }1 h5 ]
    (点击上方名片关注我们,发现更多精彩内容)
  • 回复

    使用道具 举报

    发表回复

    您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

    本版积分规则


    联系客服 关注微信 下载APP 返回顶部 返回列表