HDI PCB 设计 I 操作视频（3/6）：微孔创建

耀创深圳

此前，我们发布了《HDI PCB 设计》电子书，该电子书基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 设计中常用的技术：从板材选择到层叠设置，再到过孔选择及厚径比设定等，帮助工程师提升设计效率，促进 HDI PCB 的可靠应用。

该电子书结合其他 HDI PCB 设计相关内容，我们整理了 HDI PCB 设计专题，并会持续更新。


HDI PCB
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微孔创建
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HDI PCB 常见的孔径是3-6mil，常见的线宽是1.8-4mil，焊盘尺寸也大幅减小。采用此类设计，让工程师拥有更多的布局布线空间，可放置更多的 BGA、QFP 类器件，解决局部高密问题，解决高密器件出线问题等。线宽的规则及设定与普通 PCB 无异。层叠结构确定后，工程师需考虑整板厚径比和微孔部分的厚径比，确保这些参数均与 PCB 厂商能力匹配，PCB 能够正常制作。

厚径比是很重要的参数，这关系到PCB厂家能否成功完成 PCB 的生产。所以，工程师在设计时，就要考虑厚径比，保证厚径比在 PCB 厂家的制程能力内。对于普通 PCB，厚径比=PCB 厚度/过孔孔径。而对于微孔应用部分来说，其相应的厚径比的计算与普通 PCB 稍有不同，微孔应用部分的厚径比 = 微孔起始层到结束层（不包括结束层铜厚）的厚度/盲孔孔径。

综合考虑层叠结构及微孔应用部分的厚径比后，工程师需先创建设计所需的微孔。微孔的创建方法与普通过孔没有本质差异，但是要注意，微孔创建时，过孔类型要选择“Microvia”，同时，选择非标准钻孔“Laser”。

具体创建方案，欢迎点击文末阅读原文观看视频：




HDI PCB 系列视频
为了帮助大家更好地理解电子书《HDI PCB 设计》中所提到的设计方法和使用方案，我们为其配套制作了6个相关演示视频，将在今后以每周一期的频率同步在本公众号和同步B站账号【Cadence楷登PCB及封装】放送给大家，演示内容包括：

叠孔规则设定

板材维护及应用

微孔创建（本期内容）

微孔应用部分的厚径比规则设定

盘中孔位置设定

过孔顺序设定
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Cadence楷登PCB及封装资源中心


原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
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