罗仕燕-2层STM32最小系统板

smileshy · 发表于 2024-9-28 09:00:54

分析原理图，模块化布局，晶体类差分走线;晶体下方不走线差分线立体包地处理RS232:C+,C-:V+,V-所接的电容属于升压电容，注意布局尽量靠近，走线加粗。接口的RX/TX信号尽量不要同层平行布线若同层，保持5W以上距离，用GND隔开。

凡亿周老师 · 发表于 2024-9-30 10:06:36

电源的处理比较杂乱，尽量供电到cpu画一条主干道，然后去往四周的模块分支

凡亿周老师 · 发表于 2024-9-30 10:10:56

两层板，尽量底层走线短而直，避免底层平面割裂严重

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