张锐杰-DCDC模块第一次作业

无名小哥

通过第一次的学习，加上自己第一次**完成dcdc模块，设计电源类芯片的第一步，需要先阅读芯片手册，了解当前芯片的电压范围，了解当前芯片的电压大小，然后通过管脚表了解芯片的管脚作用，而且从芯片手册里头，可以看到layoutguide**的参考布局为后面的PCB布局**了很大的帮助。第二步就是对原理图的分析，首先，我们要对电源的输入路径，输出路径和反馈路径进行分析，找出其电源流向的主干道，第三步就是开始布局，布局开始首先将电源芯片放置合适位置，先摆放输入输出主干道上的器件，要注意主干道尽量要按照一字型或l型进行布局，滤波电容在电路路径上保持先大后小的原则，对于输出多路开关电源相邻电感之间垂直放置，大电感和大电容尽量布置在主器件面，在摆放器件时，器件布局尽量紧凑，使电源路径尽量短，要注意不同的时候，特别是电源和地的要预留出位置，进行打孔和铺铜，从而满足电源模块输入，输出通道通流能力，打孔之前参考过孔载流能力图示。第四步就是布线，特别注意地的处理，尽量保持单点接地，于IC下方回流置地避免开关噪声。沿地平面传播，电源输入输出路径布线采用普通处理不同宽度，必须满足电源电流大小，需要注意的是，输入和输出路径尽量少打孔换层，最重要的就是打孔的位置要考虑到，输入应在滤波器件之前，输出在滤波器件后还有就是铺铜处铜皮与焊盘连接有两种连接方式，分情况进行选择，十字连接跟全连接，全连接的载流能力较强，散热快，反馈路径需要远离干扰源和大电流的平面上，一般采用10 mil以上的线，连到输出滤波电容之后，开关电源模块内部的信号互连线尽量短而粗远，离干扰源一般加粗到10 mil以上，但特别注意的是不能比焊盘粗，开关电源中间的散热大焊盘需要打散热地过孔，同时，Pin上的孔需双面开窗，以利于散热，需要在热焊盘的背面开窗处理，增大散热面积，提高散热效率，散热大焊盘扇出的过孔中间一般不允许有信号线穿过，开关电源模块的电感器件底下避免走线，可以放置一个cut out。