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[作业已审核] 黄恒AD-第三次作业- **IP类器件封装，IC封装、插件封装的绘制

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应是花开

6 主题	54 帖子	337 积分

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发表于 2024-10-10 17:13:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

提交第三次作业，掌握了绘制PCB封装的绘制操作，学会了手动绘制和利用IPC自动生成两种画法。

请老师审批，如有错误的地方，还请老师指正

黄恒AD-第三次作业- CHIP类器件封装，IC封装、插件封装的绘制.rar

854.6 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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凡亿刘老师

461 主题	5241 帖子	3万积分

Rank: 5 Rank: 5

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发表于 2024-10-21 14:19:08 | 显示全部楼层

没什么问题。

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