总结:
1. 首先大致分析一下原理图,涉及到哪些模块与接口,接着将原理图导入到PCB中,处理导入中出现的问题,根据结构的图纸对板框进行导入和定义; 2. 创建电源和GND的clsss,并对所在class的飞线进行隐藏,避免对模块化处理的线束产生干扰,再根据原理图对器件进行模块化预布局以及结构器件的定位,理清理顺各个模块的线路并进行相应器件的摆放;接着对核心最小系统DSP-SDRAM-FLASH的拓扑结构分析,然后对CPLD模块、视频输出、视频输入模块、RJ45网口模块、电源模块、DSP外围电路布局进行整体优化; 3. 对层叠的设置,根据阻抗对数据线、差分信号线等线宽规则、过孔等规则的设置; 4. 根据信号的流向对短线进行相连,长线进行打孔的方式对各个模块进行扇孔处理; 5. 先对电源模块进行布线处理,电源的主流路径采取铺铜的方式,支路可用布线方式,注意电容采取先大后小原则,反馈电阻要连到滤波后的电压;对DSP-SDRAM-FLASH采取菊花链的拓扑结构进行拉线,忽略DRC先将BGA中的线引出来,采取换孔的方式将引线调顺;然后逐个模块进行走线; 6. 对杂线进行清理,将BGA的滤波电容置于背面摆放到就近的电源旁,并对电源进行分割及电源过孔走线的调整 7. 大体的布线完成后,将3W原则进行带入其中,对DSP-SDRAM-FLASH进行布线优化,创建相对应的class,对数据线采取点到点,误差在100mil以内的等长规则,对时钟线、地址线、控制先采取多点的拓扑结构,创建X-signal,满足对应的等长原则;而视频模块、网口模块等需要注意走线的宽度,并在信号线的附近打上回流地过孔; 8. 对PCB布线进行优化,对PCB进行DRC检查,再整板铺地,挖空孤铜,打上GND过孔,再进行DRC检查,修调对应的错误; 9. 调整丝印,对装配图、坐标文件、Gerber文件、原理图、BOM表进行输出; 10. 对文档进行整理并归类,理清每个类别需要对接的内容。
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