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引言9 r$ Q. d. q5 y. |
在半导体技术飞速发展的今天,人工智能(AI)正在成为优化芯片设计过程的关键工具,本文帮助读者了解AI,特别是强化学习(RL)和生成式AI,如何应对现代芯片设计的复杂挑战[1]。; d/ g& I* S3 Y: \! J# d
/ n( j' D% }. i2 c( F芯片设计复杂性的挑战7 F& F V% g* o. d8 ^
现代芯片设计是涉及众多变量和权衡的复杂过程。随着半导体技术不断推进,设计空间的复杂性呈指数级增长。
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* V5 x, @/ M! }$ V图1展示了设计复杂性在时钟、库单元选择和电源管理等多个因素上的指数级增长。
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; V9 f: r6 S. r* V4 f这种日益增加的复杂性带来了几个主要挑战:1 a" }, t& W* @1 b x
结果质量:解决方案空间不连续、噪声大且非凸,难以跳出局部最小值并识别因果关系。吞吐量:设计人员一次只能评估少量变量,导致设计过程延迟长。成本:设计过程常常导致计算资源利用率低下,跨项目复用有限。
) y2 q. N1 @2 m$ Z% M" x3 J& y( a" B9 P- ^1 y* s4 W1 ^
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图2显示了芯片设计过程中时间分配的breakdown,突出显示了当前方法的低效之处。
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: `) p8 I% R5 d W0 [0 W, _; `AI在芯片设计中的应用前景
% \2 H! o, d, P/ ^% l3 g为应对这些挑战,半导体行业正转向AI,特别是强化学习(RL),以优化芯片设计过程的各个方面。7 c! t% U: q. ~4 ~' x0 c
+ {8 Q* k* x$ ~" Z理解强化学习; n$ ?+ E1 N* J- w4 m8 z- G, ?
强化学习是机器学习的一个分支,其中代理通过与环境交互来学习决策。在芯片设计中,RL代理可以探索各种设计选项,学习实现所需性能指标的最佳策略。" X/ S8 q) c( U
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图3描述了强化学习的基本概念,展示了代理与环境之间的交互。1 \) ]- u6 c- R8 m3 ^4 ]8 g
/ {6 f1 x6 ^% D, a4 Y4 b' P将RL应用于芯片设计+ @0 R0 S5 y! \. @2 H: g$ Q& w
将RL应用于芯片设计涉及将各种设计参数和约束映射到RL框架:) J8 G: t9 m T5 E
状态:当前设计配置动作:对设计参数的更改奖励:目标指标的改善(如功耗、性能、面积)
7 z! Q$ i, w! f' H- v. l" Q. r
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, g2 ^0 d0 H7 n: z3 C- e图4说明了如何将RL应用于芯片设计问题,将设计输入映射到动作和结果。
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7 x# I& e4 n" B" h! {$ Z5 T8 RAI辅助优化贯穿设计流程, d/ _9 d( h r# R1 `- O9 o0 [
AI驱动的优化可应用于芯片设计过程的各个阶段,从架构到制造。0 A G f; }' @7 Y3 E* H; ~1 N: U
1 h0 Q. g" L" i9 L9 P) s- z1.数字实现# m z; h, o0 U( U
AI可以辅助探索不同的平面图选项,优化芯片面积和最大频率等指标。
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+ g1 j1 u) J, N$ W7 z7 P
图5展示了AI优化设计的帕累托前沿,平衡了芯片面积和频率。" h6 i3 E: K( N, o
' c7 F- k1 M, e4 r& x6 m9 U2.验证& Z5 R& H" K* K& {6 U
AI可以通过智能选择测试用例和优化覆盖率,显著提高验证过程的效率。
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- S% t% E5 }3 Z$ P3 J( t% Y图6演示了AI如何优化回归测试的分布,以实现更高效的验证。
, X! e+ o6 k/ ]- n( H. |1 i( M. S. E: Q4 v% h" J G5 C9 _
3.测试和ATPG8 Y- d( |4 [0 p% H+ ]! v
AI可以优化测试生成的各个方面,包括非扫描设计、X处理和中止限制。! e% F5 S% m, i+ n) K, t4 T* N4 i" W
7 T4 n4 D ?% X+ _3 h" y* K
4.电路优化
0 J9 d( N1 l" S; w1 c2 x对于模拟和混合信号电路,AI可以在复杂的器件参数空间和PVT(工艺、电压、温度)角落中导航。. d( S$ S& ?' X% Y8 L
0 a5 ~ Y6 f, C1 `- I' c
5.3D集成. `0 Z, {9 p& f
AI可以辅助多芯片配置的探索,优化性能和功耗效率。; e: s/ }, h, t5 W0 K
% ~! i$ b: G2 i. z6. 多抽象层次优化
! O, E' `# ~) ]5 yAI在芯片设计中最有前途的应用之一是跨不同设计抽象层次进行优化。
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( j- ?) r8 I) m7 c( ]. ~* _图7阐述了跨多个设计抽象层次优化的概念,从高层架构到低层实例。 X& v( [9 o/ P2 ?& b
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7.单抽象层次vs多抽象层次优化( L5 I) B# \$ E: I4 I% e/ v9 ^, _. x
最初的AI驱动优化集中在单一抽象层次,如布局优化。然而,当应用于多个抽象层次时,AI的真正威力才得以显现。
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* }8 `: o7 l) R# D* w1 x
图8显示了基于RL的布局优化结果,展示了功耗和频率的改进。* ^9 n- A6 J+ Q8 C4 k' Q- o
6 N% N$ P( N7 h" F5 l+ t' H
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1 J! r. {! a# L* e; {! l
图9比较了单抽象层次优化和多抽象层次优化,揭示了功耗-频率权衡的显著改进。
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8.探索不同设计配置
' l5 d3 `+ z# \7 D. ]9 D fAI可以高效地探索多种设计配置,每种配置具有不同的特性和权衡。* a: t9 d; D3 Z
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% f2 {4 J; L6 | {0 r7 b图10呈现了探索五种不同设计配置的前20个结果,展示了AI可以生成的解决方案的多样性。$ g) u }9 e! l( Y& I& U* r
' r+ Q' R5 T6 v X) E% V. L
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0 E) b+ K' \# ?) Y q( |图11突出显示了不同的RTL配置如何导致不同的布局特征,展示了AI识别和优化不同设计特征的能力。( I) J f1 O" `8 E
- t8 ]" h- i5 T. M' ]) _
9 @# W% W& F- m基于RL优化的局限性
" U8 p* n' v! n+ M$ ~; p$ q尽管功能强大,基于RL的优化面临两个主要挑战:创建设计变体的工作量大设计变体评估速度慢) H% s6 i8 p1 e
[/ol], ?5 h( J7 S. G7 |
为解决这些限制,业界正转向生成式AI作为补充方法。. T e9 y% ?2 G: A! \1 h- S6 A% {
1 z; n! W, V" t! i" L$ ?' t
用生成式AI增强RL" `6 p5 |) H5 @# A4 u; Z' U
生成式AI,特别是大型语言模型,正在为芯片设计优化开辟新的可能性。
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RL和生成式AI的比较
* W* U5 t, w; I) a, B2 l+ {' M kRL擅长在定义的搜索空间内找到最优解生成式AI善于快速生成多样化的设计选项
, E }( B- T% G% k4 b% U+ P% W) r- M$ o$ b L1 k# ~
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. t* b( ]5 V# _( ~1 Y5 }图12比较了RL和生成式AI在芯片设计优化context中的优势。
' `; H) Q/ w9 Q- M2 f
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2 p& D; H( m& w; p5 ~+ P- V硬件描述语言(HDL)生成
/ l0 E$ Z+ k/ N/ q9 x: l( X* \ \最近的研究在使用AI生成HDL代码方面显示出了令人鼓舞的结果。8 R2 q. s( G* p( R
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9 N* o! V9 U' s图13显示了HDL-GPT(一个用于生成HDL代码的AI模型)在各种设计挑战中的表现。2 J5 r/ c8 r; w- u; u/ D" K
7 e) ?; e6 _0 n l+ G; _ Y! c功耗、性能和面积(PPA)推测3 ?4 r9 }9 w1 \5 H( y7 L! h6 F" i4 H
AI的另一个令人兴奋的应用是快速PPA推测。
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图14说明了使用AI执行端到端PPA推测的工作流程,可能将设计评估速度提高10倍。! W# |* _7 C# A$ H5 P
+ @/ G% Q! G) o加速设计评估
7 X W8 H- o+ K$ E- G! z+ v! T9 W% w图卷积网络(GCNs)正被用来大幅加速设计评估过程。, w" Y& R$ V U4 z p& O* S7 {
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+ T3 n! [+ u0 O0 s8 ^
图15演示了GCNs如何将设计探索速度提高500多倍,相较于传统方法。
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结论
' U4 X/ u2 E0 g: dAI辅助芯片设计代表着半导体行业的范式转变。通过利用强化学习和生成式AI,设计人员可以更高效地探索广阔的设计空间,跨多个抽象层次进行优化,并加速整个设计过程。0 {0 B* R% R! b+ {0 x3 }
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随着AI技术的不断进步,可以期待更深远的影响。RL优化与生成式AI快速设计空间探索的结合,有望在半导体设计中释放新的创新水平。6 T9 J7 A* h7 ^- m% t
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芯片设计的未来可能会看到AI工具在整个设计流程中的更深入集成,从高层架构决策到低层物理实现。这种AI驱动的方法不仅将提高芯片的质量和性能,还将显著缩短上市时间并降低开发成本。$ T0 e7 m n( q1 W4 E1 e% m# [
9 d. U: t" U9 i- D3 h5 {参考文献
) w; g$ |: W' A2 ~[1] S. Diamantidis, "AI-Assisted Chip Design Tutorial," in HotChips, Aug. 25, 2025.6 t- k$ l9 A0 ]7 q: E! E) _8 Y
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