Cadence Sigrity 更新到了2024.1 版本,相关的安装包资源老wu已经更新到了博客的网盘空间中免费分享给大家。
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老wu这里分享的是Windows版本,系统要求是64位的操作系统,Windows 10或者Windows 2019 Server版本起步。
这个版本的操作系统支持情况如下:
– Windows 10
– Windows 11
– Windows Server 2019
– Windows Server 2022
如果是Linux版本(当然,你得有对应的Linux平台的安装包),则支持:
– RHEL 8.4及以上版本
– RHEL 9
– SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 15 SP3及以上版本
– Rocky Linux 8.9
– Rocky Linux 9.2
值得注意的是,Cadence对Rocky、Alma、CentOS Linux提供有限支持,并且不对这些操作系统上可能出现的错误或漏洞承担责任。
Cadence Sigrity 2024.1 的更新亮点
Clarity 3D 求解器1. Clarity 3D layout Structure Optimization Workflow
(新增):新的工作流程允许将allegro PCB Designer与Clarity 3D Layout集成,用于高速结构优化。您可以在Allegro PCB Designer中使用功能“Route –> Structures –> Create –> High Speed Via Structure”来创建结构,并将其导出为.exml文件,导入到Clarity 3D Layout Structure Optimization Workflow中。经过优化后,.exml文件可以回注到Allegro PCB Designer中。这一整合提高了设计效率,优化了高性能布局的开发过程。
2. Component Geometry Model Editor 组件几何模型编辑器
(新增):全新的编辑器允许用户通过单一GUI设置端口、焊球/凸起及双端或多端电路,极大地简化了组件在仿真中的设置流程。
3. 端口设置向导中新增同轴开路端口选项
(新增):通过新增的同轴开路端口选项,设计师可以为每个目标网络引脚和参考网络引脚创建端口,并利用附近的参考网络引脚作为每个目标引脚的参考,从而减少所需的端口数量。未使用的参考网络引脚端口将自动接地,以简化配置。
4. 新增参数化导入选项
(新增):在“工具->启动Clarity 3D Workbench”菜单中新增了两个导入选项:
– 参数化导入:允许将设计及其参数一同导入到Clarity 3D Workbench,便于高级仿真设置。
-默认导入:忽略设计参数,直接导入设计,简化设置过程。
5. 组件库新增3D组件生成功能
(新增):Clarity 3D Workbench现在包括一个新的组件库,用户可以使用预定义的3D组件模板,或将现有的3D组件添加到设计中,以创建更加灵活的3D设计和仿真模型。
6. AI驱动的内容搜索功能
(新增):Clarity 3D Workbench和Clarity 3D瞬态求解器现在支持AI驱动的内容搜索功能,帮助用户快速查找相关信息并提高工作效率。
7. 表达式解析器增强功能,支持处理未定义的参数
(增强):Clarity 3D Workbench和Clarity 3D瞬态求解器的表达式解析器功能得到提升,用户可以在属性窗口中书写包含未定义参数的表达式或方程。解析器会自动检测未定义的参数,并提示用户为其指定值。此功能使得用户可以将模型或仿真变量定义为函数,而不是固定的静态值,从而提高仿真灵活性。
Clarity 3D 瞬态求解器1. 网格处理改进以仿真大型用例
(增强):Clarity 3D 瞬态求解器引入了新的网格划分算法,专为大型设计和复杂用例优化了网格处理能力。该算法显著提高了网格质量、最小网格尺寸、网格关键点数量、总网格数和内存使用效率。
2. 高级材料处理引擎
(增强):材料处理能力得到增强,能够更好地处理薄的外层金属,解决以往在某些设计中出现的开路和短路问题。此外,材料处理引擎在某些特定应用中(如波导和同轴设计)的模式提取方面也有了显著改进。
3. 特性阻抗计算的精度提升
(增强):求解引擎现在采用新的分析计算方法,能够更准确地计算同轴设计的特性阻抗,提升了计算精度。
Celsius Studio1. Celsius互换模型支持
(新增):Celsius Studio现在支持生成Celsius互换模型(CIM文件),这是一种基于详细物理设计的3D模型,用于多物理场和多尺度分析。CIM文件作为设计信息的载体,可在Celsius Studio工具之间传递,支持多种仿真和分析任务。
2. 3DIC热仿真工作流程改进
(增强):Celsius 3DIC的热仿真工作流程进行了显著优化,主要包括:
– 支持瞬态功率功能和多模式选项的高级功率设置。
– 增强了网格控制和仿真控制选项卡的图形用户界面。
– 改进了网格划分功能。
– 支持生成Celsius互换模型(.cim)。
– 提供了用于块和连接的材料库支持。
– 支持从CFD文件导入热传递系数(HTC)。
– 通过焊球阵列向导创建焊球。
– 支持生成层堆叠的CSV文件。
3DIC 翘曲与应力工作流程增强功能在Celsius 3DIC中,翘曲与应力工作流程得到了以下重要的增强功能:
– 改进的多阶段翘曲仿真流程:3DIC封装过程中支持更复杂的多阶段翘曲仿真流程,提升了封装设计的精确度。
– 图形用户界面增强:网格控制、仿真控制和应力边界条件选项卡的图形用户界面得到了优化,使用户能够更轻松地设置和操作仿真参数。
– 支持大变形和温度剖面:该工作流程现已支持处理大变形和复杂温度分布的仿真,尤其适用于高精度封装设计的热应力分析。
– 通过焊球阵列向导创建焊球:新增了焊球阵列向导,简化了焊球创建流程,适用于复杂封装设计。
– 新增约束类型:新的约束类型使设计和仿真设置更加灵活,以适应不同设计场景。
– 增强的网格划分能力:网格划分功能得到了显著增强,支持更精细的仿真,特别是在应力和变形分析中。
– 几何非线性支持
(新增):现在,翘曲和应力分析支持大变形仿真。这一研究采用全拉格朗日方法来模拟几何非线性,使得最终变形的预测更加准确。
– 热网络提取与仿真
(新增):在Celsius 3D Workbench的固体提取流程中,现在可以导入基于区域的功率图文件,自动创建端子。对于多模块设计,这一功能消除了手动创建和设置2D图纸的步骤。此外,Celsius Thermal Network现在支持热节流功能,特别适合初步分析或需要快速估算的情况。相比3D模型,热网络仿真运行速度更快,使得设计迭代和决策过程更加高效。
布局工作台 (Layout Workbench)1. 改进的图形用户界面
(新增):在布局工作台的GUI中,选项对话框的主题页面中新增了一个“使用改进用户界面”选项。通过这一新界面,工具栏图标和菜单选项得到了优化和重新排列,使用户体验更加直观。
高级封装提取器 (Advanced Package eXtractor)1. 跳过特殊直流电阻仿真结果
(新增):设置菜单中新增了“跳过每条路径的直流电阻”选项。在仿真过程中,可以选择跳过直流电阻结果的计算,从而节省计算资源。
2. 引脚匹配的颜色分配
(新增):MCP自动连接窗口现在包含了显示颜色编辑器,用户可以为引脚匹配分配颜色。在MCP自动连接窗口的左右两部分中,用户可以更轻松地识别匹配的引脚。
PowerSI1.通道检查优化
(新增):PowerSI的S参数评估工作流程现在支持通道检查优化(Channel Check Optimization)。该功能采用了AI驱动的多学科分析与优化(MDAO)技术,能够在不损失精度的前提下快速高效地优化设计。
SPEEDEM1. 新增多线程矩阵求解器支持
(新增):在仿真前,SPEEDEM模拟器(SPDSIM)中新增了“启用多线程矩阵求解器”复选框,允许用户加速高性能计算的仿真速度。该复选框提供了两个选项:“自动”和“始终”,分别包含-lhpc4或-lhpc5参数,以优化仿真过程。
Broadband SPICEPython脚本集成:支持通过命令行运行Python脚本来进行仿真和分析,简化了自动化和自定义仿真的过程,提升了灵活性。
更详细的更新细节,请查阅原文老wu博客网站上附上的《What’s New in Cadence Sigrity and Systems Analysis 2024.1.pdf》文档
这些更新大大增强了Sigrity软件的可用性、仿真性能和操作效率,特别是在复杂电路和系统设计中的应用场景。
Cadence Sigrity 2024.1 的安装方法安装比较简单,加载网盘内分享的「Cadence System Analysis Sigrity 2024 v24.10.000.iso」为虚拟光驱或者解压出来,运行其中的「 setup.exe」完成安装。然后用安装包内「Patch」内的「CadenceLicensePatcherWin.exe」程序完成破解即可。
ps:访问CadenceLicensePatcherWin.exe程序时可能会遇到病毒警告,但和谐工具你懂的,可以先暂时禁用安全防护软件,待完成激活后再开启病毒保护功能。
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Cadence Sigrity 2024.1 的安装包请访问博客的Cadence相关安装包或者资源页面获取,见下边的链接:
https://www.mr-wu.cn/cadence-orcad-allegro-resource-downloads/ |