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此前,我们发布了《HDI PCB 设计》电子书,该电子书基于 Cadence allegro X PCB Designer,展示 HDI PCB 设计中常用的技术:从板材选择到层叠设置,再到过孔选择及厚径比设定等,帮助工程师提升设计效率,促进 HDI PCB 的可靠应用。
该电子书结合其他 HDI PCB 设计相关内容,我们整理了 HDI PCB 设计专题,并会持续更新。欢迎大家在【Cadence 楷登PCB及封装资源中心】微信后台回复关键词“HDI”获取:
点击图片,收藏 HDI PCB 设计专题页面,持续关注更新!
HDI PCB
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过孔顺序设定
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“错孔” 常用于 HDI PCB 设计,“错孔”不是一种孔的名字,只是因为它的使用顺序是按照布线节奏来安排的,且过孔没有叠在一起,而是错开的。
使用“错孔”时,设计者每次打孔,都需留意所用过孔是否正确。如果通过人力来保证过孔使用的正确性,总会出现纰漏,引发质量问题。
Allegro X PCB Designer 在设计 HDI PCB 时,可以设定过孔的次序,以规则来约束布线,保证布线质量。此设定可大幅提升设计效率,保证设计需求落实。
具体规则设定过程,欢迎点击文末阅读原文进行观看视频:
HDI PCB 系列视频
为了帮助大家更好地理解电子书《HDI PCB 设计》中所提到的设计方法和使用方案,我们为其配套制作了6个相关演示视频,将在今后以每周一期的频率同步在本公众号和同步B站账号【Cadence楷登PCB及封装】放送给大家,演示内容包括:
叠孔规则设定板材维护及应用微孔创建微孔应用部分的厚径比规则设定盘中孔位置设定过孔顺序设定(本期内容)
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耀创科技至今积累有20多年的EDA工程服务经验,已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案,极大地提高了这些客户的电子设计水平和生产效率。耀创科技也是Cadence在中国合作时间最长的代理商,公司在引进国外先进的EDA工具的同时,我们针对中国市场的特殊性,与Cadence公司合作,在国内最早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念并开发出具有自主知识产权的电子电气协同设计及工程数据管理软件CMS?EDM,成功地在众多研究所及商业公司内进行实施,极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程,覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成,获得了众多用户的赞许。与此同时,根据中国客户的实际情况,我们还提供除了软件使用培训之外的项目设计咨询服务,以帮助客户在完成实际课题的同时,也能够熟练掌握软件的高级使用方法,这一举措也取得了非常好的效果。我们一直秉承“与客户共同成长”的服务理念,希望在国内EDA领域内能为更多客户提供支持与服务!
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