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[作业已审核] 冯凯---STM32最小系统板作业

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发表于 2024-11-7 16:08:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
布板时按照器件多少划定板框，尽可能小。布局前先按照功能进行模块划分，在以先大后小的原则，按照正常用户使用习惯和器件要求摆放器件，再根据插件摆放IC器件，布局时走线尽量按照一字型或者L型摆放，摆放完毕后使得走线尽量通顺没有太多交叉。走线前按照阻抗和信号要求设定规则，规则设定后再进行走线。先走信号线，然后是电源线最后走地线。走线完毕后可以正反两面铺铜并在空余地方打过地孔，增加顶底层的连通性。走线完成后调整器件位号，尽量摆放在一个方向。对于需要引线的焊盘和功能器件可以在旁边放上标识符。全部完成后进行DRC检查，确保无问题。最后输出生产文件交给对应人员。

STM32作业.PcbDoc

4.76 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-11-9 10:11:53 | 显示全部楼层
滤波电容在电源路径上面
截图202411091011358671.png
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发表于 2024-11-9 10:13:21 | 显示全部楼层
打孔换层处就近打上回流地过孔

截图202411091013082657.png
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发表于 2024-11-9 10:14:54 | 显示全部楼层
自举升压电容走线加粗处理

截图202411091014425838.png
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发表于 2024-11-9 10:15:27 | 显示全部楼层
电池走线全段加粗处理

截图202411091015189333.png
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发表于 2024-11-9 10:15:59 | 显示全部楼层
规范链接过孔，避免开路
截图202411091015424183.png
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发表于 2024-11-9 10:16:34 | 显示全部楼层
走线尽量不要从焊盘之间走
截图202411091016189367.png
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发表于 2024-11-9 10:19:43 | 显示全部楼层
差分尽量包地处理

截图202411091019364215.png
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