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引言* y, n1 I$ ~) E( A. P
光量子计算(PQC)已成为实现量子信息处理的一种有前途的方法。传统上,PQC系统主要依赖于低温环境,主要是因为需要使用超导纳米线单光子探测器(SNSPDs)。然而,锗硅(GeSi)单光子雪崩二极管(Spads)的最新进展为室温PQC提供了新的可能。本文探讨了使用光电子集成芯片和GeSi SPADs进行室温PQC的概念,强调在革新量子计算研究和开发方面的潜力[1]。
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室温PQC范式! {. _- p d# a- m4 r
提出的室温PQC范式利用了GeSi SPADs和光电子集成芯片的最新发展。与低温系统相比,这种方法提供了多项优势,包括提高测试吞吐量、缩短设计迭代周期和简化系统集成。# ?8 x% S. d: g* v: \" M2 h7 ~9 g+ G# P
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图1:基于硅基光电子的室温PQC范式示意图,利用单光子的路径自由度。5 z/ A, Y; h5 M$ }: J
9 T( c. H6 I4 H' C4 z. I. B. V室温PQC系统的主要组成部分包括:量子源:通过硅-绝缘体-硅(SOI)环形谐振器中的自发四波混频(SFWM)产生单光子。量子线路:使用级联的马赫-曾德尔干涉仪(MZIs)实现的可编程干涉仪网格(FPIM)操纵单光子的路径。量子探测器:在室温下工作的波导GeSi SPADs作为单光子探测器(SPDs)或光子数分辨探测器(NPDs)。2 B8 j& n! G( [1 L8 k4 b, p" F
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* b, \. a7 l- a( a8 \2 O) }波导GeSi SPAD设计
+ Y/ i" }1 T) q% @' M室温PQC系统的核心是波导GeSi SPAD。该器件基于最近在室温下演示的垂直入射GeSi SPAD。提出的设计旨在实现高量子效率(QE)和低暗计数率(DCR),同时保持与标准硅基光电子制造工艺的兼容性。3 n/ [) K" B! i* t2 I! p
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3 ]; ]) A5 m0 q* a# D图2:(a)提出的波导GeSi SPAD的俯视图和(b)横截面图。! L5 G' L( Y8 |) v5 G3 v) B
/ v1 H3 q8 S' W& V% {波导GeSi SPAD设计包含几个关键特征:台阶耦合器:连接SOI波导和Si层,实现高效光耦合。多模干涉(MMI):允许光场在波导中垂直振荡,增强Ge层吸收。铝背反射镜:增加有效吸收长度,最小化器件占用面积。
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4 v+ ^3 ~# Z4 n( W: J量子效率优化; x' l5 g+ p" H4 V, G1 F
为最大化波导GeSi SPAD的性能,进行了大量模拟以优化量子效率。
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. Y1 m0 f: l% T5 F9 A; n
图3:(a)无Al背反射镜的提议波导GeSi SPAD的QE,(b)有Al背反射镜时的QE,以及(c)在1550 nm和1310 nm波长中心的光谱QE。/ E9 }7 i) j* U
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优化过程揭示:
# K! Q5 {; d- R在1550 nm和1310 nm波长处均可实现大于95%的QE。添加Al背反射镜显著提高了QE并减少了器件长度。仔细选择耦合器长度、间隙长度和Ge长度对于获得最佳性能非常重要。& {4 g4 d/ ?" R' r8 A6 ^7 x5 E
+ \9 L6 v0 u$ y! p6 l$ o暗计数率缩放
! I, Q% g! ?+ V3 M% K7 _' c6 x开发室温SPADs的一个关键挑战是管理暗计数率。通过分析参考光电二极管的数据,可以估算提议的波导GeSi SPAD的DCR。; g+ ^! L$ u+ R! F
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5 D% r; C v4 J" b
图4:GeSi PD在-1 V反向偏置下的暗电流,按其有源区周长归一化,绘制为有源区直径的函数。, `4 a7 ?+ r+ r/ H: ?* A; s
. q& ?. F: K1 ]分析结果显示:
( {5 M0 I( S6 c" e9 y/ Q) M表面暗电流密度:4.12 μA/cm2体暗电流密度:0.7 nA/cm估计的DCR:在1 V过偏压时约为0.8 MHz,在2 V过偏压时约为1.6 MHz3 g7 R/ k2 I0 X- u
8 v Y; e$ [8 U- Y' f' U, `这些值代表了文献中报道的最低水平,使GeSi SPADs能够在室温下运行。6 g& y% M6 G* K4 X5 ]$ Y* h# n
7 I! ^ N+ y) p. _! r" Z; d* e& i$ FPQC性能基准% M. ~8 W* b# M! J4 g$ {3 ]0 @+ j0 ?% p
为评估GeSi SPADs在PQC应用中的适用性,提出了新的性能指标,更好地反映了量子计算系统的要求。这些指标侧重于在存在暗计数的情况下忠实检测光子态的能力。2 C2 h) `$ w2 _8 p6 p: J
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对于基于光子的PQC:, q4 r C$ _9 w/ d n
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. Z: Y2 G8 q+ V$ u) K" V
图5:(a)成功检测N光子态的概率,(b)检测N光子态的保真度,(c)300 K GeSi SPADs和4 K NbN SNSPDs之间的成功概率差异,以及(d)保真度差异。
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对于基于量子位的PQC:2 } i0 ?- V p) z/ m
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& a- e+ F% y* N3 x+ ^( a图6:(a)使用300 K GeSi SPADs成功检测N量子位态的概率和保真度,(b)300 K GeSi SPADs和4 K NbN SNSPDs之间的成功概率和保真度差异。& V9 G6 @# t3 L0 Y9 F- ^
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性能分析的主要发现:由于假设的单光子探测效率(SPDE)较高,300 K GeSi SPADs的成功概率比4 K NbN SNSPDs高几个百分点。300 K GeSi SPADs的保真度仅比4 K NbN SNSPDs低0.0084%。高单光子探测效率(SPDE)在PQC性能中起着关键作用,而超低DCR并不像之前认为的那样重要。
; X1 H. F" Y# F7 H9 F0 Y9 z[/ol]
" \; F% K4 U# W) V$ w+ c' {- J这些结果表明,当考虑适当的性能指标时,室温GeSi SPADs在PQC应用中的表现可与低温NbN SNSPDs相媲美。
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b6 s8 Y$ F y) I8 P光子数分辨探测器$ R+ R! h, B* @5 v: l, ^0 u; R6 g
为实现光子数分辨能力,提出了两种基于空间复用波导SPD阵列的波导NPD配置:
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9 s+ x: k* q9 e) D: H! |图7:基于空间复用波导SPD阵列的波导NPD可能配置。(a)星型耦合器方法,(b)级联波导耦合器方法。
; A, K0 L5 i% Y! @8 b$ S星型耦合器方法:输入SOI波导与星型耦合器对接,后者将光导向波导SPD阵列。级联波导耦合器方法:输入SOI波导与侧波导进行波导耦合,然后耦合到波导SPD阵列。" d& Z) Q# z0 s4 C' q. o. v0 j
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这两种配置都能够创建适用于基于光子的PQC方案的NPDs。
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( \3 y- K6 j# j* k' }' r未来方向和挑战
' r9 G c* D2 x3 T, T虽然提出的室温PQC范式显示出巨大潜力,但仍存在几个挑战和未来研究机会:5 G# u4 e; V) |+ s5 G5 N* @
中红外(MIR)操作:探索基于MIR的量子光学,以减轻短波红外(SWIR)波长下SOI波导中的双光子吸收效应。替代材料:研究基于GeSn on Si、GeSn on Ge on Si和应变超晶格on Ge on Si的SPADs,以扩展波长覆盖范围。制造和集成:开发和优化波导GeSi SPADs的制造工艺,并将其与现有硅基光电子平台集成。扩展和系统级演示:实现大规模室温PQC系统,并展示具有实际优势的量子算法。
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结论. z0 W6 _6 y" K# C; q$ Z: {
基于光电子集成芯片和波导GeSi SPADs的提议室温PQC范式为无低温量子计算提供了有前景的道路。通过利用GeSi SPAD技术的最新进展并仔细优化器件设计,可以在室温下实现与低温系统相当的性能。这种方法有潜力显著加速实用量子计算系统的开发和部署,为量子信息处理及其在各个领域的应用提供新的可能性。. F; h( a9 Z- F0 H7 \& ]
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参考文献0 E% y9 P/ D! o2 }, C. f( e# g
[1] N. Na, C.-Y. Hsu, E. Chen, and R. Soref, "Room-temperature photonic quantum computing in integrated silicon photonics with germanium–silicon single-photon avalanche diodes," APL Quantum, vol. 1, no. 036123, Sep. 2024, doi: 10.1063/5.0219035.' H0 r" l! d0 J U- `- u( o8 p
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# G4 M9 m, v2 ]1 J3 U, x" b! o深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。
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