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来源于小伙伴提问。! t& O# }& }# e; ~# J+ q/ j
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以下是我的一些看法。
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高速运放电路对电路板设计要求极高,在面包板上测试确实难以获得理想效果。& u, F) {' G! o @2 P- M0 M
3 N3 q k, @7 Q% H( V& G0 S# g对于传输1MHz以上信号的电路,建议使用pcb设计并进行仿真,以确保信号的完整性和电路的稳定性。
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" {0 h/ U) T! T! r. d; N. t寄生电容和电感2 U# W4 _+ U& E
面包板会引入较大的寄生电容(通常几皮法范围)以及寄生电感,高速运放(如AD8067)对这些寄生参数非常敏感,特别是在1MHz以上的信号情况下。
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这些寄生效应会影响信号的相位,使得反馈网络不稳定,从而导致振荡。( m; i4 ]( z( S+ z( a- ^
" L0 g% k# T9 U8 D M+ r/ ?/ S即便是洞洞板,虽然比面包板稍好,但也无法完全消除这些寄生效应。' ~ B1 B! k' t/ G9 T
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1 M4 w9 ^% O- a/ z% h( d布线布局" d& Z4 t9 H& l0 S! z
高速运放电路对布线布局要求很高,任何走线长度、走线方式、地平面设计都会影响稳定性。
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2 N% l8 Q) {! }' m: Y在面包板和洞洞板上,走线无序、长短不一,这些因素都可能使运放自激振荡。
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而在PCB上可以专门设计短而粗的走线和低阻抗的接地来减少这种影响。
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电源去耦
0 Y$ r8 a! D& W4 A虽然你在电源端加了0.1μF和10μF的去耦电容,但在面包板和洞洞板上,电容可能距离芯片较远,无法有效去除高频干扰。
2 R* u" n. F9 ^0 F; i+ @3 C4 q, ?+ a) P5 N# E) h4 a6 ~
在高速运放应用中,去耦电容需要尽量靠近运放电源引脚,以确保稳定的电源供电,否则会引起不必要的振荡。
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反馈网络设计
|6 N2 q5 S. H* B2 d! |* j你的反馈电阻为1kΩ/30Ω(增益约为10),在高速运放中,较大的反馈电阻可能会和寄生电容共同作用形成相移网络,导致不稳定。& W1 `5 |! N R+ I3 i! c
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可以尝试减小反馈电阻值,同时适当调整增益,以找到更稳定的工作点。
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C9 r( Q5 o) l+ Q6 q信号干扰: w6 K& ]8 v7 C. M- t5 L% m. a
你的输入信号(1MHz方波)在这种环境下很容易受到输出信号的耦合干扰,尤其是在面包板上没有明确的地平面设计。 c l' y( V; a& g
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这种干扰会引起反馈信号的失真,加剧振荡问题。6 T3 p* C6 }. ?" y
* u* X8 X8 v, n! _; |) X3 G d W1 F+ r8 e建议如下:
' \* {& v+ D0 Y+ UPCB设计:对于高速运放电路,最佳的解决方案是设计专门的PCB,确保布线短小、去耦电容紧邻芯片,合理设计地平面,减少寄生效应。使用贴片电容:如果你尝试在洞洞板上焊接,可以使用贴片电容直接焊在运放的电源引脚旁边,尽量减少去耦电容的引线长度,以提高高频去耦效果。降低频率或改用更低速的运放:如果PCB设计不现实,可以考虑降低工作频率或选择GBW较低的运放,尽量避免高速信号在非理想布局下的寄生效应影响。屏蔽外界干扰:尽量减少输入信号与输出信号的干扰,比如使用屏蔽电缆或隔离输入输出走线。
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