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3 E( m. @6 D/ A9 P. i7 A来源于小伙伴提问。
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$ r$ O# w# l9 {% I6 S, d以下是我的一些看法。3 }) X4 r0 K. J0 c; F; r) y
3 o+ K% t: t( v R
高速运放电路对电路板设计要求极高,在面包板上测试确实难以获得理想效果。, F8 o9 v4 o; x+ g; n8 d- g
* B' s6 b. n3 I8 o; g
对于传输1MHz以上信号的电路,建议使用pcb设计并进行仿真,以确保信号的完整性和电路的稳定性。
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寄生电容和电感! U; o( H5 q2 e7 G+ L7 a2 [- B, }
面包板会引入较大的寄生电容(通常几皮法范围)以及寄生电感,高速运放(如AD8067)对这些寄生参数非常敏感,特别是在1MHz以上的信号情况下。& t$ X, F; h1 i' i* ^9 g# s2 S
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这些寄生效应会影响信号的相位,使得反馈网络不稳定,从而导致振荡。
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即便是洞洞板,虽然比面包板稍好,但也无法完全消除这些寄生效应。# x- m; N' y$ E9 A* }
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布线布局
$ [/ |0 _) D& G ~高速运放电路对布线布局要求很高,任何走线长度、走线方式、地平面设计都会影响稳定性。' ?6 Y" t/ _2 f* X7 v; o7 C
+ P$ F, N8 d9 i* n在面包板和洞洞板上,走线无序、长短不一,这些因素都可能使运放自激振荡。: p) ~" b/ |% \! N8 s0 o
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而在PCB上可以专门设计短而粗的走线和低阻抗的接地来减少这种影响。
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! g! {) U: |# B: g6 |0 n5 \ @电源去耦
" O/ X, ~, g+ V$ d% c S2 s虽然你在电源端加了0.1μF和10μF的去耦电容,但在面包板和洞洞板上,电容可能距离芯片较远,无法有效去除高频干扰。
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$ O$ K8 U# }7 z7 J0 Q' V2 D在高速运放应用中,去耦电容需要尽量靠近运放电源引脚,以确保稳定的电源供电,否则会引起不必要的振荡。# s7 K1 ?4 W; y8 t0 E
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$ P' c' Q% g. { t1 z反馈网络设计: z5 @% h& N' u" f* u
你的反馈电阻为1kΩ/30Ω(增益约为10),在高速运放中,较大的反馈电阻可能会和寄生电容共同作用形成相移网络,导致不稳定。. q, b- W3 _" t9 s& P& p
, e% @. [! r. ?# V$ S3 q2 R y9 W可以尝试减小反馈电阻值,同时适当调整增益,以找到更稳定的工作点。
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信号干扰
& e& Y% |1 k1 G8 e$ p" p6 X1 u. \你的输入信号(1MHz方波)在这种环境下很容易受到输出信号的耦合干扰,尤其是在面包板上没有明确的地平面设计。
1 | ]* N1 n4 R9 g* Q) N) D" z [& u0 z- A) p1 \
这种干扰会引起反馈信号的失真,加剧振荡问题。 Z* T, |- Z( T/ y' M
' i+ d0 u$ x* H建议如下:
- A7 D7 p! m( T" N& jPCB设计:对于高速运放电路,最佳的解决方案是设计专门的PCB,确保布线短小、去耦电容紧邻芯片,合理设计地平面,减少寄生效应。使用贴片电容:如果你尝试在洞洞板上焊接,可以使用贴片电容直接焊在运放的电源引脚旁边,尽量减少去耦电容的引线长度,以提高高频去耦效果。降低频率或改用更低速的运放:如果PCB设计不现实,可以考虑降低工作频率或选择GBW较低的运放,尽量避免高速信号在非理想布局下的寄生效应影响。屏蔽外界干扰:尽量减少输入信号与输出信号的干扰,比如使用屏蔽电缆或隔离输入输出走线。
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