我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师) K* Y) i8 n/ z2 e H
关注我，一起变得更加优秀！总体 vs. 硬件
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PCB：“尼玛，你又要改方案？兄弟我才把器件布局好。”! g% y4 {' f, s4 u7 l* `
总体：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！”* S8 R) C: K( o
PCB：“这板子根本布局放不下去！”
( W+ L# p! [ M0 c$ r总体：“我自己放过了，可以的。”
/ z D7 @; I' W2 v5 ?PCB：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋盲孔。”! W, z. {$ v7 N* X3 x
总体：“不能使用多层板，要考虑到成本。现在做板子的钱还不能够报销。”8 z4 {+ T5 F$ _7 @
PCB：“You Can You Up, No Can No BB.”1 K/ s1 }) s! y7 p! M7 e( z
总体：“你不服，咋地？”
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3 I$ @4 ?6 O1 s' B
! `# e/ f" H- ~6 B+ O机械结构 vs. 硬件
4 e& h1 i5 V' D, q3 V4 t结构："如果车模上的结构可以随意变大，我难道不会给你搞个足够大的吗？"
7 m/ o4 [, @; s6 Y$ N7 L8 f$ q+ gPCB："如果电路元器件都像搭积木一样随便积极，我不会给你搞个足够小的吗？"+ H' f! Z3 V7 d7 E- B
结构："听说你们pcb设计，跟那乳沟一样，挤挤就有了。你克服一下。"
/ r8 R1 f- |, e/ ?$ {) J4 kPCB：“你.....我.......”% @- g d/ P n3 r# q
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软件 vs. 硬件4 Z \& T1 ^$ _ r5 u5 }
软件：“你这电路板有问题，调不通！”
Q/ ^/ Q3 J- Z% N& j; C硬件：“毛？你最好重查你的代码，绝逼有错！”) ^4 y" Q$ e# }
软件：“屁！就那么点代码还能出错？”
) [' t0 j0 G4 a$ }硬件：“扯！这条线路总共就几条线，我都查过了好几遍，有错我能不知道？”
5 _- h. Z; ^$ C( G软件：“别和老子扯犊子。就是你电路有问题。”+ [8 k! V" N N
硬件内心：“滚！我送你离开，千里之外。”
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总体 vs. 硬件. @# S. Y3 T# X- w# e% _/ U- f
总体：“你选的这个电源方案怎么样？”
3 ] R9 @% j8 f" R( K7 g硬件：“性能没问题，面包板上测试过了。”
& U0 [; ?( s! Z6 g# s总体：“好！把它布局在30×15mm的电路板内！”. D O, S# N# k& N( Q& x
硬件：“布不下，需要考虑到器件散热和干扰问题。”. ?3 w! t- e6 K4 K& @' D% _4 [
总体：“别瞎BB。如果布不下，就把你布进去！快点。”$ }, J3 A7 `& X8 u y- ]3 d
硬件：“It is up to you!”2 y' N3 d& ^" a* r0 {$ x* T
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热设计 vs. 硬件0 I& E" V; j/ E
硬件：“我们刚刚出了一个新方案，你帮助再热仿真一下吧。”; }4 [2 i8 B! q
热设计：“过不了！”
/ m9 }/ \0 Z$ u硬件：“你仿过了吗？”, c' v4 Y5 Q, q/ t
热设计：“我用脑袋仿过了。你过不了，需要降规格！”
# g" a# Y3 _5 S/ Y* |4 I2 |4 M1 ?硬件：“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那？”
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P! R* T' ]! c" d热设计：“你这个散热过不了。”& Q- o/ g6 d. J. j, r) j: i( s8 m) Y# o3 o
硬件：“你就加一个散热器呀。”
2 W8 P* v9 r8 ^! |; n: X热设计：“你这个尺寸，散热器标准库中没有合适的呀。”: ~) r; t w3 K& o
硬件：“加个铜皮不就可以吗？”
5 X M- N& F' B热设计：“铜皮？库里面更没有了，我怎仿那？”
( V$ f* ?* P9 h采购 vs. 硬件
1 t( U; o3 `) J4 @2 {1 MPCB：“终于盼到器件买回来了。我把器件的封装建好，刚刚布完了线。”6 G* X# Y* ^! l4 `2 p7 o
采购：“商家说原来封装的器件没了，我就买回来另一个封装同型号的。”( q8 q& R2 [( x* @& [
PCB：“大哥，换封装，你就不能早告诉我一声？”3 S7 w8 e5 t# @
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... vs. X vs. Y vs. Z vs. ...
5 F. x7 |; q6 J* P6 v2 v领队：“你这个emc措施太复杂！这么多防护和步骤，现场比赛很容易出问题。”
" [) e. w% Y( a/ lEMC：“没办法。不搞这么多，干扰无法解决。这主要是PCB结构设计有问题，器件拥挤，方位错乱。”$ I3 L% F3 {) ?7 o3 T# K/ F" A. }. i4 r9 \2 n
PCB：“如果我能够有足够空间布板的话，我才不会费劲将这些器件拥挤在一起呢。这主要是机械结构给我留的空间太小了!”! c1 D3 Q/ `4 r$ _; s! C
结构：“车模就那么大，还需要放那么多的传感器。哪有空间留给你布电路板那？这主要是设计传感器的问题，非要安装这么多传感器及其支架，少一点不行吗？”' a j3 Q! P# o7 d# E
传感器：“就这些传感器，搞控制算法的还嫌不够呢！本来还可以通过选择小的传感器减低体积，但搞算法的嫌弃小的传感器精度不够啊！”1 g* u8 ? B5 \( T/ P: a' K
算法：“没有这么多高精度传感器，车模就是瞎子。我们编算法的再灵巧，也难为无米之炊呀。这主要是队长要求车模要跑得快。如果车模慢慢的跑，只要几个低精度的传感器也就可以了。”2 e/ }0 w7 I8 u* Q7 q3 L
领队：“说来说去，最终是埋怨要求车模跑得快。我跟你们有仇啊？如果车模跑得慢，我可没脸去参加比赛。”
# E/ Y6 _( r8 W& [0 K5 D- W: p文章来源：广大工程师网友。& I! A5 G# x, t, Z* |
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