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光口模块由光电子器件、功能电路和光接口等部分组成,光电子器件包括发射和接收两部分。按功能结构分为光接收模块、光发射模块、光收发一体模块;按照应用场合分为D/T、PON;按封装类型分类:1*9封装、SFF封装、GBIC封装、SFP封装、XENPAK封装、XFP封装,其中SFP用的最多。布局布线要点:光口模块尽量布局在IC信号附近,差分要注意接收、发送部分走线分开,以减少干扰,信号线周围要尽量多打到GND的通孔,隔50或者100MIL打孔;差分信号要尽量短,拐
角处弧形处理为优;差分对内等长5mil处理。
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