IC高端芯片需重视，陶瓷基板前景广

slt123 · 发表于 2017-11-6 10:59:51

国内高端芯片领域现在似乎已陷入了困境。

任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺，然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。

有一家首饰加工厂转做芯片封装的老板，他对利润惨淡、勉强维持经营的现况很是无奈。他说：加工一件首饰利润有几块几十块，但是封装一个芯片只能挣到几分钱。也怪不得他感叹市场芯片的利润，国内目前连4G芯片都做不了，绝大多数生产的都还是2G/3G的计算级别，不可避免的丧失了市场竞争力。

从市场的供需关系来讲，高端芯片产业链正在恶性循环上转着圈：工艺落后导致客户不得不去国外寻求产品，国内工艺缺乏完善的市场土壤和利润支持，毕竟芯片产业的流片费用十分高昂，预算轻松上千万，这样的费用让有意发展的企业谨慎观望，于是需要研究的技术继续落后。国家落后会挨打，技术落后难以占据市场份额，接下来就回归了技术越发落后的原点。

为了达到高端芯片市场不再受制于人的局面，势必会加大科研力度，事实上，2014年我国已有政策发布。政府拿出一千亿到一千五百亿美元来推动科学技术领域发展，在电子工业领域中，从事各类芯片设计、装配、封装的企业自然也在扶持行列。国家在2015年特地针对行业提出了新的目标和指导，十年内芯片自制率应达到70%。

但功率一直是高端芯片最大的问题，而陶瓷基板恰好能使其损耗降低，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因为这些领域的科技进步和标准要求，陶瓷基板在企业生产中相关技术已经逐渐趋于成熟。

目前陶瓷基板拥有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数，在设备上表现稳定、可靠性强；可焊性好，可多次重复焊接，耐高温，使用寿命长，可在还原性气氛中长期使用等等因素，对通用芯片和专项芯片的高性能要求都能很好满足。

高端芯片的困境正说明了想在当今世界占据一席之地，技术研发和硬件都要跟上，缺一不可，陶瓷基板因为其天然特性与实际中的可靠表现，正在电子工业世界大放光彩，是相关厂商制定产品战略和研发方向时必然考虑的基板材料。