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氮化镓技术:材料与生长工艺

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氮化镓基本特性介绍! P  K) c2 r' Q$ D7 L3 V
氮化镓(GaN)技术在功率电子和微电子系统领域展现出优异性能。随着传统硅基器件接近物理极限,GaN凭借适用于高功率和高频应用的卓越性能特征脱颖而出[1]。3 I+ W# i& N$ c- `; Y7 x

: q9 |7 \( b0 }% Q  E7 J- ~GaN属于宽禁带(WBG)半导体家族,具有独特的性质。材料的晶体结构对电气和物理特性起决定性作用。
5 U$ z1 N1 o7 D; g! a6 F

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. Q6 g; J2 c. a! }, Y
图1展示了半导体材料的三种主要晶体结构:(a)金刚石晶格、(b)闪锌矿晶格和(c)纤锌矿晶格,GaN通常呈现纤锌矿结构。2 _  ?' ]( \: j4 K! B
, e8 j$ C8 v( R* f6 ~' Z* W) ]; a- C
材料特性与性能
6 \* o' N+ u1 a9 UGaN的纤锌矿晶体结构产生独特的极化效应,可用于器件设计。这种极化效应与宽禁带特性相结合,实现了高电子迁移率和优异的功率处理能力。
2 b! t# o9 I( T# s

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) M. j2 D. \, F5 `. e8 \; F
图2以雷达图形式对比了不同半导体材料的标准化特性,突出显示了GaN的优异性能(绿色部分)。% W. N5 @2 G: ~0 z& f
: @* \) i* \  I! k  l: k
与传统的硅半导体相比,GaN具有以下优势:
! z! t$ }1 Y4 z4 E: ]
  • 更高的击穿场强(3.3 MV/cm,而硅为0.3 MV/cm)
  • 优异的电子迁移率(2000 cm2/Vs)
  • 更快的电子速度(2.7 x 10? cm/s)
  • 更好的热导率(>1.7 W/cm-K)+ D) ]; n# x8 r- _+ ~* z  {# c
    0 }0 Q) x5 |6 O6 W+ ]9 z9 s3 H

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    1 E7 I8 ?* F4 h0 Q8 i图3展示了III族氮化物材料系统的禁带能量与晶格常数关系,说明了能带工程的灵活性。4 x0 N& M$ V& `' j8 u; w$ o. n" b* v
    . h, o) V1 s9 {; G5 t2 Z
    生长工艺与方法, g* |- U( r" k1 y( l
    GaN生长主要采用两种方法:分子束外延(MBE)和金属有机化学气相沉积(MOCVD)。
    ' N( ~: j% f8 T! l; m8 [5 p9 V! s' b" `) l* v# a
    1. MBE生长:
    ( a0 i1 s. }; z3 j* S; J

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    ) {9 B1 q( h/ m9 b图4展示了MBE生长系统的示意图,包括主要部件和腔室布局。: `/ O8 h! {7 g! f

    2 F+ L" U6 ?/ t, x% JMBE工艺在超高真空环境下精确控制分子束。这种技术特别适合在较低沉积温度下生长InN或高铟含量的氮化物材料。
    7 q$ u6 \* j6 h) H

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    ! b+ l5 J( E/ v5 U
    图5展示了MBE生长模型的示意图,以GaAs为例说明表面相互作用。0 w9 \. n' M& H( G: _5 ?" M2 l& u
    ' }* L/ O0 _4 i/ C5 ]1 G+ v$ d' \5 {
    2. MOCVD生长:
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    " K7 I3 j- ^+ x# K& Q
    图6展示了不同的MOCVD生长设计:(a)传统MOCVD气流、(b)双流系统(惰性气体垂直于正常气流)、(c)气流垂直于衬底。
      D+ r8 w  |8 t. E. C, O
    / b7 `1 i: F2 b: vMOCVD因具有高产量和一致性,已成为商业生产的标准工艺。该工艺使用金属有机化合物作为III族元素源,使用氢化物作为V族元素源。
    ' d" z! `) E  k( [( ^# k/ \. ~* [' I# V5 Q) U! ~
    工艺控制与发展方向$ N  M+ x: U- }; p5 m
    生长工艺控制:1 }) M$ E/ _, j4 M

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    : ]: j" M" X. b9 w! y' J% h图7展示了MOCVD系统的通用生长工艺,显示了不同生长阶段的温度变化。
    ) w( w' g/ Q4 Z$ c) z1 `! l& L9 a/ H- M1 j2 L% f' w; E
    GaN生长的成功关键在于精确的温度控制和适当的缓冲层实现。生长工艺通常始于衬底氮化,随后是缓冲层沉积,最后在高温下生长主GaN层。
    6 P: m+ A4 `9 J$ I/ Q7 Q' ]3 y/ p
    7 @8 j+ N+ f5 x" z) Q2 `尽管具有诸多优势,GaN技术在衬底可用性和成本方面仍面临挑战。目前大多数商用GaN器件生长在硅、碳化硅或蓝宝石等异质衬底上,每种衬底在晶格匹配、热导率和成本方面都有各自的优缺点。
    8 r2 ~# Q- Q' j5 T/ w% R6 r- j- v, h9 ?  |* X
    展望未来,GaN技术正在不断进步,生长工艺和衬底技术的改进将带来更好的性能和成本效益。该技术已在功率电子、射频器件和光电子领域得到应用,随着技术的成熟,新的应用领域不断涌现。6 M1 O5 L* H! [8 x
    . [9 T" k6 I3 b% x. t2 o# v  r* R' e
    这些在GaN材料和工艺方面的技术进步推动了新一代电子器件的发展,使其能够在比传统硅基技术更高的频率、温度和功率水平下运行。随着电子系统不断发展,GaN将在功率电子和高频应用的未来发展中发挥关键作用。' U2 P; N- t* f; ~/ C( t

    ) P+ {- ?# @! u% y$ a参考文献$ b% N( p$ W: R# r; r, [, d. N2 f
    [1] C.-C. Lin and S.-C. Shen, "GaN Material Properties," in GaN Technology Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion, Springer Nature Switzerland AG, 2024, ch. 2, pp. 13-28.
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    关于我们:' M: T6 ^2 G- _2 W
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