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[作业已审核] 黄宇安-6层全志H3电视机顶盒PCB设计作业

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发表于 前天 14:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次作业心得:

本次作业从原理图设计导入开始,到pcb设计完成,画了三天时间。熟悉了移动,修线,打孔,差分,铺铜等命令。思绪最乱的是在画bga和ddr线,把视频找出来,分组高亮显示后,思路一下就清晰起来了。走线先出线排好顺序一起拉出去避免过不了线的尴尬。刚开始的时候想着这么乱的线,画完后一定好好修修。画完蛇形线后感觉看着 也不是那么乱了。铺铜遇到很多小地方没花时间处理,看了drc没有报错,先递交作业出来,准备再去回顾一下知识点,感谢老师的指导~

H3_TVBOX.brd

10.37 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 昨天 14:46 | 显示全部楼层
1.芯片电源管脚线宽加粗到焊盘大小
2. SILKSCREEN_TOP不用这么长
3.加长,盖住走线
截图202411201442172933.png
截图202411201444392281.png
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发表于 昨天 14:47 | 显示全部楼层
阻抗线间距都不一致!
截图202411201446509809.png
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发表于 昨天 14:50 | 显示全部楼层
BGA的电源管脚走线全部加宽到10mil和GND走线一样
截图202411201449255214.png
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发表于 昨天 14:51 | 显示全部楼层
多余走线
截图202411201451176573.png
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发表于 昨天 14:53 | 显示全部楼层
电感表层中间禁止铺铜,电感下方禁止走线
截图202411201452565793.png
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发表于 昨天 14:56 | 显示全部楼层
电源回流路径多打地孔,并且靠近焊盘打孔!芯片中间多打孔
截图202411201455426283.png
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发表于 昨天 14:58 | 显示全部楼层
焊盘附近多打地孔!
截图202411201457432209.png
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发表于 昨天 15:02 | 显示全部楼层
晶振下方尽量不要走线
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发表于 昨天 15:08 | 显示全部楼层
铜皮宽度调整一下
截图202411201508116380.png
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