电子产业一站式赋能平台

PCB联盟网

搜索
查看: 15|回复: 0
收起左侧

【芯片设计】DC综合retiming策略的学习与实践

[复制链接]
匿名  发表于 3 天前 |阅读模式
之前规划的系列除了异步专题外已经均推送完成,所以这一篇开始,把前一段时间在项目交付过程中的一些学习与总结作为一个专题推送。
对于DC综合中的retiming策略早有耳闻,但是一直没有比较系统的学习和实验过,正好借着这次交付过程的归纳总结机会,把一些零零散散的收获学习记录下。记得刚出新手村时和某位大佬聊到过,他说你逻辑里写了在某级计算一个结果,但是这个值不一定是在这一级产生的,可能是上一级产生也可能是下一级产生。当时懵懂无知我就光“啊对对对”,实际上心里想的是“是不是跟我扯呢,怎么我写在这一级出的结果还能流窜到其他级去呢,那整个逻辑链不就乱了么?”当时啥也不懂,所以也没有多问,后来想想应该说的就是综合过程的retiming策略。
综合的retiming策略通过重新分配组合逻辑路径中的时序,达到优化电路性能的目的。具体来说,它可以在组合逻辑和时序逻辑路径中插入或删除缓冲器、反相器甚至触发器等元素,从而调整信号的传播时间,使关键路径的延迟满足设计要求。我们平时总谈起的这个DC里的retiming优化更多好像是指涉及到时序调整的操作,用一个简化的例子来说明下。假设我们现在有一个操作是D = A+B+C,在第一级时三个数相加,然后空打了一拍最后输出:

那么如果此时我们打开了retiming的开关,并且DC工具综合判断进行retime的效果会更好,那么最后综合的结果可能就变成这样了(只是单纯的举例):

工具会把一部分逻辑放到下一级去处理,这样就减轻了这一级的时序压力能够确保能够match violation。而具体什么时候会retime以何种策略retime,网上的资料有很多我也没有查太深。而后就想直观地看一看retime处理的效果和电路图(有时我确实有点执着于眼见为实了),所以在本地虚拟机里进行了一下实验。测试的代码和上图很像,只不过为了加深逻辑级数我多加了很多逻辑,输入为3个48bit data1/2/3数据输出为96bit res:

在DC中先关闭retime,以compile_ultra -incremental进行综合,之后在dc_shell中打开互连start_gui:

这版图看着是真舒服,逻辑层级清晰,谁看到不得说一句好代码?(^?^*)。放大具体看一下互连结构,可以清晰的看到datax_p1级的寄存器区域、p1到p2的逻辑区域、res_p2的寄存器区域和res_p3的寄存器区域:

而后具体看一下res_p2和res_p3的直接打拍区,可以发现res_p2的Q端直连到res_p3的D端,完全没有组合逻辑,这也符合不开retime的预期:

最后是report,时钟频率设的比较高最差路径-280p逻辑深度22级,自然时序是没有match的:

之后引入retime方法,以compile_ultra -incremental -retime进行综合,综合之后的网表就能看出来乱了很多:

放大之后还是可以大概看出来三级寄存器的分布,同时还生成一个中间模块(下图最长的那个箭头)。从这个图就能很明显的看出来,p3寄存器和p2寄存器不是直连,中间加入了逻辑,加入的逻辑集中在中间模块里:

对于这个生成的中间模块简单看下,内部很乱很难进行具体的分析:

但是从接口和互连可以大概看出,p1到p2的一部分逻辑被放到了p1前的输入侧(即p0级),一部分被放到了p2到p3之间:

中间模块作用在p3的D端:

中间模块的输入一部分直接来自于输入datax,也就是说本来集中在一级的逻辑,被分散到了输入和res_p2~res_p3之间,res_p3之后从图上看并没有插入组合逻辑:

最后看一下report:

没有retiming时是22级逻辑,分散到p0~p1~p2~p3三级之后最长路径变成了8级,太合理了三八二十二嘛。而后看一下时序单元数量由336增加到了883,说明确实有多出来的中间变量需要进行缓存。而组合逻辑数量是下降了的,总的面积(我这里没截)也下降了,这也比较正常面积增加减小或者大体不变都是有道理的。甚至时序单元也不一定就增加,比如部分逻辑前移了可能会省去一些寄存单元。由这里延伸,最近学习到的另外一点经验就是,我们不是经常会在设计中调用DW ip吗,当DW的ip时序不满足时既可以配置DW内的打拍级数,也可以在其后面插入寄存器(比如我们手动加2拍寄存器),然后通过set_optimize_registers命令来优化这个DW使其逻辑分散于这几拍中完成。

系列文章入口——
【芯片设计】SoC 101(一):绪论
【芯片设计】FIFO漫谈(零)从无处不在的FIFO开始说起
【芯片设计】计算机体系结构(一)虚拟内存
【芯片设计】深入理解AMBA总线(零)绪论
【芯片设计】握手协议的介绍与时序说明
【芯片设计】复位那些小事 —— 复位消抖
【芯片设计】快速入门数字芯片设计(一)Introduction
【芯片验证】UVM源码计划(零)下定决心读源码前的自测环节
【芯片设计】异步电路碎碎念(一) 到底什么是异步电路
【芯片设计】从RTL到GDS(一):Introduction
其他文章链接——
【芯片验证】sva_assertion: 15道助力飞升的断言练习
【芯片验证】可能是RTL定向验证的巅峰之作
【芯片验证】RTL仿真中X态行为的传播 —— 从xprop说起
【芯片验证】年轻人的第一个systemVerilog验证环境全工程与解析
【芯片设计】verilog中有符号数和无符号数的本质探究
【芯片设计】论RTL中always语法的消失术
【芯片设计】代码即注释,注释即代码
【芯片设计】700行代码的risc处理器你确实不能要求太多了
入职芯片开发部门后,每天摸鱼之外的时间我们要做些什么呢
如何计算系统的outstanding 和 burst length?
芯片搬砖日常·逼死强迫症的关键词不对齐事件
熟人社会里,一群没有社会价值的局外人

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

x
回复

使用道具

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则


联系客服 关注微信 下载APP 返回顶部 返回列表