罗雅馨—6层星S3C6410工控核心板一阶盲埋孔PCB设计作业

雅馨

学习新的体会：
       整个板子设计的流程遵循布局（各接口预布局——各模块详细布局）—扇孔（BGA芯片扇孔和各模块扇孔）——布线（DDR布线和各模块布线）——杂线清理、小电源滤波电容处理——数模地分割、电源平面分割——数据信号和地址控制信号等长处理——走线优化和电源优化。
       盲埋孔适用于BGA芯片中焊盘间距过近（一般在6.5mm以下），芯片的第一层和第二层焊盘可直接引线，内层焊盘直接引线引不出的可用盲孔引线，盲埋孔工艺成本较高，应尽量少用。

作业提交：

凡亿Allegro周老师

电感中间表层禁止铺铜，以及电感下方尽量避免走线

凡亿Allegro周老师

整版有非常多的尖锐铜皮需要挖掉或者修改，天线铜皮处可加地孔改善或者直接挖掉

凡亿Allegro周老师

把多余的铜皮修一下，建议每层GND都拉线

凡亿Allegro周老师

天线这里每层铜皮都需要连接，多打地孔，可按如图。修改铜皮后要检查，PCB有多出完整铜皮中间有长条挖空！！！

凡亿Allegro周老师

3V3在这里打孔

凡亿Allegro周老师

各个电源输出多打过孔

凡亿Allegro周老师

1.8V大有问题，仅一根线连接！！！电源输出多打孔，用铜皮连接。并且有DDR走线跨分割！多处还有过孔割断铜皮，可以调整铜皮与过孔间距让铜皮连接

凡亿Allegro周老师

整版电源做的不好，可以在去回看一下

凡亿Allegro周老师

RNB可以在表层连接，打一个过孔