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楼主: 雅馨
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[作业已审核] 罗雅馨—6层星S3C6410工控核心板一阶盲埋孔PCB设计作业

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发表于 2024-11-23 14:37:22 | 显示全部楼层
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
晶振器件与器件的距离可以减小点并靠近BGA，晶振下方能避免走线尽量避免，晶振周围多打地孔
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发表于 2024-11-23 14:46:13 | 显示全部楼层
丝印的方向以及未调丝印问题，以及焊盘阻焊问题
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