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引言
# z6 D8 |6 F9 S) b氮化镓(GaN)技术的出现显著改变了电力电子领域的格局。本文探讨GaN技术从诞生到当前市场状况的发展历程,重点介绍其技术优势及在不同电压领域的市场渗透情况[1]。
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GaN技术在电力电子领域的革新/ T8 H) _# p, b1 V4 B% K# k
随着行业对功率密度和效率要求的不断提高,硅基电力电子器件的局限性日益明显。传统的硅基设计使工程师在系统性能、效率和体积之间难以取得平衡。当提高开关频率以实现更高的功率密度和更小的器件尺寸时,硅基系统会产生更多的功率损耗和热量散失,导致系统效率降低。相反,要实现高效率,硅基器件需要降低开关频率,这又会导致元件体积增大和功率密度降低。
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GaN作为硅的替代方案具有显著优势,其能隙达到3.4电子伏特(eV),高于碳化硅(SiC)的3.2 eV和硅的1.12 eV。较高的能隙加上优异的电子迁移率和较低的导通电阻,使GaN器件能够在高频和高温环境下实现更高的功率转换效率。此外,GaN优良的热性能使得系统体积可以比硅基方案显著缩小。
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% l1 |' @/ r; x4 k0 L0 p图1展示了过去二十年GaN竞争格局的发展,显示了2008年至2023年间不同类型公司进入市场的增长情况。
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0 ^6 [6 ]( W# H, z1 k1 \0 o: \+ C4 R图2描绘了2008年至2023年全球GaN功率半导体市场中新进入者的公司类型占比,展示了established corporations(成熟企业)和初创公司的分布情况。
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& s. X$ \; x- ? d2 T, ], f市场发展与商业成功: S- w! M ]& T% j& r
GaN技术的商业化历程始于2008年,当时International Rectifiers (IR)宣布成功开发出GaN功率晶体管原型。随后在2010年初推出首款GaN产品iP2010。同年,Efficient Power Conversion (EPC)公司推出了面向低压应用(40-200 V)的增强型GaN-on-Si功率晶体管,相比当时的硅基MOSFET展现出更优越的开关性能。
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! m9 u) u: A" r, v7 |EPC宣布其晶体管可以在传统CMOS代工厂进行生产,且仅需对制造工艺进行少量修改,这一优势促使更多竞争者进入GaN功率半导体领域。
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, f. G r P) x, g图3显示了2023年全球GaN功率半导体市场中不同电压产品组合的百分比分布。
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电压领域与市场扩张
) Z3 K1 Q% l) E. x: E" ]- PGaN市场最初主要针对需要650V产品的高频应用,这些应用中GaN的技术成熟度足以与硅形成有效竞争。近期发展显示,一些公司基于GaN-on-Si横向结构,开始扩展到更高电压领域,包括750V、900V、1200V和1250V等级。. e, U: e" J! w5 ?
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$ X- E5 Z+ w+ D图4展示了2021年至2023年间全球前五大公司在不同电压领域的产品发布情况。
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/ c+ t" V4 [; v) w3 d未来发展与市场增长
) @. H' U% d: d自2019年以来,GaN技术市场进入快速增长阶段,这得益于其在功率效率、热性能和体积减小方面的优势得到充分验证。低于650V的产品市场继续保持增长势头,特别是在音频放大器、无线充电器、电子战和医疗设备等应用领域。
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高于650V产品的开发代表着GaN技术的新发展方向,尽管这一领域面临着来自碳化硅(SiC)器件的竞争。要在这一更高功率领域取得成功,市场参与者需要持续投入研发力量,以确立GaN在工业应用中的价值。
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# _1 x. ~# V+ r" U过去十年间,超过20家企业(包括初创公司和成熟企业)进入GaN功率半导体领域。这种多元化参与推动了技术进步和客户合作,促进了设计应用和市场采用的增加。
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: ^& |0 N _) b参考文献
* H- Q+ L( s. `5 C% F K8 S[1] M. Di Paolo Emilio (ed.), "GaN Market," in GaN Technology: Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion. Cham: Springer Nature Switzerland AG, 2024, ch. 9, pp. 361-364.3 P/ Q2 a5 @& E' U5 g# I9 \8 @
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# E$ t( z' a9 V# N+ t关于我们:
0 Z" y7 w& H* }+ T0 K5 [, p, N深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。
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