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PCB储存需要综合考虑温湿度、包装方式、表面处理、存储时间及环境污染等因素。
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9 y& Y& `4 w+ |8 @) c4 _9 c: C. B妥善储存不仅能延长PCB的使用寿命，还能有效保证生产和使用过程中的可靠性。! c/ w& u, I8 B8 I
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; V) F4 s$ U! c, p储存方案应根据具体PCB类型（单面、多层、高频、柔性等）及其表面处理工艺灵活调整。& Q, l7 k* `. P; B. D6 }8 H4 k
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储存环境的基本要求1 ^# _8 a e- T6 }
1.1 温度7 q6 r' K7 l0 G( h9 ~5 i4 e! w
推荐范围：储存环境温度应控制在 15°C ~ 30°C 之间。
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$ A4 w2 _% ~9 Q* q: N$ g原因：过高的温度可能导致PCB的基材（如FR-4、CEM-3等）老化或性能退化，而过低的温度可能会使板材变脆，增加加工或使用时的损坏风险。
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4 i8 f( S2 C' l3 Y* h1 v, M1.2 湿度
# ?9 @' K( g9 Q/ Y5 i g3 |. d! L推荐范围：相对湿度应保持在 30% ~ 70% RH 之间，最好控制在 50%以下。4 C$ e- D6 t0 F- v1 r, \ }
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原因：高湿度环境易导致PCB吸湿，影响介电性能，增加层间分离或分层的风险；低湿度环境可能导致静电累积，损害敏感元器件。
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包装和密封要求9 h a: s/ | U% D$ r
2.1 防潮包装+ S: u# c+ e/ T5 K4 \" S
防潮袋：储存前，应使用真空防潮袋密封PCB，并加入适量干燥剂（如硅胶）。
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原因：避免吸湿，尤其是对多层板（Multilayer PCB）和高频PCB而言，吸湿会显著降低介电性能。* X8 i& C4 X; F# x2 q6 [
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2.2 防静电包装
' ]1 r! `: ]/ f) J4 d% Y. e ^防静电袋：静电可能损害PCB上的敏感电路和焊盘表面，因此必须使用防静电袋保护。3 c9 l9 W" q7 s$ ^0 J
' o. s- [7 Z% J" P特别注意：裸露的铜箔、镀金或镀银表面，尤其容易因静电或空气氧化造成性能劣化。7 v B, O0 \& u
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储存时间限制2 a2 b7 b% z! P) m5 J# E( E* d9 _+ v
3.1 表面处理方式与储存期限
5 M7 b; |# w% W8 ]/ g不同表面处理工艺的PCB，其储存时间有所差异：* y+ [. v* F+ S. V/ \7 z
喷锡（HASL）：一般存储期限为 6个月，超过期限易出现表面氧化或锡层失效。化学镀金/沉金（ENIG）：相对稳定，存储期限通常可达 12个月。沉银：易氧化，推荐存储期限不超过 3个月，需严格控制湿度。OSP（有机保焊膜）：存储期限短，仅为 3~6个月，需密封保存。
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3.2 储存过期的处理& B2 j. u/ C) n1 M# t7 F- `
再处理：如PCB表面轻微氧化，可通过清洗或再镀处理恢复其可焊性。
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注意：若多层板或关键工艺受损，建议报废处理，避免使用引发潜在可靠性问题。' y! z6 Y4 U) M* L- U' E
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储存位置及堆叠方式
6 a3 {1 o! \# L4.1 防尘与防污染
8 H7 ?7 |" e& a1 P q% a要求：存放在清洁、无尘、无腐蚀性气体的环境中，避免与酸碱性物质接触。3 I" B- x; u5 N( f& U
3 w; ]8 z0 E$ K- T/ {原因：灰尘和化学污染可能导致焊接不良或短路。% N. p* h7 R3 j1 \: [% ^- S
2 ?% I+ F; |* _9 P% l$ a) e4.2 垂直存放或平放
0 q- s. C' B# W8 {! P垂直存放：推荐将PCB垂直悬挂于防静电架上，避免因重力造成的变形。8 `0 ?6 u, N& S! f/ U0 c" e
( ~$ V6 V3 P; x+ }+ I3 v" O: N平放存储：如需平放，应使用防静电垫片，均匀堆叠，避免压力过大导致翘曲或损伤。
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特殊场景的储存要求' }, g" l6 E; i w- d4 W
5.1 高频/高密度PCB) k% R# T7 e& r1 ~- D" ^& B1 q" c
高频PCB的介质材料（如PTFE、陶瓷基材）对湿度尤为敏感，应使用更严格的防潮密封和低湿环境。2 \0 X0 b) t2 F# \
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5.2 已装元器件的PCB（PCBA）, T2 W2 k+ }. N1 v* w9 b a
静电防护：确保PCB组件表面无静电积累。: I9 @1 y- k5 b
- w3 b8 @8 @3 E- P; P环境要求：储存环境的湿度控制在 30%~60% 之间，并避免直接阳光照射。
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PCB储存中的常见问题与解决方法2 k9 l8 z. X# n: a1 z; K6 H( N
6.1 表面氧化
. l v a0 X0 R7 M. d# ?问题：氧化会导致焊接性能下降甚至焊接失败。2 f9 Y( e$ g$ _2 n
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解决：氧化严重的板可报废处理，轻微氧化可通过化学清洗恢复。
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6.2 湿气吸附8 z- ~/ m3 ^' d2 Q, _
问题：吸湿会导致分层、气泡和焊接缺陷。, r2 i! E8 t! c1 R
1 ]2 P3 u8 ?/ z' m. h+ {解决：可在使用前对PCB进行低温烘烤（如120°C下烘烤8~12小时）以去除湿气。1 R; i/ k; M( P8 w
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行业标准参考
7 C) G7 L s' AIPC-1601（印刷电路板材料的处理和存储标准）：提供了PCB储存、运输及管理的全面指导。
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J-STD-033：适用于湿敏元器件的存储，也可为PCB存储提供部分参考。
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