全球市场概述
( H; H6 B3 Y2 D. R根据国际货币基金组织(IMF)预测，2024年全球经济预计增长3.2%。然而，地缘政治紧张局势，特别是美中之间的关系，正在影响全球贸易。政府债务预计将超过100万亿美元，占全球经济产出的93%，预计到2030年将达到100%[1]。1 M1 |4 W. X. ?& R6 \) l
$ K3 D5 Y, T4 \, p7 l中国市场动态
* x; F9 j- x& o) x6 O6 \中国经济在半导体领域呈现显著发展。尽管2023年全球半导体设备销售下降1.9%，中国在产能扩张推动下实现了28.3%的增长。主要发展包括：
5 j) @6 G) u: W p5 z' s) E中芯国际在上海和北京的晶圆厂扩张华虹9号和10号晶圆厂的发展合肥长鑫产能增长
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预计到2025年，中国晶圆代工厂将在十大厂商中贡献25%的成熟制程产能，主要集中在28纳米和22纳米节点。
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智能手机和个人电脑市场分析& L1 N& v9 Z% X% a0 G
移动器件市场呈现混合趋势。主要指标包括：
3 c& T- h) @* e& Y) K4 @/ Y第三季度个人电脑出货量同比下降2.4%，达到68.8百万台智能手机出货量同比增长4%，达到316.1百万台中国厂商包括vivo、OPPO、小米、联想和华为实现强劲增长苹果同比增长3.5%# M T: U4 F' q, ^8 Z7 a
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图1：展示美国房屋开工量趋势的图表，反映市场状况的重要经济指标- U$ N, V9 E( H/ ?3 z% {
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外包半导体Assembly和测试(OSAT)市场表现& u: t6 C3 x, a: r0 p
OSAT市场在2024年第二季度录得显著季度增长。前20家公司销售额达到83.5亿美元，较第一季度增长3.9%。主要趋势包括：
0 d' W" l: o' o3 z3 ?. ^9 @16家公司实现季度环比增长6家公司实现两位数增长长电科技、华天科技、无锡太极、中科方德、南茂科技和LB Semicon表现最为强劲( Z* X. h, ]$ c" S1 g
. b. I) A2 K/ X6 a2 q3 }7 M) U& H人工智能市场影响
" ^: F: [0 @2 o& ^人工智能领域持续推动显著的收入增长：
3 {, D7 u5 r2 v' \包括HBM Assembly在内的人工智能封装估计达35亿美元占高性能计算先进封装Assembly市场约60亿美元的59%预计到2028年将达到159亿美元，人工智能先进封装份额占79%台积电报告基于人工智能需求的第三季度收入为235亿美元，同比增长36%1 z' X, A7 `0 t; m7 N- ^" h
面板制程市场展望
5 m# L" {' k5 V$ N面板制程市场显示增长趋势：, w4 o8 Y7 \& `; N& \
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" o# @( F# m2 Y; g表1：显示到2029年标准密度面板预测需求增长- w% B0 t _1 W7 k
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材料市场发展
x# }5 M1 a& ~+ N% O% `新材料正在开发以支持更高频率的射频应用，多家供应商进入市场：4 [/ K% E' r' K; l
AGC开发汽车雷达应用材料Doosan专注于移动和消费电子产品Isola针对射频/毫米波应用Rogers开发宽带和毫米波天线应用解决方案
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未来市场展望
0 G/ \0 C1 J- n$ ~ x- f) n行业前景显示持续增长，主要驱动因素：
1 \+ h8 W# i: }2 B/ [: r3 W先进封装解决方案需求增加人工智能和高性能计算应用增长5G基础设施扩展6G技术发展汽车电子需求上升
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6 x3 |1 o# Y+ C9 `) o通过关注这些市场趋势，企业可以更好地把握先进封装领域的未来机遇。各种技术的集成和材料、工艺的持续创新将在未来几年推动市场增长。
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. C& ~7 A. T' ]参考文献: X( V( f3 Q2 L: }
[1]TechSearch International, Inc., "Advanced Packaging Update: Market and Technology Trends," Vol. 3, Nov. 2024.
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( Q5 L& K ]8 c! L: ~- S欢迎转载! r6 O9 U) C* D) u g) N* o. S
6 q. \: ]6 Z: T) E( s4 \9 K' ^( i转载请注明出处，请勿修改内容和删除作者信息！$ R- [ O- M" A# z2 Z5 q
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关于我们：6 c5 `: v; q- z' d) ?3 |+ D K: J
深圳逍遥科技有限公司（Latitude Design Automation Inc.）是一家专注于半导体芯片设计自动化（EDA）的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件，提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio，分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务，广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作，推动特色工艺半导体产业链发展，致力于为客户提供前沿技术与服务。
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