先进封装市场和技术趋势分析

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全球市场概述
. [/ O( V, S5 r) e根据国际货币基金组织(IMF)预测，2024年全球经济预计增长3.2%。然而，地缘政治紧张局势，特别是美中之间的关系，正在影响全球贸易。政府债务预计将超过100万亿美元，占全球经济产出的93%，预计到2030年将达到100%[1]。
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0 J6 h1 N# p; C/ x7 W5 X7 o# W7 S) Q中国市场动态
3 }0 U( ^; N/ Z: t中国经济在半导体领域呈现显著发展。尽管2023年全球半导体设备销售下降1.9%，中国在产能扩张推动下实现了28.3%的增长。主要发展包括：

中芯国际在上海和北京的晶圆厂扩张

华虹9号和10号晶圆厂的发展

合肥长鑫产能增长

预计到2025年，中国晶圆代工厂将在十大厂商中贡献25%的成熟制程产能，主要集中在28纳米和22纳米节点。

, S4 ^/ w+ ]; \6 b. E智能手机和个人电脑市场分析
移动器件市场呈现混合趋势。主要指标包括：
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第三季度个人电脑出货量同比下降2.4%，达到68.8百万台

智能手机出货量同比增长4%，达到316.1百万台

中国厂商包括vivo、OPPO、小米、联想和华为实现强劲增长

苹果同比增长3.5%

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图1：展示美国房屋开工量趋势的图表，反映市场状况的重要经济指标
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  y% K/ S4 h* a/ f外包半导体Assembly和测试(OSAT)市场表现
' S0 V& W4 Y. a' _! ^OSAT市场在2024年第二季度录得显著季度增长。前20家公司销售额达到83.5亿美元，较第一季度增长3.9%。主要趋势包括：
" W, p# e+ P+ F

16家公司实现季度环比增长

6家公司实现两位数增长

长电科技、华天科技、无锡太极、中科方德、南茂科技和LB Semicon表现最为强劲

4 ?& T' |) M' u7 t人工智能市场影响
$ J: z) C% r; K* d( m# F9 Y: M) n人工智能领域持续推动显著的收入增长：
2 D  Y) @0 s: d; b7 k# u

包括HBM Assembly在内的人工智能封装估计达35亿美元

占高性能计算先进封装Assembly市场约60亿美元的59%

预计到2028年将达到159亿美元，人工智能先进封装份额占79%

台积电报告基于人工智能需求的第三季度收入为235亿美元，同比增长36%
面板制程市场展望
8 i, `0 ~- L8 _1 {7 G0 ~' J) X面板制程市场显示增长趋势：

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/ ~. M% ~9 R  N0 k) ^5 i, X表1：显示到2029年标准密度面板预测需求增长

材料市场发展
  k$ U2 X9 a% k0 u新材料正在开发以支持更高频率的射频应用，多家供应商进入市场：

AGC开发汽车雷达应用材料

Doosan专注于移动和消费电子产品

Isola针对射频/毫米波应用

Rogers开发宽带和毫米波天线应用解决方案

未来市场展望
行业前景显示持续增长，主要驱动因素：
/ j1 `$ `4 J1 Z& r0 g* {) `9 h$ q$ Z

先进封装解决方案需求增加

人工智能和高性能计算应用增长

5G基础设施扩展

6G技术发展

汽车电子需求上升
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& C4 b8 |6 t% b' F通过关注这些市场趋势，企业可以更好地把握先进封装领域的未来机遇。各种技术的集成和材料、工艺的持续创新将在未来几年推动市场增长。
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参考文献
; a' D/ j( o) X: t- N[1]TechSearch International, Inc., "Advanced Packaging Update: Market and Technology Trends," Vol. 3, Nov. 2024.

END

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关于我们：
1 m& E/ e& \8 m* h3 X: Q5 o深圳逍遥科技有限公司（Latitude Design Automation Inc.）是一家专注于半导体芯片设计自动化（EDA）的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件，提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio，分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务，广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作，推动特色工艺半导体产业链发展，致力于为客户提供前沿技术与服务。
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