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本次作业提交心得:
陆陆续续做完了第一个作业,感受最深的首先是软件的使用,比如说常见的布线、铺铜、改铜皮命令等得到了充分的使用,快捷键也跟着熟悉了起来,但还是得偶尔看看黄老师列的表格。然后根据自己的使用习惯,又添加了几个快捷键,比如不习惯默认的鼠标*轮为放大缩小,上网找了env,改成了*轮为上下,shift+~为左右,ctrl+~为放大缩小,软件使用更加得心应手了。
然后是关于整体设计部分,布局时要根据信号流向进行一字型摆放,然后是对照着芯片的DATASHEET参考布局,结合原理图进行设计摆放,可以知道哪一块是输入、输出、地、信号,然后根据这些部分从原理图选中后一块一块的摆放好。至于摆的细节,像有时候发现对不齐,出现了几种错误:一种是不小心把设置好的grid改掉了,还有是元器件本身封装就对不齐,可以用f推挤,一点点间距可以忽略。
最后重点是地的处理,一般放在最后去弄。要打上足够的地过孔,最好是一组一组地连接好各部分的地。
还有一些杂的知识点:
1.反馈部分电容要靠近反馈脚摆放,反馈部分还要远离电感、二极管、大铜皮区域;
2.输入输出电容要从大到小进行排列;
3.输入时过孔要打在滤波电容之前,输出时过孔要打在滤波电容之后,这样能让滤波电容起到滤波作用。我去用ai搜索了一下为什么:因为在输入之前可以减少干扰传导,如果打到后面那么任何从过孔传入的噪声都会绕过滤波电容,降低滤波效果;输出时打到后面可以平滑输出电压,如果打到之前有可能会有尖峰脉冲没滤干净,会对后续的电路造成影响。主要都是为了emc服务。
4.差不多的模块可以直接模块复用;
同样还有一些问题:
布线的宽度,比如反馈、信号是给了15mil,这个15的值是怎么得出来的不大清楚,是需要计算阻抗么,还是说尽量宽但不超过引脚焊盘宽度得到的?
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