免费下载 I【应用说明】使用 AWR 软件进行多芯片组件设计、验证和良率优化

耀创深圳

随着无线通信系统的发展，我们需要尺寸更小且性能更好的设备，并基于多种技术的模块设计，将不同的集成电路（IC）和 PCB 工艺技术融为一体。前端模块（FEM）制造商目前正在集成砷化镓（GaAs）、硅锗（SiGe）或射频互补金属氧化物半导体（RF CMOS）功率放大器（PA）、CMOS 或绝缘体上硅（SOI）开关和声学滤波器，将它们全部安装在单个层压板封装。


图1：组件设计通常涉及多种技术，另外还有组件本身的 PCB 技术

本应用说明共 7 页，介绍了一种统一的设计流程，该流程可简化全模块仿真，涵盖所有工艺技术，使设计人员能够利用专业电磁（EM）建模和电路分析工具的优势，满足不同功能块的技术需求，在单个用户界面环境中实现所有功能。该应用是双频、1.9GHz（蜂窝）/2.5GHz 无线局域网（WLAN）FEM，包括两个 PA（GaAs 和 SiGe）、表面贴装体声波（BAW）滤波器和层压基板。

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原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
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