使用CNSim评估Chiplet网络

逍遥设计自动化

引言
1 H: B) I6 o" n% q7 z; }( Y% y
, e% Q* u$ @3 ?1 d8 t1 qChiplet架构通过在一个封装中集成多个硅芯片，显著提升了计算密度和效率，改变了现代计算系统的设计方式。由于Chiplet网络的异构特性以及片上和片外网络的紧密耦合，评估这类网络存在独特的挑战。本文介绍CNSim（Chiplet Network Simulator），专门设计用于评估大规模Chiplet网络的周期精确、数据包并行仿真器[1]。

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! s( f$ B( Q5 Q' e. n+ z7 F) UCNSim主要特性
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CNSim具有三个核心功能：
数据包中心架构：与传统的基于周期或离散事件的仿真器不同，CNSim采用新型的数据包中心架构，根据注入时间维护数据包队列。这种方法在保持周期精确性的同时实现了高效仿真。
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5 G+ D5 g  [9 d& ^图1：数据包中心的CNSim架构概览，展示了关键状态值如何存储在数据包而不是网络中。

+ y3 J3 [5 Z) H5 L7 \$ B8 n并行仿真支持：CNSim实现了基于原子操作的超线程机制，支持高效的数据包并行仿真，保持最小的不一致性。仿真器可以通过工作线程同时处理多个数据包。
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: i0 {$ A3 j. a' Q图2：数据包并行方案，展示了每个工作线程如何从队列中获取数据包进行顺序处理。

- Z+ z) l4 T( |0 D/ |5 ?, w% F异构路由器和链路建模：CNSim通过可配置的多宽度FIFO和虚拟流水线级，提供了统一的异构路由器和链路建模。

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8 i( f' m5 g5 O( [6 B1 l# w图3：异构路由器和链路的统一建模方法，展示了多宽度FIFO和虚拟流水线级的实现。
/ n1 k, v/ r+ S- N+ b1 ?4 U使用CNSim进行网络评估
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CNSim支持多种网络拓扑，包括2D网格/环形网络、蜻蜓网络和分层拓扑。
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图4：不同的异构链路Chiplet架构，展示了传统2D网格、基于Chiplet的2D网格拓扑和基于异构链路的2D环形拓扑。
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6 G, v2 o1 \; ~# Z; n3 S在流量模式分析方面，CNSim可评估合成流量（均匀随机、位反转、位重排、位转置）、实际工作负载（PARSEC基准测试）以及集体通信（AllReduce模式）。
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性能指标包含平均数据包延迟、网络吞吐量、资源利用率和拥塞统计数据。
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图5：在均匀流量模式下，不同网络配置的平均延迟与注入率关系的评估结果。
应用实例
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案例研究1：异构链路网络
+ e3 y$ v5 T6 b, j" UCNSim支持评估具有不同带宽和延迟的异构链路网络，包括片上链路（1 flit/周期带宽，1周期延迟）、低延迟并行链路（1 flit/周期带宽，2周期延迟）和高带宽串行链路（2 flits/周期带宽，4周期延迟）。

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7 E' a6 H9 R$ _2 c( A9 n& p图6：不同Chiplet网络配置在各种PARSEC工作负载下的性能比较。
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案例研究2：大规模蜻蜓网络
CNSim可高效仿真从小规模（41组，1,312节点）到大规模（145组，18,560节点）的网络。

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图7：不同网络规模的全局性能比较，展示了平均延迟与注入率的关系。
CNSim使用最佳实践
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5 v7 N/ C8 `3 P9 m5 d* @配置设置需要定义网络拓扑和规模、配置路由器和链路参数，以及设置流量模式和仿真时长。性能优化方面，应根据网络规模使用适当数量的并行线程，配置数据包发布宽度以平衡速度和精确度，并启用重复路由计算的缓存。结果分析包括收集延迟和吞吐量指标，分析资源利用情况，比较不同配置。
总结
3 {/ j& ?, H* d, ]7 S, V* e
CNSim为评估Chiplet网络提供了周期精确仿真、高效并行执行、异构组件支持和全面的分析能力。

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图8：在不同注入率下BookSim和CNSim的内存消耗比较，展示了CNSim的效率。

2 J' t8 i$ O9 @: {  P通过独特的功能和能力，CNSim解决了现代Chiplet网络仿真中的关键挑战，同时保持了高性能和精确性。仿真器的开源特性使研究社区能够在此基础上进行扩展，推动网络创新。
参考文献

, K; H( T7 U2 ~' r[1] Y. Feng, Y. Wei, D. Xiang, and K. Ma, "Evaluating Chiplet-based Large-Scale Interconnection Networks via Cycle-Accurate Packet-Parallel Simulation," in 2024 USENIX Annual Technical Conference (USENIX ATC '24), Santa Clara, CA, USA, July 10-12, 2024, pp. 731-747.
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