理解Chiplet设计方法与建模需求

逍遥设计自动化

引言
半导体行业对Chiplet的兴趣正在不断增长，但要实现广泛的商业应用，还需要更多的标准、更先进的建模技术、方法论以及大量投资。Chiplet具有显著优势，包括更快的上市时间、不同工艺节点的一致性结果，以及与单片SoC相比更高的良率。目前，行业内对Chiplet开发存在两种主要方法[1]。
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  B# {5 G2 U7 T8 J1 y设计方法与市场动态
Chiplet领域目前存在两种竞争理念。大型垂直整合企业致力于严格控制接口规范，而初创公司、系统公司和政府机构则提倡基于标准化互联的自上而下方法。这种二分法为行业带来机遇和挑战。
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( C# [5 k2 s% T& G传统的垂直整合模式允许公司对应用和半导体进行优化控制，避免互操作性问题。英特尔和AMD等公司已成功实施这种方法，主要专注于良率优化和大型芯片尺寸管理。
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$ O& g! V4 k4 F图1展示了Cadence的系统Chiplet架构，说明了系统控制处理器、安全管理处理器和高速处理器通过片上网络连接的集成方式。

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( Z" x( l0 Q' n' a9 S建模需求与挑战
2 B; B1 D# x% _0 `) @Chiplet建模包含设计师必须考虑的几个关键方面：
性能建模：包括对系统级分析必需的晶体管级建模。当处理多个Chiplet时，复杂性会增加，因为每个组件可能具有不同的性能特征。
热分析：封装设计师需要详细的热模型来了解相邻Chiplet之间的热流动。
4 ^2 _. G1 T2 _0 |8 J7 @% R在多Chiplet设计中，散热模式会影响整体系统性能。
* [, ~3 j6 a, ?! z: q功耗建模：与单片方案相比，Chiplet设计中的功耗模式和电压漂移考虑更为复杂。设计师需要准确的模型来预测不同Chiplet的功耗行为。

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标准化与互操作性
行业正通过Chiplet数据可扩展标记语言(CDXML)交换格式等计划推进标准化。开放计算项目(OCP)和JEDEC的这项合作旨在创建一种描述性语言，解决互操作性挑战。
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标准化的主要进展包括：
通用Chiplet互连Express(UCIe)标准，适用于先进和标准封装
用于顶层连接的IP-XACT模型
  I8 u( s  |4 a4 z2 o架构模型的标准化接口
工作负载分析的性能模型

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2 Q- L: i% E* e* F- {% s8 W8 U未来方向与行业需求
: y7 _% F* t5 W  E; [4 SChiplet技术的成功很大程度上取决于具体案例和标准化工作。行业专家建议可能需要"变革性"方法——由拥有重要知识产权的公司主动建立事实标准，而不是等待委员会驱动的标准化。
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结论
: f) J! J. n. n9 FChiplet方法代表半导体设计方法论的重大转变，但成功取决于解决几个关键挑战。行业需要在标准化与创新之间取得平衡，同时确保建模能力与设计需求同步发展。随着技术的成熟，预计将出现更多标准化方法和改进的建模技术，使基于Chiplet的设计更易于实现。
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# r4 g( W( B# V" e" h8 H4 b' A参考文献
[1] Mutschler, "Top-Down Vs. Bottom-Up Chiplet Design," Semiconductor Engineering, Nov. 26, 2024. [Online]. Available: https://semiengineering.com/top-down-vs-bottom-up-chiplet-design/ [Accessed: Dec. 1, 2024]
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