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4 I4 ]2 X6 o) m: U9 F& |0 t 普通单面板安距设计图解: ; w! u7 I0 D% c v
. F; k8 i$ @( t* G 铜箔 3 G+ b( W% l C# o4 H) l* j9 N
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基材
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1、 铜箔厚度A:H/0OZ(18μm),1/0OZ(35μm)、 2/0OZ(70μm)三种规格。 2、 板材厚度B各规格及容许差额: % e$ ~) j; o3 L9 t& L
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线路 % K$ c4 e( R' H) P: d
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6 O3 z6 {- S0 Z+ V6 c d, h 1、 1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032mm( 8 Mil) 2、 1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2032mm( 8 Mil) 3、 2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254mm (10 Mil) 4、 2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254mm (10 Mil) * {& e( G) M! ]+ J+ L3 O
: z6 _3 D2 I/ x* C 孔徑 " q2 n- \# S$ V: p, m
. O4 \& F2 y6 l& ?. B8 S# e
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孔径与焊环宽度和孔径公差 1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔ 2﹑1/0 OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0 OZ板的最小焊環寬度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm。 6 ?6 [# z- `9 B0 g, G" M: A+ J
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B % G; T; Q+ W" M9 \6 V: V' v7 z
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: Z* A$ [- ?7 K. a" T+ w- o- p' d 最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032mm ( 8Mil)
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产品外形 8 ?6 h/ ]3 s$ W9 x, h o0 T$ @
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铜箔 9 M* J6 h1 [& J
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防焊盤 , t& R c0 G/ G+ I2 M- e
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焊盤 ' B5 F/ M- p: \/ P/ t8 W4 z0 Q
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1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。 4 A+ W% `+ @; w% K! k8 K2 Y) i. G
" W" q7 T H1 m5 W A 5 I7 X$ N5 w3 u8 [$ L0 d& u, F/ c
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4 D) D+ L! X) X3 V0 F
" |2 s. e- H9 F, V 1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)﹔即L≧0.22mm(8.66Mil) 2﹑字符最小寬度W≧1.0mm 3﹑字符最小高度H≧1.2mm 4﹑字符最小間距D≧0.2mm (備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清)
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8 L! \7 v% {" d; c n6 ?1 f, A; M; Q 孔徑 # G+ v3 ? p' S8 c# o' B
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銅箔
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A ; x/ q8 o1 u8 v; _: P0 r( `# h
5 o7 C3 }" l3 I* d( O' t 9 w3 }4 c1 f J' q
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在有孔無焊窗的情況下﹐線路單邊開0.3mm的安距﹐即A=0.3mm * a5 P' e5 P2 k4 ~
& w$ s/ X1 x* j1 c+ H9 o 不可取的測試點 * A% J$ H8 u2 f" s/ z
) l! n0 A; C. ]1 m" m: L
$ K# P1 y! t, ~5 j- U7 L 7 h; c( E9 A) O; h3 c
OK的測試點
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7 W$ @% c$ I) U
開模的樣品必須打上V-CUT測試線﹐V-CUT測試線不可與板內線路連接 ; {# u: {) e" x" ~
5 L1 ~ W8 L0 Z6 Z; |
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# S/ R& r: n0 e M8 q " K/ W3 u& l/ D6 n8 _5 R
1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A< 0.1mm 2、最小成型尺寸﹕L≧70mm 3、V—CUT点离板边尺寸﹕ W≧3.0mm 4、V—CUT深度B 板材材質质 深度B CEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM  XPC H1/4±0.1MM 注:在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度) 5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm 6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控
3 v ~2 T: R! m: a4 h. ?3 C& s
% A: i" r; @5 N+ O( W2 ?( C 1、 碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下﹕W1≧0.3mm在有銅鉑的情況下: W1≧0.5mm; 2﹑碳墨線距﹕W2≧0.3mm 7 M% ?" j7 }1 D! H! x& f
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铜箔PAD
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A
. \; H* r* M5 s$ o $ a- q# r0 Y! T! {1 D
# z4 \& G6 x% w9 ^, G& r1 F/ ? 1﹑碳線寬度比銅箔单边大0.15mm 即A≧0.15mm 6 \) m( F9 Y1 E& E
u2 g: r }) k* X5 [
1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕5MΩ—10MΩ 4 z: g- \" k. {8 {* g( Z; d, v! V7 M
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: @6 I: S- D1 p ? " v9 _. V% ?8 d: y! x
2 1﹑1標示處為孔邊與板邊距離≧板厚×2/3﹐低于此要求時必須用CNC鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑2標示處為孔邊至孔邊距離≧板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm / V" E' S% d) ?2 [
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