|
|
, ^$ T4 K3 ~1 C: Y
普通单面板安距设计图解：
" k. {) x, g/ b( |# [% f # ~2 o9 w! l# C5 {; i* d
. w; L$ D* a7 S/ l# K. z
" f& B6 z9 F0 q" a& o$ I
6 g& L( k0 R2 }# j$ J A - U! _/ v% k1 Q* C
2 z/ W2 t. g# J" I4 t O
* e* O) Q2 @ @8 c% u e 基材 0 t* ^' a$ @- W
! t0 |$ [0 P2 v' ^( I* a ( g( B; z. w, o
B ) v1 T7 N8 A5 r! i7 l5 y- Z
3 j5 x p* T A5 Z6 r" P4 h
- m5 q/ S. G% E+ N9 e
1、 铜箔厚度A：H/0OZ（18μm），1/0OZ（35μm）、 2/0OZ（70μm）三种规格。 2、 板材厚度B各规格及容许差额：
8 w) j5 W2 k& y 3 {4 Y1 _6 y2 @, h2 s" w$ o' n y
5 b, `. p* }- Q) L
2 ?$ F1 p2 |3 Y& |% d2 H+ }, E
W2 : |9 L8 u$ W& J" Y) O a
& t' c% T! b$ |3 J; [% K# R! R
- T; {: b& [) R$ j W1
2 L7 o5 b+ X1 r8 N% s* e+ B 7 g4 @/ ~) W. Y3 `. U' P' \- \' ~& {9 z; W
4 U' d) b" j8 K! P' W) L8 q 线路
0 ]% C7 g! ?4 d1 g+ i& h2 J( v & O" _3 ]% z8 S( k7 H
, D( m" V1 Y7 l* K( G' e
5 A5 e6 A9 u7 L W1 ; e/ S, Q1 F/ D) c2 {% B
; @6 ]' I- w- l) ^, a
" y1 U6 W9 j, R
1、 1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032mm( 8 Mil) 2、 1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2032mm( 8 Mil) 3、 2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254mm (10 Mil) 4、 2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254mm (10 Mil) s' j& b; O0 O% v1 V8 o; a- z0 Q/ Z% d
; c$ ?0 t$ I8 r 孔徑
! Z/ A# {) E0 s9 u& {2 M ' A+ N9 O3 _: N1 L7 @6 }
- |) r; F2 n q3 T% S2 E  孔径与焊环宽度和孔径公差 1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔ 2﹑1/0 OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0 OZ板的最小焊環寬度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm。 3 v7 f6 N1 }5 ^" U
# U! m8 w4 \( v- e
- Z5 |7 ^' I1 W; k1 r& w5 v7 E
! l1 w) D3 n* I4 K/ e( i+ i. S 最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032mm ( 8Mil)
) ? H4 h' T% F. Q7 q# t- [
* d5 ~6 i) l3 J8 K C 8 M/ ?6 k, l) W; I' q2 _, \* y
. C5 `7 t5 I3 q3 P
6 y# I+ X" _3 I. }6 u9 n* [2 N 4 y6 A6 M0 g9 _! |
边框 % g* e# b! H9 I
+ o0 d9 j# H! V 9 @0 R/ p l0 r1 N1 A' m4 i; x
# e6 n4 S- p- l$ q" T1 s
产品外形
7 c& U4 V+ Q, |' } " `# I+ G" [0 h
3 Y1 T* V/ U9 x! v( N/ ]7 p# I
A 0 e! [7 q6 _+ a$ ?2 s
. m# v l- ?- Y% O/ T
Z; ^% I- } M8 Y% I0 X
铜箔
+ g+ O c3 |4 x: V7 m 5 n- W, X$ Z$ J$ Z6 @& p+ `
% O) v& s7 N0 H0 R, r+ k$ W* C7 T) ~
8 U( K ^$ f- A
孔徑
6 I9 Z4 q0 D: v- } f5 N9 E # d3 }8 ?. q7 l8 s" X6 } k
6 C s$ Q% H( K& w- q* T
; ^8 G, U: o( U9 _. ?! f6 ] 防焊盤
) X3 n' V9 B/ P- w ( e, M& ~& e( V) D
5 I! i0 s8 m+ p L
# r2 z0 h6 X% y$ ?# r5 }* Y4 G) ]
焊盤
' ?8 d. D& H" H+ _6 s E" y
2 r; D# G9 F2 R 2 h, Q2 L8 N2 v$ \' F: l; h; G5 k% i
1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。
0 j v3 Q6 N3 t/ `. |* m& t ' ?3 k" R: Q3 e9 O& |
A
}/ ?9 l4 i+ F8 T N " \1 H* U. r( b% @9 S% w6 ^
. C9 T! J! k/ c. X0 u* ~, q7 ^
* ?" z3 _4 n$ z w- h# ` . m1 ?! C7 T* ?, I
H
t8 }5 k; h; O/ O2 R1 a
, w% E+ u" G1 g2 F( H/ w * e! \8 a' F& E9 T, A5 K$ ]
, A. ^1 I$ Z0 M L * Y: E" a( \3 ^; D
0 M, Z9 H9 b* D) A6 s# X7 H
. x& u8 V. d, T" ]. o/ `& F5 g ; s& r* N* S4 }$ U4 n% x
/ ?, i6 W# I0 b1 G( ]5 j% y
" ^0 _# r, K Z @( [$ u1 q* I, Z
7 z5 j" q4 p- C; { K( | - y# h T2 M# ~
) k# ~5 l7 v, Q2 r8 V R+ `5 c! d" Q/ P
0 Q7 l9 r( q, ^
) Y2 M8 b8 s) c) a! Z. z' b$ w( V# B D 3 g+ M6 A( e# N+ U; ~
6 H2 r8 a/ R0 s2 v. p5 W
, k/ t2 u# n3 d$ U% F! T
# D( ]# L# u- M5 ]& ?1 H W
8 _/ }7 N+ i: Y4 } # A/ T' d0 V* N
" }- f3 J% E& J' k- p- [
1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)﹔即L≧0.22mm(8.66Mil) 2﹑字符最小寬度W≧1.0mm 3﹑字符最小高度H≧1.2mm 4﹑字符最小間距D≧0.2mm (備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清)
. Q5 f$ r! R2 e S) I5 q: J2 }4 n
0 k: ]) I; \1 u+ }
& [1 ]! Q! y' f, A/ g 基材 " N# ]4 C- @) N; v
* v# \! y& G9 Y4 j* g ' b( U( r' t u, U
L ! Q6 P$ r; o* D9 m! g" }
k* t& {% h! W, a Z8 N
孔徑 ; e4 `6 ]! u1 Y/ l2 b4 x, i
: M0 c1 m1 I( ? y
; ?, L. a$ k7 ? u' O7 E
9 l( [3 n5 v* `) |/ W
銅箔
' _7 H+ R6 G6 q8 `, M6 [/ V , G2 z' |, d# O: T$ K
4 l) W! b( N+ J6 c , r' T6 @6 [. e1 S7 M1 P+ [
A
. e$ o+ U a% y' H( ^
8 w2 r0 m- f, L$ g2 m! m* R [7 t7 h
" ^/ _# m ^! P% W2 O3 _1 d : c* r8 v) s, t7 ^0 u7 a' I/ y
在有孔無焊窗的情況下﹐線路單邊開0.3mm的安距﹐即A=0.3mm # k3 |& ^& d+ n; r) U6 V
9 e" f2 }+ v2 E% F$ M; U
不可取的測試點
5 @: y) \6 Y; k$ E
# s9 y; l& f$ T$ M2 D5 D " p+ ~8 ^) q) ]% K6 o' {1 E( ]
( ~. i& j4 r" R
OK的測試點
) h+ _" V2 l) h0 d9 j + K2 E+ d+ N) O% T
! B9 S [. @2 I9 i 開模的樣品必須打上V-CUT測試線﹐V-CUT測試線不可與板內線路連接 : u. Q4 H0 M8 p5 |
5 }: H2 z0 H) A, c$ G4 ^ + d B- s) W7 j& J0 N4 c6 v+ d
$ }/ m8 m1 D9 i3 t" S # E8 W' x0 ^6 A1 D
- y( y; R' @- l* G 7 C# G6 _* O4 u- V R$ ?
θ
' E1 j7 s1 ?% _* `& F: j7 e
: \$ b1 p6 P$ D1 W
]& i& ]. g! W9 H2 S/ M7 Z B
1 i3 a m$ Z9 @& Y& V7 u- H. g & S! z# G/ w. K4 ]
5 |6 D: B* |2 D7 f% Z" Y B
' U0 L3 S& `8 i0 g7 t/ G2 w4 K8 T 1 \* |) m% h2 H6 u
- t! H+ v3 u/ u [$ L1 S7 F+ M( Z
2 p# |. x3 m$ p% s3 o H ) {4 H% F; g8 G: w# c' F) b0 ? I
( c0 c7 e& f! ~5 v9 a4 x# ~
) b& J% M+ N2 q/ Z' J2 x
铜箔
$ X& I- R/ G* t. C9 C2 w- @ 0 b- r4 B$ o4 P3 A7 P! d$ N
/ `* J! h) J7 B: p% i% J8 B/ d) X) n
- J0 Z5 F& z' O; m; c% O
C
y! V* E3 J" f2 B) U4 s2 ?% q0 J , `8 g2 K$ j) ]/ J
. B/ K+ ^# n \0 ~% T+ B$ W4 h A + f1 h( b6 w! M- v
' D; I/ }. n0 v 2 n" K( X; N; u" y; k7 g6 S8 }! N
/ H3 N' Y# [, n$ f L
G' ~7 A$ i3 s! Q" o$ R l 7 w; x% \6 Y% W. D8 [8 }, n
5 O5 `. o; a& J3 E
* Z. l5 A1 A0 l
W
' U: s) S) f, K! D8 @, |2 N) M' J
- T2 s' ]- t4 J2 K- B5 Z w% a/ ]
. X$ I( ]0 t. w 1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A< 0.1mm 2、最小成型尺寸﹕L≧70mm 3、V—CUT点离板边尺寸﹕ W≧3.0mm 4、V—CUT深度B  板材材質质 深度BCEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM   XPC H1/4±0.1MM注：在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度) 5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm 6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控
+ ^2 Y6 {& I M: | 6 z! w r {! E5 y! N5 b
1、 碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下﹕W1≧0.3mm在有銅鉑的情況下: W1≧0.5mm; 2﹑碳墨線距﹕W2≧0.3mm
' {! b, [; R. `1 v 碳线
; N- v% ?/ W( J. T- S$ o
9 p# Z% F! q& O5 K( H$ x+ @
! X6 u& d% l7 n5 n" L; t& Q
: X$ O- @' w! e A 4 `# H/ t9 ? H1 J
# N8 z4 {3 r5 B, s! V
- c: u5 |; d. |- Z ) k3 K) C# e2 g ^
铜箔PAD 5 j5 @1 a7 H3 w/ a2 x' h3 i- w
4 w# H0 T9 W2 m5 A, l* ?
. T7 h+ q% e% i# K. T* z7 y4 d8 K
$ D- @5 D( O# X8 X# `; n A
/ A7 J {3 f0 t- d0 q) u3 O8 t6 }" d - k9 h: u4 ~! b- Z: u) r3 C
# c& x: v3 {$ f. E* D" g
A
) E3 ]& B2 q" @& s0 s- b 2 e+ C8 S: R7 k/ r
) Z' W8 e/ [" t- k+ \
1﹑碳線寬度比銅箔单边大0.15mm 即A≧0.15mm
# S# s& B6 `7 z) p
, o# M3 f# d& z: M3 X) k& z; I+ a2 m 1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕5MΩ—10MΩ + \* ]% V0 T: t* N# }6 Z
% o, t" V& r9 O( o& s" s: ?2 ^
3 J, j- o5 ~" }+ q+ } 
: |* M- G) e! y' ~& c ; ~9 v& j% X8 X2 `' E
2 1﹑1標示處為孔邊與板邊距離≧板厚×2/3﹐低于此要求時必須用CNC鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑2標示處為孔邊至孔邊距離≧板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm
! r: R& j7 V/ j3 T |
|
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
