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普通单面板安距设计图解: * t1 Y7 [. X: L% i) O# S
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基材 ' g% o" z! V8 F8 g( ~2 `* i8 m8 L
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B 5 C0 H6 W7 [) ^5 E2 d2 _$ {; F
( j2 N! c0 N4 b! Q
& x/ J& y. b' U
1、 铜箔厚度A:H/0OZ(18μm),1/0OZ(35μm)、 2/0OZ(70μm)三种规格。 2、 板材厚度B各规格及容许差额:
1 T( ^+ y2 i9 j7 z1 W - ] c; n7 q0 |8 }7 s
8 I: P$ Z) B. _
U! e1 o6 q, a W2
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线路
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H. O: n' m C6 F" W: T 7 ?8 N' d5 t$ J1 O& c2 D
1、 1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032mm( 8 Mil) 2、 1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2032mm( 8 Mil) 3、 2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254mm (10 Mil) 4、 2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254mm (10 Mil)
3 O% _5 N- Y2 W+ b
- |* [% E8 b. u( ]0 b: { 孔徑
3 N! L3 S5 U4 [ ; O/ t$ Z4 F3 `8 P1 I6 v p
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孔径与焊环宽度和孔径公差 1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔ 2﹑1/0 OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0 OZ板的最小焊環寬度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm。
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B
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2 d/ y# {- _; m& G; g4 b U2 X5 U) w 最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032mm ( 8Mil) ! y# K8 O! i* w" {4 h
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* U1 m. s2 S9 n& i8 ` 边框
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0 g! E+ {! F# A7 Z5 i! a 产品外形
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铜箔
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& \0 h9 C& J8 v7 K& h; ~* ] 防焊盤
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焊盤 7 n1 L" \" ?) M; n) P$ o5 D x
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1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。 6 k( a; f# ~8 L) G2 G
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W
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4 B* B! J+ _9 M% j2 _ 1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)﹔即L≧0.22mm(8.66Mil) 2﹑字符最小寬度W≧1.0mm 3﹑字符最小高度H≧1.2mm 4﹑字符最小間距D≧0.2mm (備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清)
3 d8 g8 d( A& L 3 g' w. B2 @1 Z( E Q
) |6 p4 L! q8 b4 f+ ~) P. t5 L 基材 / `! M0 j' ~! c' b! N
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銅箔
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[0 ^6 r# H5 D' F5 j# @2 P
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9 O1 k: [7 j! X& A; B9 O
在有孔無焊窗的情況下﹐線路單邊開0.3mm的安距﹐即A=0.3mm
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A O( p4 l9 Y6 z2 h5 F X# k+ C 不可取的測試點
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) _: Z. D/ p: e. \7 \0 p9 T. c: B
* N5 N8 y8 {+ i) ^ - U$ O& J$ W7 w# E
OK的測試點 }1 I5 f/ D5 x& j. `. l$ n2 f
, x6 d: }. X7 g7 i8 c1 \
; P9 E/ J- ], C4 X0 A+ T 開模的樣品必須打上V-CUT測試線﹐V-CUT測試線不可與板內線路連接 * m& r! o+ ?5 c+ N/ Z3 @6 y- _: e3 O6 S, H
$ o! y' Q& x; h1 m) t; b5 J
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V8 Y6 { |# x* M" F3 | , u. G0 ^, _7 E$ x0 b: }% w
1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A< 0.1mm 2、最小成型尺寸﹕L≧70mm 3、V—CUT点离板边尺寸﹕ W≧3.0mm 4、V—CUT深度B 板材材質质 深度B CEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM  XPC H1/4±0.1MM 注:在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度) 5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm 6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控 " w6 D) ^. n: y4 r
$ n" K0 J# E: S) ~% R 1、 碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下﹕W1≧0.3mm在有銅鉑的情況下: W1≧0.5mm; 2﹑碳墨線距﹕W2≧0.3mm
, D* H+ {* v$ T- K' d" t 碳线
" o G3 G1 a, J+ u* N8 v
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铜箔PAD * a, ~5 D& c! v# ~6 l/ O* H
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0 g/ w: T0 x! c2 I 1﹑碳線寬度比銅箔单边大0.15mm 即A≧0.15mm 0 \& P1 @; X* ]; U1 F- I
6 p- H5 W S! g- m
1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕5MΩ—10MΩ
% C; |! X. K) ]) X( Q; _2 O9 P3 W ! M. ?( `( t( y% a
! I9 E- w% ~0 f+ O& L8 A
* J- P) Q: H2 u) m 2 1﹑1標示處為孔邊與板邊距離≧板厚×2/3﹐低于此要求時必須用CNC鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑2標示處為孔邊至孔邊距離≧板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm 0 ?( X8 ~* p1 x6 K- R$ t* y1 Q
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