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2025年电子硬件产业展望--AI服务器与边缘计算增长分析

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发表于 2025-2-7 08:03:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
引言
  e1 h: f0 c0 f# E0 t2 b+ u& V" ~) k+ R8 l
2025年电子硬件产业将在云端AI服务器和边缘计算器件两大趋势推动下实现显著增长。本文分析硬件各领域的主要驱动因素、市场动态和增长机会[1]。" E4 X- m: D7 j0 \
云端AI服务器市场动态
6 V3 Y8 S: `; G3 P; Y* N- r+ r% \6 g9 @0 l
云服务供应商(CSP)资本支出将在2025年保持强劲增长势头。主要美系CSP在2024年第三季度财报会议上提高了2024年资本支出指引。市场共识预计,2025年四大美系CSP支出将年增18%达2,591亿美元,约为估计的5-6万台GB200 NVL36/72机柜采购成本的两倍。
; \/ G+ V, O4 G' g1 ^

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- F6 d7 U/ a& \0 }图1显示CoWoS产能扩张支持AI服务器需求增长,产能从2024年第四季度的每月3.4万片晶圆提升至2025年第四季度的7万片。
4 U$ W" m+ U0 K+ m* J* t) r( Y
5 c  _/ t/ g" h9 b( O) f: W; c台积电的CoWoS产能扩张将持续至2025年下半年,从2024年第四季度的每月3.4万片晶圆提升至2025年第四季度的7万片。2025年约有40万片分配给英伟达,可生产约480万颗Blackwell GPU,满足5-6万台GB200 NVL36/72机柜的需求。# ?) j9 I$ Y1 m+ J8 v' `

: q% c, O' M- n& RGB200的主要客户是美国大规模CSP:
+ ?' `; _" c7 ?. z$ X6 a
  • 微软约需1.5-2万机柜(占全球需求36%)
  • 亚马逊约需1万机柜(18%)
  • 谷歌约需6,000机柜(11%)
  • Meta约需5,500机柜(10%)
  • 戴尔和甲骨文各约需3,000-5,000机柜* d0 J3 T( A$ n) U9 ^( C

    : a1 P, D) B7 S- b. B  s' Q

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    " D. P! N) B) j( m
    图2说明NVIDIA AI训练服务器出货量预测,从2024年的51.3万台增长到2025年的129.2万台。
    ; C! x% @/ X7 E8 M8 X. s边缘计算和AI PC增长$ u+ A, T  W0 G& ]& |9 L3 a, n4 O% o  |
    . R4 p  e1 r: P% Z: i* T& u
    在2024年全球PC出货量持平后,预计2025年将增长6%。增长主要受两个因素驱动:首先是Windows 10支持服务结束推动商用PC更换需求;其次是更多售价低于1,000美元的主流机型将搭载新一代平价AI CPU推出,如高通即将推出的Canim处理器(Snapdragon X Elite & Plus的下一代产品)。
    7 j& ?; c$ {  T, F' D: w( H0 g

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      v$ V3 d) G# _' }" T' ?
    图3显示2025年PC出货量预计增长6%,全球总量达2.55亿台。
    9 {$ V( P2 m  k, t/ ?服务器和基础设施发展趋势5 x7 @1 U2 ^: k# Z1 a

    4 H& |% r$ U' v/ sAI服务器需求在2025年预计将维持强劲增长,主要受以下因素支持:; a' N9 S$ B" G! s. e9 {8 }
    1. CSP积极的资本支出计划
    " N' L4 Y( ]3 Y7 p5 V7 C2. 台积电扩大CoWoS产能
    8 t: s' u- l! i) z, I: Q8 ~1 I: @3. 2025下半年至2026年多样化的AI服务器设计将更普及,包括:+ G" G# D! u; j- c' S. S" U
    英伟达GPU的HGX/MGX设计
    $ ?+ R; G- m& O/ M6 rAMD MI系列(325X、350X、400)GPU设计" D- C1 w- E" u
    亚马逊、Meta和谷歌的ASIC设计. P) B4 M- F  S' o

    6 @2 P) N) G  ]( L$ h  Z

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    - j% t1 P- u  d1 }图4展示2023-25年AI服务器快速增长预测,训练用GPU出货量在2025年达到10,098个。4 |: A/ h8 ?* T8 L
    市场影响和供应链) k9 O/ l' ~/ I# Q" f
    $ S- G4 \3 o% `+ g* K
    AI服务器需求的显著增长正在重塑整个供应链生态系统。现代AI系统的复杂性大幅提高了进入门槛,导致订单集中在具有良好记录的established供应商。这种趋势特别有利于鸿海和广达等ODM厂商、奇鋐等液冷解决方案供应商、台达电等电源制造商和川湖等精密导轨系统制造商。7 }7 O$ o3 P* O8 ~  L

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    : i; b0 d; B2 ~2 n) s2 ^7 m图5显示AI训练服务器出货量从2022年的12.4万台增长到2025年预计的160.9万台。' s8 K: `- P5 F. e' r5 W
    液冷解决方案
    9 J8 W% Y9 n+ n' ?4 S# f6 b4 U5 w( s7 x, d6 l; @+ F
    随着AI加速器功率不断提升,散热管理变得格外重要,推动液冷解决方案的广泛采用。市场正从传统风冷向直接液冷转变,采用率预计从2024年上半年的3%提升到2024年底的5-10%,并在2025年进一步扩大到15-20%。关键组件如CDU、分歧管和QD模块的收入也将显著增加。
    6 \4 e) F) G" E

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    - B* {8 }& q; [5 W8 |  Y
    图6展示2024年AI服务器需求分布,四大CSP玩家占据58%的市场份额。  `& r9 i. Q9 N6 O4 D( \+ o
    技术规格和要求! t* \7 N4 _" R6 A3 p2 b! @7 X

    / [7 |$ @* y3 o. ^# Z  RAI硬件的发展推动了多个领域的新技术要求。电源传输系统正在重新设计,以处理更大电流的同时保持高负载效率。散热管理解决方案变得更加精密,整合了先进的热交换器设计和混合冷却方法。系统集成也在演进,更加强调便于维护和提高可靠性的模块化设计方法。
    6 i) p% C" M% b7 @# L* m

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    8 `% N( O. F" e  E图7显示管理层和员工性别多样性指标的年度变化。
    8 K$ V, S# L7 B, m& I产业展望( D5 v$ r& q8 Q6 P; V
    : t5 O0 }( z3 w  v9 X
    2025年硬件产业的增长主要由AI服务器部署和边缘计算能力提升推动。在这个不断发展的市场中,成功需要具备高功率组件的技术能力、与主要CSP的稳固关系,以及在散热管理和系统集成方面的专业知识。尽管在扩大生产和管理散热约束方面存在挑战,但这些挑战也为具备相应能力和战略布局的公司创造了机会。( Q4 X* F3 S9 t

    , z" ~1 |" ~# e6 xAI需求引发的产业转型正在形成持久的结构性变化,将在未来数年持续影响云计算和边缘计算领域。面对生产规模扩大和散热限制等挑战,具备相应技术能力和战略定位的公司将获得更多发展机会。产业的持续增长需要在研发、制造能力和战略客户关系方面保持投入。8 \; Y. s, r5 r* @: k3 G' a3 T" i6 }

    / F, z+ {' p; }& w# m9 v, g  x2025年,随着AI PC渗透率从2024年的个位数提升到10-20%或更高,主流市场将出现更多价格实惠的AI PC。此外,英伟达新的RTX-50系列GPU将刺激游戏笔记本和台式机需求。
    / w9 M' R: _6 h% }总结展望+ L3 V1 ~/ i* h: M  i; h
    7 D3 O0 p0 \$ A4 U& L
    展望2025年,电子硬件产业将继续受益于两大核心驱动力:云端AI计算需求的持续增长和边缘计算的普及。整体市场将呈现以下特点:
      P3 X# R# p& {
  • 服务器领域:AI训练和推论需求带动服务器市场结构性改变
  • 边缘计算:AI PC渗透率显著提升,推动整体PC市场复苏
  • 供应链:产业链将更加集中于具备技术优势的领先厂商
  • 技术发展:散热管理和电源设计面临新的技术突破需求
    0 @- I/ O) H1 R
    参考文献
    8 _- E3 q  V0 x1 P" H. b
    1 e9 A2 W0 s9 g[1] K. Angela, A. Yu, and Y. Chen, "2025 Electronic Hardware Industry Outlook: Cloud and Edge AI Ramp-up Year," KGI Research, Taipei, Taiwan, Research Report, Dec. 24, 2024.
    5 H! O6 ?% k: X4 x" KEND
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