ST, NXP, Renesas三家固件包设计对比

痞子衡嵌入式

大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是瑞萨RA系列FSP固件库里的外设驱动。
上一篇文章 《瑞萨RA8系列高性能MCU开发初体验》，痞子衡带大家快速体验了一下瑞萨 MCU 开发三大件（开发环境e2 studio、软件包FSP、评估板EK），其中软件包 FSP 为何不叫更通用的 SDK，痞子衡特地留了伏笔，今天就让我们分析一下这个 FSP 到底是什么来头？（本篇主要分析其中外设驱动部分）
一、固件包架构对比我们尝试对比意法半导体、恩智浦以及瑞萨三家的固件包来看看它们的架构差异。
1.1 ST STM32Cube MCU Packages首先来看在固件包生态上建立得比较早的意法半导体，它家固件包全称 STM32Cube MCU Packages，从下往上一共四层（MCU硬件、BSP&HAL驱动、Middleware、App），另外 CMSIS 地位与 Milddeware 平齐，说明意法认为 CMSIS 是相对通用的中间层代码。