有关Altium Designer 20 19（入门到精通全38集)的疑问

tiansa

1.此处为PCB的左下角，本来为GND，但是老师给取消了，也没有说明原因，请问为什么要取消？并且其他三个为什么不取消还是跟原来一样是GND？

2.视频中打孔数量为什么那么多？平常我们放置几个就够呢？
3.为什么第二层第三层(负片层)都要设置一个GGND？只在一个层上设置不行吗？
4.布线到最后为什么又要把顶层和底层都铺铜了？而且都是GND 第二层（负片层）已经是GND了呀，这样第二层的GND又有什么作用呢 ？
5.顶层和底层全部铺铜之后，一些地方为什么又要突然挖掉(铜视频里老师称为修铜)？

感谢各位老师同学的答疑解惑！！！

jarry12

对对对 发发发

tiansa

jarry12 发表于 2025-2-11 18:29
对对对 发发发

没有人回答问题 唉

凡亿陈柳

1.不同的地要进行分割，间距2MM


2.打孔的作用：
‌降低阻抗‌：通过在空白区域打上地过孔，可以降低顶层和底层GND之间的阻抗，从而减少信号传输过程中的损耗，提高信号的传输质量‌
减少天线效应‌：在覆铜后的空白区域打上地过孔可以避免形成类似天线的结构，从而减少对外部电磁信号的接收，防止干扰和噪声的产生‌
防止PCB起泡‌：在覆铜后的空白区域打上地过孔有助于防止PCB在过炉时起泡，因为过孔可以**更好的散热效果，减少局部过热现象‌
‌屏蔽效应‌：通过在空白区域打上地过孔，可以将这些区域与地平面连接起来，形成一个连续的接地平面，有助于屏蔽外部电磁干扰，提高电路的抗干扰能力‌
3.地分割需要所有层一起分，不能跨分割
4.第二层铺铜使得别的信号能就近回流，顶底层铺铜有助于屏蔽干扰
表底层整板铺铜的好处

1、从EMC角度上看，表底层整板铺地铜，对内层信号对内层信号**额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。

2、从散热角度分析，由于目前的PCB板越来越高密，BGA主芯片也越来越需要考虑热问题。整板铺地铜提高了PCB板的散热能力。

3、从工艺角度分析，整板铺地铜，使得PCB板分布均匀，PCB**压合时避免了板弯板翘，同时避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

提醒：对于两层板来说，覆铜是很有必要的

一方面由于两层板没有完整参考平面，铺地可**回流路径并且还可做共面参考来达到控阻抗的目的。我们一般可以以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。
采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？
答：铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB工艺**需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多， 很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜
5.有的地方是碎铜，或者尖钾铜皮对信号又影响，就需要做挖空处理。

凡亿伍老师

1左下角不是gnd网络的铜皮，孔连接不到gnd网络的铜皮会报开路报错
2提升信号完整性、降低电磁干扰（EMI）和优化电流回流路径
3这个区域被划分成dgnd网络，不同信号存在互扰，都添加这个信号提升信号完整性
4顶底整版铺铜有更好的屏蔽干扰、提升信号完整性
5有些地方被其他信号围起来，中间的地网路铜皮链接不出去，形成孤岛铜皮、尖角，要把铜皮的直角锐角和孤岛铜皮细小铜皮去掉。