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[作业已审核] 毛姜龙-4层DM642达芬奇开发板

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Mao_ppc

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发表于 2025-2-11 10:07:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

差点以为做不了了，难度直线上升

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凡亿周老师

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发表于 2025-2-11 11:43:09 | 显示全部楼层

部分尖峰铜皮需要移除

截图202502111143002465.png

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凡亿周老师

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发表于 2025-2-11 11:43:57 | 显示全部楼层

隔离跨接器件两边多打过孔

截图202502111143481561.png

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凡亿周老师

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发表于 2025-2-11 11:45:17 | 显示全部楼层

注意过孔间距，避免负片层平面割裂

截图202502111145006074.png

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凡亿周老师

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发表于 2025-2-11 11:46:33 | 显示全部楼层

注意不要随意修改焊盘

截图202502111146188684.png

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凡亿周老师

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发表于 2025-2-11 11:47:20 | 显示全部楼层

打孔换层处就近添加回流地过孔

截图202502111147051925.png

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