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[作业已审核] 苗韧-第一次作业DCDC电源PCB设计

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发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
笔记:1.电感的取值:电感的取值越大,对纹波的衰减的作用越强,但占用PCB的面积较大,不能灵敏的实现输出电压的反馈,动态效果差。
2.开关频率:开关频率越高,则电感和电容的值越小,但开关频率越高,电源电路的功耗也越大,也不利于EMI的抑制。
3.功耗
4.纹波和噪声:纹波是电源波动中的5MHZ以下的低频段,噪声指的是电源波动中5MHZ以上的高频段。为了减少这些纹波和噪声,可采用增加滤波电容和磁珠。
5.上电顺序:采用缓启动电路,利用电源芯片上的上电速度控制引脚。
6.芯片手册阅读技巧:①了解当前芯片的电压范围.②了解当前芯片的电流大小。*通过管脚功能表了解芯片管脚作用。
7.分析原理图,对电源的输入,输出,反馈路径进行分析,找出电源流向的主干道。
8.按照数据手册推荐内容将电源芯片放到合适位置,先摆放输入、输出主干道上的器件,摆放器件时注意尽量按照一字型或者L型进行布局。
9.滤波器件需合理放置,滤波电容需在电源路径上保持先大后小的原则。对于多路的开关电源尽量使相邻电感之间垂直放置,大电感和大电容尽量布置在主器件面。
10.器件摆放尽量紧凑,使电源路径尽量短,注意留出打孔和铺铜的空间,以满足电源模块输入,输出通道通流能力,对于1oZ铜厚,在常规情况下,20mil能承受1A左右电流大小,对于0.5OZ铜厚,在常规情况下,40mil能承受1A左右电流大小,打孔和铺铜时保持裕量,对于0.5mm过孔过载1A电流-经验值。
11.布线优先按照数据手册内示意布置,特别注意地的处理,尽量保持单点接地,于IC下方回流至地,避免开关噪声沿着地平面传播。
12.电源输入,输出路径布线采用铺铜处理,铺铜宽度必须满足电源电流大小。输入/输出路径尽量少打孔换层。打孔换层的位置需考虑滤波器件位置,输入应打孔在滤波器件之前,输出在滤波器件之后。铺铜处铜皮与焊盘连接使用十字连接,减少焊接不良现象。电流特别大可使用全连接处理,或者使用十字连接后对十字进行铜皮补强处理,以满足通流能力。反馈路径需远离干扰源和大电流的平面上。一般采用10mil以上的线连到输出滤波电容之后。开关电源模块内部的信号互联线尽量短而粗,远离干扰源,一般加粗到10mil以上(但不能比焊盘粗)。
13.①开关电源的中间散热大焊盘一般需要打散热地过孔.②同时pin上的孔需双面开窗,以利于散热。*一般需要在热焊盘的背面开窗处理,以增大散热面积,提高散热效率。④散热大焊盘扇出的过孔中间一般不允许有信号线穿过。
14.①开关电源模块的电感器件底下需避免走线。②电感:其所在层需挖空铜皮处理(挖空至丝印位置)。*电感附近如有走线,需要对信号线包地处理。
15.①输入出电流过孔数目不够,且最好打在电容右侧②反馈线太细,建议走10-15mil,连到输出端最后一个电容,不要直接连在电感*一脚为使能引脚,不需要铺铜④0402小电容建议十字连接*输入输入输出回路太大,可以改变布局让其共地,缩小环路面积。
16.开关电源设计注意:①Cin电容要尽可能的靠近输入脚,②电感和3脚之间用短而粗的铜皮连接,不要距离太远。*5脚处反馈线要短,宽度15-20mil即可,反馈线远离电感,二极管等区域。④Vout输出电容要容值大小先大后小排列,输入电容同理。*六脚出元件要就近摆放,⑥九脚焊盘为散热焊盘,建议TOP和Bottom开窗处理,焊盘上放置一些地孔⑦输入输出回路面积要小*IC下方不要走其他线*考虑输入输出载流*电感同层区域附近不要有其他信号的铜皮或者走线。11.走线宽度不要大于管脚焊盘宽度。以上是以同步降压转换器SOP-8封装的IC设计实例,注意需要注意的是同样适用于其他开关电源。
心得体会:软件还需要多练习,对于一些布局布线的规则还需要多记忆与理解,要不然脱离视频布局布线还是没啥头绪。

DC-DC (2025-02-17 13-44-33).zip

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
焊盘所在层不要乱改
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
铺铜注意规范,避免尖角铜皮
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
注意DRC,多处开路报错
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
规范走线
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
避免器件重叠
截图202502191619413178.png
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
注意铜皮到板边间距
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