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硬件工程师接外包还亏钱?我不允许

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0 w3 y2 o: f: A/ e: X" p% c
点击上方名片关注了解更多; q, ]* l) Y" i) x
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0 E, ?3 [& s; E9 c大家好,我是王工。今天给大家分享一些工程师们接外包项目的一点心得。
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# j" U1 k. g7 ?# @6 {' Z) o为什么要写这篇文章?7 G$ |, n% J1 c4 P- y7 D3 G) C! B
咱们硬件工程师接外包是一件很正常的事,也是一个不错的挣外快的途径,如果双方沟通顺畅,一拍即合,那自然是一件很幸运的事。" W3 P, `' T  q- C. S
最近又有朋友有项目外包,让我帮忙给推荐有没有合适的人选,我有些犹豫,犹豫是因为怕把事情做不好。7 _$ U. \; m7 j
之前陆陆续续给一些朋友推荐过外包的活,但也有一些项目还没开始就没了下文,还有些工程师居然说没赚到钱还可能亏钱。我总结了一下,主要原因是沟通问题,需求不明确,很多事情一开始没有谈好。
* w7 j9 I: E) y, Q. l3 g' `因为我也曾经受过别人的帮助,这对我来说,我觉得只是举手之劳,我纯义务帮大家牵线搭桥,只是想把事情做好,让双方都能赚到钱,自己也挣个名声。# m2 s2 x$ z7 O9 E# Q* p) x/ l1 {: e. k
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效仿正规公司$ c  J/ X& y( U# ^
在我工作过的几家公司中,有一家让我印象特别深刻。虽然这家公司也存在不少问题,但在项目资料这一块做得非常出色,考虑得非常周全。无论哪个环节出了问题,都能迅速找到相关资料进行排查。我觉得这一点非常值得借鉴。
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3 R% e. A4 l' [: s' V1 F8 x作为项目的中间介绍人,我的要求是,外包方必须提供详细的产品需求文档。也就是说,你需要清楚地告诉对方,你的目标是什么?你想做出一个什么样的产品?有哪些特别需要注意的地方?这些内容必须白纸黑字写清楚。在双方达成一致后,我建议工程师也制作一份项目设计方案书,征得甲方同意后再开始动手。
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对于一些专业的客户,他们通常能够清晰地描述需求,比如使用什么主控芯片、接口类型是eDP还是LVDS、分辨率要求、内存大小等等。这种合作起来就会顺畅很多。
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( F. G& G. h  D. W1 {然而,也有一些客户,一开始就甩两张图片过来,东拼西凑一些网上的资料,然后说:“就帮我做成类似这样的。”这种不太专业的客户确实让人头疼。想做吧,又不能完全照搬;客户自己对参数又不了解,沟通起来非常费劲。4 h' j# b" l$ X3 L* H5 a/ j! N

; G( S2 `' \' }: ~虽然写文档看起来比较费事儿,但实际上它为后续的项目推进节省了大量时间,也避免了后期可能出现的扯皮情况。而且,有些客户一开始说得很好,但中途突然变卦,要求改设计,这对工程师来说无疑是额外的成本。站在咱们工程师的角度,这种情况只能明确表示:得加钱,但如果一开始没有约定好,你可能还得亏钱。9 B7 s; Y9 i9 U4 ]

; @: O! |  f6 u$ O总的来说,清晰的文档和明确的需求是项目顺利推进的基础,既能提高效率,也能减少不必要的麻烦。
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产品需求文档内容规范$ d9 q: ?! j0 J7 J) B1 X& L$ P
我整理了一个产品需求文档内容规范,包括我之前接外包过程中遇到的一些问题都有补充在里面,大家可以自由借鉴修改:
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' g- Q" ]8 j" ~8 D4 l2 }6 ]一、项目概述
2 y1 }+ C2 @9 }* T6 I' ]7 n8 n: i项目名称:(例如:智能家居控制系统)) w2 a) i- K# A7 L4 ~4 y
项目背景:(简述项目背景、目标用户、市场需求等)
5 b8 |; B3 G; f! G产品功能:(详细列出产品需要实现的所有功能,例如:远程控制、语音交互、数据采集等)( a- x2 q+ ?  ~( w: ?' O% g& c7 F
产品形态:(描述产品的外观形态、尺寸、材质等,最好提供图片或视频参考)* q, Q. B) [3 H6 _( e
技术指标:(列出产品的关键性能指标,例如:功耗、待机时间、传输距离、响应速度等)6 I5 t* }+ h# ]% w/ K
[/ol]' o- y( D/ d. ]* {# Q
二、开发周期
# H. f% {; S7 ~- [7 C项目启动时间:XX年XX月XX日9 F  `  m" s4 Z( a: H6 x; f
项目交付时间:XX年XX月XX日
, L* c7 o% V+ t关键节点时间:(例如:方案设计完成时间、原型测试完成时间、小批量试产时间等)$ ^+ e" |2 k8 V. P7 L* Q8 S6 J, |
[/ol]三、方案(也可只做硬件或软件,双方需要提前沟通确认)
: z& M" W/ M6 o7 u& X; n1. 硬件方案:) w1 h' k' H9 _; g+ q$ e" y
主控芯片: (例如:ARM Cortex-M3、ESP32等)& B. n8 }' [" t/ G
传感器: (例如:温度传感器、湿度传感器、人体红外传感器等)$ w- z& K* s' t0 N1 m9 z2 o  Z
通信模块: (例如:Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等)
1 C0 `% {' u( B电源管理: (例如:电池供电、USB供电等)
- N( u; q# B4 O- C7 r其他: (例如:显示屏、按键、指示灯等)
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[/ol]6 U. C% v- a! b6 S% i
2. 软件方案:
0 g6 g4 j+ M) E* Y+ g操作系统: (例如:FreeRTOS、Linux等)8 b4 R+ |3 O* Y  G4 T
通信协议: (例如:MQTT、HTTP等)
+ e$ e* L8 w7 `& h0 q云平台: (例如:阿里云、腾讯云等)
: s6 L' @8 x' O6 y7 Z8 u5 _* ?7 [手机APP: (例如:Android、iOS等)
+ O7 T6 ^1 M' T* _6 ~
[/ol]
( A! [0 f; R6 D# [3 D2 {$ v3. 结构设计: (描述产品的外观结构设计、材料选择、加工工艺等)7 d  q0 W) |, f" a9 S+ Y
4 \& V/ W3 E) w2 z( A9 p+ v% H

6 r8 v8 ^4 M, @' y9 q8 W四、预算; f4 E% p3 v! h7 Q$ L+ o7 s: D# g
硬件成本:(包括元器件成本、PCB制版成本、外壳加工成本等)% g9 \' c6 V2 F' P2 Z
软件开发成本:XX5 F* G) T& v/ f: d8 s# c
测试认证成本:(例如:CE认证、FCC认证等一般没有认证需求。)' F& n! `' N* T
其他费用: (例如:差旅费、人工费等)5 Z4 B3 ~) P* I( @" x& `, y
[/ol]
* c- o- I! Q, A3 N# U五、注意事项
: z" z# g" m! y7 q3 J; b知识产权: (明确知识产权归属问题)# @, H9 S3 v' K# y
保密协议: (是否需要签订保密协议)
0 ^4 z! e8 h9 D$ p% y/ ^$ g. Z售后服务: (明确售后服务内容和期限)
" i; K8 X2 E0 e: R6 T* e其他: (其他需要特别注意的事项)
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六、图片或视频(尽量提供,没有可以不提供)- ]6 o4 J1 b& S: U
产品外观图片或视频:/ D( x$ t& F& O% T* x* I- z* m
功能演示视频:% e4 p' d: U$ P  Q* B) Y0 g
其他相关图片或视频:6 \" z8 Q2 F( D
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尽可能详细地填写以上信息,工程师们才能更好地理解项目产品需求,并提供准确的方案和报价。
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" F& O& {9 `: K* U3 K8 R' |; p如果这篇文章对你有帮助,别忘了点赞、收藏,并分享给更多需要的人!
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写在最后都说硬件工程师越老越吃香,这句话也告诉我们硬件也是需要积累的,王工从事硬件多年,也会不定期分享技术好文,感兴趣的同学可以加微信,或后台回复“加群”,管理员拉你加入同行技术交流群。
* C. F9 P  B8 ]; P% H/ s
& g) M3 ]( `0 ^0 n+ T9 y5 p0 M推荐阅读(点击图片直接进入)
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