HDI制造工艺中，什么是一阶 二阶PCB线路板

pcb551

一阶，二阶就是说一下这个PCB**的HDI制造工艺了。
% H& Q( e' O, e- `7 J
一，什么是HDI?
( S* w% z/ g6 y! Q1 i
HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。
; z0 [4 b' ?2 i, A
7 B6 O3 g" K6 Q6 s盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通

- y' b5 E$ h9 ~+ {5 c埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

二．HDI板板料

; ^  Y7 g9 q' m& P1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4

RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）
* Y# d# e9 k- f
" Z+ m' T$ I1 x6 URCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：
% s# d- z( s5 e, N: l  M
(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；
: N9 d0 ], Y( N1 I! n; L& p
* z3 q/ p) W% N& p8 W" x(2)高玻璃化转变温度(Tg)；

; E- o) m! D' p2 w: J(3)低介电常数和低吸水率；

(4)对铜箔有较高的粘和强度；

" W3 y& @5 D3 A( u% }! B5 Y7 x(5)固化后绝缘层厚度均匀
' m. p9 ^) K( G' M9 x& s9 o3 f
$ J9 c+ ?! d: n6 x3 e同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易**。
( c" m: Z" L, e5 V0 O) h
三，什么是一阶,二阶PCB？
3 j! a/ [* _5 B1 e3 E1 I
3 s. M! W4 w( E- ~4 c& k& _这个一阶，二阶就是指打激光孔的次数，PCB芯板压合几次，打几次激光孔！就是几阶。如下所示

1，.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔

2，压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔
. U& j9 T4 l! \( u" F; ]
( Y3 i( E+ [2 G. F1 Q+ W" X这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。
8 P: j6 d3 C% |1 G" t
二阶就分叠孔与分叉孔两种。
! Q9 U% Y% e- t6 u/ P* D
如下图是八层二阶叠孔，是3-6层先压合好，外面2，7两层压上去，打一次镭射孔。再把1，8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的，工艺难度会高一点，成本就高一点。
- A5 I7 `5 ^8 y" n5 {2 w八层二阶交叉盲孔，这种**方法与上面八层二阶叠孔一样，也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的，**难度就少很多。
5 `" T  v% w3 E& c/ V- j/ n三阶，四阶就依次类推了。

专业pcb制造
陈生
13006651771(微信同号）
  x1 c1 ?" d2 B4 S  q6 d- m3 t% g" Qpcb68888@163.com
- i0 O6 _6 x4 [' B  X& Y* b: ~9 j