PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？

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pcb设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？
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+ B3 W; M* u& ]: f" a6 k0 t' v特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流。
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8 {" ]# w- Y2 z; L如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电压为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。
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信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。
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+ s' R: A: v' l* m- p; p影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。

【1】渐变线
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& I, Y/ z2 r. A$ s' w0 o/ S1 g6 U一些RF器件封装较小，SMD焊盘宽度可能小至12mils，而RF信号线宽可能达50mils以上，要用渐变线，禁止线宽突变。渐变线如图所示，过渡部分的线不宜太长。

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% j! |* \  N4 N, I: h8 z5 Q$ o【2】拐角

) M* j; s% `) B. RRF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。如图右所示。
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【3】大焊盘
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当50欧细微带线上有大焊盘时，大焊盘相当于分布电容，**了微带线的特性阻抗连续性。可以同时采取两种方法改善：首先将微带线介质变厚，其次将焊盘下方的地平面挖空，都能减小焊盘的分布电容。如下图。

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+ G3 R) V7 j: u6 E4 c9 H【4】过孔
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过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。


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+ u3 S% o, v% j+ J* |; A若经过严格的物理理论推导和近似分析，可以把过孔的等效电路模型为一个电感两端各串联一个接地电容，如图1所示。
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从等效电路模型可知，过孔本身存在对地的寄生电容，假设过孔反焊盘直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T,板基材介电常数为*,则过孔的寄生电容大小
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& P& C2 c/ G  j: Q过孔的寄生电容可以导致信号上升时间延长，传输速度减慢，从而恶化信号质量。同样，过孔同时也存在寄生电感，在高速数字PCB中，寄生电感带来的危害往往大于寄生电容。
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它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，从而减弱整个电源系统的滤波效用。假设L为过孔的电感，h为过孔的长度，d为中心钻孔的直径。过孔近似的寄生电感大小近似于：

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% c$ _# I# b' P$ M5 ?过孔是引起RF 通道上阻抗不连续性的重要因素之一，如果信号频率大于1GHz，就要考虑过孔的影响。
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减小过孔阻抗不连续性的常用方法有：采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种最常用的减小阻抗不连续性的方法。由于过孔特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线方式等结构尺寸相关，建议每次设计时都要根据具体情况用HFSS和Optimetri**进行优化仿真。
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/ s" p. q8 _3 F/ h4 @当采用参数化模型时，建模过程很简单。在**时，需要PCB设计人员**相应的仿真文档。
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8 z$ m& S) C8 R( d2 Q过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度受影响。
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/ c) a. |& @$ B/ M【5】通孔同轴连接器
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! Q9 J! g7 d$ }  m: N! d. R9 B3 ~与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径

& L1 b# Y) R, B4 i% v7 _4 F专业pcb制造
陈生
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