PCB 常见问题及解决方法

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PCB 常见问题及解决方法：

; L2 e+ Z( ]3 w1 W* x* q● 短路：
$ e  S# l7 C9 m9 U8 l            ○ 原因：焊垫设计不当，如圆形焊垫间距小；PCB 零件方向设计不适当，像 SOIC 的脚与锡波平行；自动插件弯脚，IPC 规定线脚长度在 2mm 以下且弯脚角度大时零件易掉，导致焊点易短路；基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等也可能引起。
& F4 ^& G, W+ W+ b( G+ i            ○ 解决方法：将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离；适当修改零件方向，使其与锡波垂直；确保焊点离开线路 2mm 以上；针对其他原因，逐一检查排除，如检查基板孔大小、提升锡炉温度、改善板面可焊性、更换阻焊膜、清洁板面等。
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8 m* P3 c+ b% \4 J9 P● 焊接不良：
+ Z4 b$ Q/ ]8 t/ [            ○ 原因：焊接温度、时间、压力等参数设置不当；焊料质量差；焊件表面清洁度不够等。
, t) v5 `  R) ?1 O( _            ○ 解决方法：优化焊接参数，根据 PCB 板材、焊件等具体情况，精确设定合适的温度、时间和压力；选用质量可靠的焊料；在焊接前，彻底清洁焊件表面，去除油污、氧化物等杂质。

● 黄变：
            ○ 原因：PCB 板材料老化或者受潮。
: l/ e# N" I! q- ~. e% f3 e            ○ 解决方法：对于材料老化，可考虑更换质量更好、耐老化性能更强的 PCB 板材；若是受潮，应改善存储环境，保持干燥，可使用防潮剂、干燥箱等，对已受潮的 PCB 板进行烘干处理，但要注意控制温度和时间，避免损坏板材。
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● 信号干扰：
6 f+ ~& L8 t8 ^- r, b3 B            ○ 原因：布线不合理，如信号线与电源线距离过近、不同信号线路之间存在交叉干扰；元件布局不当；电磁辐射干扰等。
9 j0 T, q/ w- K' ?7 x8 X  U            ○ 解决方法：优化布线，使信号线与电源线保持足够的距离，避免平行走线，不同信号线路尽量垂直交叉；合理布局元件，将易受干扰的元件远离干扰源，对于敏感元件进行屏蔽处理；对于电磁辐射干扰，可采取增加屏蔽罩、滤波电容等措施，减少外界电磁辐射对 PCB 信号的影响。
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● 焊盘脱落：
; M4 p* S0 }% ?3 i) s            ○ 原因：焊接工艺问题，如焊接温度过高、时间过长，导致焊盘过热而脱落；PCB 板材质量差，焊盘与板材的结合力不足；外力冲击或震动等。
            ○ 解决方法：调整焊接工艺参数，降低焊接温度、缩短焊接时间；选用质量好、结合力强的 PCB 板材；在使用和运输过程中，注意避免 PCB 板受到外力冲击或剧烈震动，若有必要，可增加缓冲材料或固定装置。
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● 板面污染：
            ○ 原因：生产过程中的粉尘、油污、助焊剂残留等；存储环境中的灰尘、潮气等。
+ e& s4 p, g9 u            ○ 解决方法：加强生产过程中的清洁管理，定期清理生产设备和工作区域，确保 PCB 板在生产过程中不被污染；在存储 PCB 板时，要选择干燥、清洁的环境，并使用密封包装，防止灰尘和潮气进入。
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. e* G6 G5 b1 d8 T2 {( s3 U/ ~● 暗色及粒状的接点：
3 `$ i* ^! i4 G# i( s- Q            ○ 原因：焊锡被污染，溶锡中混入过多氧化物，焊点结构脆；**制造过程中焊锡本身成份变化，杂质含量过多。
            ○ 解决方法：注意不要使用含锡成份低的焊锡，避免与被污染的焊锡混淆；当出现这种问题时，可添加纯锡或更换焊锡。

● 斑痕玻璃起纤维积层物理变化（层与层之间分离）：
6 u5 k' w0 N& M) ?7 Q+ |7 i            ○ 原因：基板受热过高。
            ○ 解决方法：降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
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9 t. u" G8 E4 V● PCB 焊点变成金**：
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) C9 A) b( E2 O/ _9 U- k            ○ 解决方法：调低锡炉温度。

● 两面图形对位不良：
6 |: p7 U) _9 O- j            ○ 原因：菲林的对准度差异（涉及手动菲林时，两边对菲林的操作问题）；曝光机对位精度问题；菲林的胀缩。
            ○ 解决方法：检查手动菲林操作，确保准确

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陈生
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