为什么高频pcb板要做沉金以及和金手指的区别

pcb551

一、什么是沉金呢？

    简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在（高频PCB板）线路板表面产生一层金属镀层。

    二、为啥要做沉金呢？
* I7 H# T3 `4 S* w) g" E0 c
     高频pcb板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了高频PCB板的性能。
3 O+ u& b0 S& {2 n
    那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

    三、沉金这种表面处理有什么好处呢？

: r8 s0 V# j, t5 h' u1 m. W" T# T    沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

  H; x( k8 a  [. D    沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
6 _/ I& }8 T+ V# N  C
* U9 K  q/ X& F( c* K" |; e7 v3 k
    四、采用沉金板（高频PCB板）的的线路板有哪些好处？

    1、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

: w* }: _1 J( {! M% f* g7 B8 |    2、沉金板（高频PCB板）的应力更易控制。

    3、沉金板（高频PCB板）颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

" d: s7 Q8 q9 N4 M5 F/ }    4、高频PCB板金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

) n( u( C4 D/ B0 b# y* s    5、沉金（高频PCB板）所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

4 y! l3 _4 A8 X% J5 W    6、因沉金板（高频PCB板）只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

    7、因沉金板（高频PCB板）只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

( p% _3 s/ g. V5 _8 |    五、沉金和金手指
, ^% O" Q- j7 ?0 F3 \1 ?2 l' e+ N
    金手指我们说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。
4 P5 J5 u2 @6 t4 f; f& C3 |; z( q1 f
    详细说就是因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，所以在内存条上与内存插槽相连接的部件镀上金，那么所有信号都通过金手指来传送的。

7 W# P; T& C6 w! s# K) [0 N    因为金手指由众多的**导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，因而得名。

3 y4 V4 s, h; I: A    通俗讲金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金**的导电触片组成，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。
! }! W" R3 u: }3 o) k: @% v" x; {
    所以，简单区分就是沉金是线路板的一种表面处理工艺，而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件，在市场实际中，金手指未必真正表面为金。

    因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年**始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
" P0 j3 E2 \6 }专业pcb制造
陈生
0 ~: z6 l9 L3 I8 p& _13006651771(微信同号）
pcb68888@163.com
& }- v  o, x4 B3 `+ b2 q
& I" s4 r) V+ R- |7 x