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作为一名硬件工程师,我琢磨着怎么把AI和硬件结合起来,搞点有意思的项目,板子刚拿到手,有点按捺不住内心的激动!

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发表于 2025-3-11 08:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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! e4 I$ K9 F" o
点击上方名片关注了解更多5 c, e+ N% d3 @
3 h  g4 H7 C* C+ n; H5 l: [% W
3 w5 @* `; _+ R$ ]4 R+ R1 E. [
大家好,我是王工。
5 j0 l' z  X1 \, n最近,AI的风刮得是真猛啊!各种AI工具层出不穷,仿佛一夜之间,人工智能就从科幻走进了现实。作为一名硬件工程师,我自然也按捺不住内心的激动,琢磨着怎么把AI和硬件结合起来,搞点有意思的项目。% R( k5 e; G  c9 Q$ \) F; o
这不,机会来了!刚好看到国内知名主板厂商米尔电子新推出了一款RK3576开发板,主打AI边缘计算,性能强劲,价格还亲民,跟他们工作人员聊了聊,问我有没有兴趣体验一下,这还用说?当然是安排!/ {, }3 }+ V: x6 r
0119 B0 M  |" u3 h7 C* y
开发板介绍收到开发板的第一时间,我就迫不及待地拆开了包装。不得不说,米尔的包装还是很用心的,防震泡沫包裹得严严实实,开发板完好无损。4 S7 c& R+ n$ F& H% C
拿出开发板,第一印象就是精致小巧,巴掌大的板子上集成了各种元器件,布局紧凑,做工精细。' ~+ E0 F& C+ w7 f* Y  _) G% V; @

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- Y5 T' d, {* h* d6 E" L, V, a
% A/ S7 R" r5 V, z开发板是与核心板配套使用的扩展底板,咱们先来一张正面照,可以看到丰富的外设接口。
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* K  a0 x2 i9 P& n8 r; e8 Z3 r  {

  • ' E' r7 s, V+ C: ^& R2 CDC JACK( 12VDC/3A 5.5-2.1DC插座)
  • USB TYPE-C(debug调试接口)

  • ) a' l! D9 O4 [, {1 L2 h. ?WIFI/BT(板载WIFI模块)

  • 0 P7 A+ E3 U: N7 d/ YAudio( 1路音频接口,3.5mm耳麦插座)
  • " p6 J* V% {) w; ~5 W% I3 W& \" o1 |* z" l
    DP(1路DP接口,MiniDP插座)
  • ! e- ~, A: y) s7 B2 z& U
    HDMI(1路HDMI接口,HDMI Type-A插座)

  • ' q) |2 }7 v6 o$ g* mUSB( 2路USB3.0,采用1x2 Type-A接口)
  • 5 m# d) L7 l& G0 v
    Ehernet( 2路10/100/1000M 以太网RJ45接口)
  • ( l: U( I7 Z, Z8 C. i) ^
    风扇接口(一路风扇插座1x2x2.0mm)
  • 2.54mm间距的40PIN排针(GPIO/I2C/UART/SPI/CAN-FD)
    1 ~; x4 f8 a% l6 w: m! A/ F& [- M再来一张背面照片8 z7 O5 K0 Q- g. C3 p$ T

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    7 k- A0 k$ t( T3 |; Z背面接口包括:
  • SD接口(1路 SD卡槽)
  • SSD接口(M.2 NVME SSD盘插座,尺寸2280,PCIE信号)
  • MIPI-DSI接口(4路MIPI-DSI,FPC插座,多媒体显示接口)
    * J0 A# z+ @! N: j5 T9 u下面进行细节展示:3 ?; u+ o4 D3 J6 H0 ~7 m1 G4 V
    DC JACK 5.5-2.1DC,通用型号,可以兼容市面上大多数电源适配器。旁边是通用的type-C接口,用于DEBUG调试。- T" P2 ^* k. h* i9 n: _

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    ) C8 n" Q8 @- s  `0 X有5个按键,功能分别是MaskRom、RST、PWR、V+、V-,每个按键位置都有丝印标注。
    . f' V( _% F. Q( h- X) k

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    2 B6 \; w/ ?9 x5 x, _有三颗贴片LED指示灯,分别表示PWR,RUN,USER,能很清楚的了解设备的工作状态。9 ]9 ~7 L' U1 ]: {6 [8 E4 \2 F

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    % q* W6 l+ Q: P8 j搭配板载模块WIFI模块AP6256,支持2.4GHz和5GHz频段,集成蓝牙5.0,使用标准的U.FL(IPEX)天线接口。. B9 A8 J" r9 _1 i

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    - }0 R- n3 E$ u1路音频接口,3.5mm耳麦插座,用于连接耳机或麦克风,支持音频输入输出,适用于多种场景。
      H$ P- Y4 ?  b0 i4 V旁边是MiniDP接口,比标准DisplayPort更小,有效节约主板的占用空间。主要用于视频和音频传输,支持高分辨率和高刷新率,最高可达8K@60Hz或4K@120Hz。
    1 Q" g4 l) h9 I6 D( @/ w

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    9 n2 S- e! W7 A2 X4 d% p
    标准的HDMI TYPE-A接口,具有高带宽、音视频一体化、广泛兼容性和高可靠性,成为音视频传输的主流接口。& g5 A) V" K$ e8 W5 ^& j/ y2 E
    从板内向外看,HDMI和DP接口的差分信号线上都有ESD静电管作为接口防护,DP接口还有共模电感,能有效抑制EMI。
    4 B# t& u9 y+ V" D% i

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    4 A! L* d! s; X  _* d: {
    % S: t! _& x6 z2 \5 T
    7 `$ Z, `  k1 J, p: i. {! ~9 N) }两个USB3.0接口,两个千兆以太网口。
    ( `0 L5 H1 p: ~/ `5 r7 I' P

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    1 r% I9 y- n  L6 O网口背面细节展示。
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    9 C# `: P0 I& _) ^; ^8 _
    主板两侧各有一个2.54mm间距的40PIN排针,其实当我看到主板第一眼最醒目的就是这个橙色的排针,再搭配黑色的主板,整体看起来有种高端大气上档次的感觉。这个针座有丰富的GPIO接口,可根据实际项目需求进行应用,满足各种使用场景。# E+ y8 W9 q% l; z* q1 h5 ]1 [

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    , u4 U% w3 _8 {; h: ^0 B. F. _. Z1 ^5 Q
    板子背面的可插入SD卡,能够方便地进行存储卡的读写操作。# V- \2 l  j  E* Z( N

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    : g3 e4 n9 e. l$ W5 [
    SSD插槽,主要用于连接固态硬盘,通过高速传输特性提升设备的读写速度和存储容量?。5 K( [% a6 ?2 v! V

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    ) p$ m& J+ r" y& hMIPI-DSI接口,包含3组4 lane的MIPI CSI摄像头输入接口,以及一个MIPI DSI显示输出接口,需要FPC软件线进行连接,可以清晰看到接口处也加了ESD防静电管。
    $ C1 ?2 r6 w% _3 [) U1 t; n

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    3 q- _- j+ N* P, B: T  R4 k
    米尔金色的丝印真的很好看,不像咱们通用的白色丝印,看起来就很喜欢。米尔MYIR,是Make Your Idea Real第一个大写字母的缩写,很有寓意。$ y( e" @6 c& [: x1 w/ t

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    3 N2 b) y9 d) l5 r0 r( R, z& W

    ' m) \' _! v  w4 P3 W0 ^) u
    9 y7 @; D- f4 X- D) ]6 y4 q& a* \: c细心的同学会发现,板子的四个角都有塑料间隔柱,当我们进行产品开发时,可以直接把它放在桌面,不用再单独找一张纸进行绝缘隔离,这个高度刚刚好,细节拉满。
    4 ~( K" l- w! H# o% \

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    $ j! g5 l; n4 H' w- z! g* m
    咱们做硬件的有一个癖好,看到坏的东西就想修,看到板子就想拆。
    * s6 h* ?7 `& k( D: a
    / q0 O1 {$ [8 y7 _  S9 L" R5 Z( o2 h大家可以看到这个散热器热别大,我很好奇,散热器下面的主芯片模块又是什么样子,说干就干,继续拆解散热器。
    : B0 q" ?) B: ^8 J

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    1 S' X+ a) u! K0 s) m# D9 p
    散热器下面可以看到这个金属屏蔽罩里面就是米尔的SOC核心板,核心板是以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装,通过 LGA 焊盘引出信号和电源地共计381PIN。板卡采用12层高密度pcb设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层。
    + q5 T3 Q/ k+ [$ ?, }0 X' J, Q; S% v9 L
    外形尺寸:43mm*45mm*3.85mm(含屏蔽罩),是相当的小,元件多,空间小,也难怪是12层板。4 `' D8 n" I, _

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    6 a9 L0 M8 h- [/ @1 [
    不得不提一句,这种模组的要求是非常的高,内部集成了内部集成了PMIC、DDR、eMMC等芯片,以及各种阻容、电感器件,对于布局和走线要求很高,一般公司不一定做得出来,就算你做出来了,也不一定保证可靠性,所以一般的企业没有必要做核心板,直接买现成的可以节约很多时间和精力。
    : M" d5 t, A  s3 {. F. f) e* N3 @写到这里,我感触颇深。近年来,国产芯片发展迅猛,像RK3576这样的高性能芯片不断涌现,打破了国外厂商的垄断,像RK3576核心板、开发板这样的优秀产品出现,更加助力中国科技的腾飞!
    & E7 P0 f8 n0 p6 H6 [) A这就是RK3576 SoC,通过金属壳边缘可以看到芯片周边很多的阻容元件,上面可以明显看到散热硅胶垫留下的印迹,芯片主要是通过散热硅胶垫将CPU的热量导出到外部散热器。
    " f! B/ b0 R& N3 f1 A
    - H, O1 y3 f8 x- G" j
    + S0 N; o/ n& |RK3576 是咱们的重头戏,作为一款主打AI边缘计算的开发板,它搭载了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平台——RK3576,采用先进的8nm制程工艺四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构主频高达2.4GHz内置Mail-G52 MC3 GPU
    ) A7 \7 {  G! s$ {. l* W* \) p( f% D6 Z
    更重要的是,它集成了NPU神经网络处理单元,AI算力高达6TOPS,可以轻松运行各种AI模型。
    1 q5 U- r5 X4 ~/ }' J0 N6 G+ U3 D: p' I2 U. {
    板子的信息都基本了解,开始上电,板厂已经烧录好了固件,接上我的家用办公显示屏,成功点亮。0 U$ Q/ [- f4 ~* v6 n7 A
    : w  ]$ i! L. i+ l% W
    3 x  M  w9 `# l( M! E

    $ }0 r2 f* v: Y/ y4 r5 M038 L% i( l( O/ x8 d! d% Z
    资料完整,认证通过,售后有保障作为个人玩家,我比较关心的是他们的资料是否完善,一个简单的产品介绍就有几十页,文档内容也很规范。! }% P) ]5 v( h. U- H" O. \
    6 C# a5 k" J+ B, s- a+ c3 L
    当然,一旦你购买了他们家的产品,可以下载更完善的HDK和SDK参考资料,包含开发板的技术规格、设计指南、接口说明、驱动程序、示例代码和必要的软件工具,以便于开发者能够顺利进行产品的开发。+ }9 Z8 }% c5 z& k; a+ \
    作为企业,认证要求是必选项,有了相关认证,可以为整个产品的开发周期节约很多时间和精力。
    " Q8 \5 s, N9 S+ f8 @3 h0 }3 [该模块通过了传导CE和辐射RE测试,而且是ClassB标准,这两项测试通过,必将为整个产品加分。
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    ) ]2 p# w. |# y  K) q
    % k( B! A* F4 L9 q/ G9 E' x再看辐射波形,余量在10dB以上,吊打其它大多数产品了。0 F5 h8 e0 e3 Q

    ! {' F; \* r6 o( E再好的产品,在使用过程中,也难免会遇到各种问题,可靠的售后服务也是相当重要,这一点咱们做产品的人深有体会。遇到问题不可怕,可怕的是当你遇到问题,供应商态度差,回复慢,不专业,解决不了问题,就很让人头疼。 : x$ u: }/ H0 u
    据王工了解,这款MYD-LR3576 米尔开发板的公司,专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体,在咱们嵌入式行业已经深耕10多年,产品都做过信号量测,高低温可靠性测试,emc测试和防静电测试以及其它测试,大厂品质有保证9 |6 \4 i4 P9 e% |+ G2 \* M3 M

    - }2 ?2 S8 W7 a. z# `/ j更多详情,见米尔科技公司官网:www.myir.cn5 X9 ?  O; H% V% h
    外观高端,功能强大,性能十足,这么优秀的产品一定很贵吧。前面介绍的LGA核心板,价格仅498起,这个开发板价格699起,性价比算是蛮高的了,大家可以通过以下链接进行购买:https://detail.tmall.com/item.htm?id=846172160887
    6 _8 X: B( F6 m% {5 m! T
    7 C1 z) x7 R2 i( f* p最后,给大家附上米尔RK3576核心板、开发板、边缘计算盒子的配置型号:
    - ^+ }* D) E- m$ d0 z
    . K7 X1 O, {2 F# c大家根据自己的实际项目需求选择购买。
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    + E  S# G7 e+ U8 J1 ]$ f7 }也可以关注米尔电子官方公众号,获取最新资讯:
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