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[作业已审核] 吴文露6层板pcb设计作业

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发表于 2025-3-12 14:46:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
内缩外扩,快捷键DK,打开层管理,gnd 20,mil  电源60,il
晶体是干扰源包地处理 下方尽量不走线
网口变压器下方挖空处理,gnd 电源也需要挖空  
电源分割10-15mil  ,sdr ddr走线不要跨分割
bga出现,可采用挪孔 并孔方式
xsignal创立,如u1-u2,先建立类,再创建xsignal。再创建规则

hdmi 控制100om usb90om阻抗
电感表层不过地铜  晶体下方挖空处理包括地层 下方不走线 包地处理,


6LAYERH3-TVBOX.zip

21.49 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2025-3-12 16:38:29 | 显示全部楼层
这个电感下方铜皮漏挖了

截图202503121638174290.png
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发表于 2025-3-12 16:39:41 | 显示全部楼层
走线尽量避开电感区域
截图202503121639297631.png
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发表于 2025-3-12 16:40:01 | 显示全部楼层
射频链路下方不要穿线
截图202503121639522299.png
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发表于 2025-3-12 16:42:41 | 显示全部楼层
HDMI引脚间距较近,从焊盘中心拉出,避免短路
截图202503121642238856.png
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发表于 2025-3-12 16:43:08 | 显示全部楼层
耦合等间距走线
截图202503121643016284.png
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发表于 2025-3-12 16:43:43 | 显示全部楼层
注意HDMI对间等长

截图202503121643327619.png
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发表于 2025-3-12 16:45:50 | 显示全部楼层
注意避免跨分割
截图202503121645423814.png
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发表于 2025-3-12 16:46:30 | 显示全部楼层
注意器件到屏蔽罩的距离控制为0.5mm以上
截图202503121646125972.png
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发表于 2025-3-12 16:47:07 | 显示全部楼层
检查器件重叠现象,避免到时候无法焊接
截图202503121646511358.png
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