|
|
碱性蚀刻后表面发白是PCB制造中的常见问题，通常与蚀刻液成分、工艺参数或材料特性相关。以下是可能原因及解决方案：
) Y( y% R4 V% S; `" x
3 M! M9 s9 b' @% G d$ [- i4 @' [5 @2 m1 J. L: a, U) j
0 ~4 w& U4 N5 o' l8 z$ y1. 蚀刻液问题
. _2 X$ F' Y: m" f) s+ [% w1 N6 {0 l
- 浓度异常
( L# Y3 P3 K0 _; ~
g% O5 n% o7 F3 S! S- **浓度过高：游离氨过多会导致反应过激，产生过量氧化亚铜（Cu₂O）白色沉淀。, d; i8 {9 S/ r- c2 a o$ s" q
- 铜离子浓度过低：铜离子不足时，蚀刻液活性下降，反应残留物堆积。9 ?! {) R8 y0 `) N( V/ N. d
解决：定期检测并调整蚀刻液比重（建议控制在1.18-1.25），补充铜盐（如***）或稀释**。" Q5 f9 b' P" |* Y5 X @, W
- 添加剂失效0 o( e9 |0 b4 ~# h
; \- L2 H! {" q
- 缓蚀剂或稳定剂（如**、苯并三氮唑）失效，导致蚀刻速率不均，局部过腐蚀。
9 P& v& j: Z8 B9 _3 \$ I解决：按比例补充添加剂，或更换老化蚀刻液。* o' |% B) B; Q4 I2 I; o: K# ]8 y9 n
, M7 @* O- \7 s) L+ ^* S" t# Q: d8 S$ Z0 f( ]* R L3 J
2 ~% l7 G3 `- l0 E p `2 w
2. 工艺参数不当* i+ L& i8 f7 |" c
( ?0 b8 {: [+ e( c8 r/ k
- 温度过高
9 z) x: Q* ^9 e: j# v& {# C# S
1 M1 B: R. o$ h0 M4 ?% B( z! h- 蚀刻液温度＞55℃时，反应剧烈，副产物（如氧化亚铜）易残留。
: J6 `* I( _% U# t8 X( Z; s解决：控制温度在45-50℃，增加冷却系统或降低喷淋压力。
0 t$ e8 l4 ~ ] u& v5 c( H- 喷淋压力不足
+ o9 ~/ K2 \, k
; p' z1 f! d$ S- 压力不足导致蚀刻液冲刷不彻底，残留液干燥后形成白膜。2 p, p9 \' P1 o$ ]
解决：检查喷嘴堵塞情况，压力建议维持2.5-3.0Bar。
: e+ u# r0 y4 Y8 i* v- p- 蚀刻时间过长& r* r+ a$ l7 w$ \
9 R, I; H2 @; b5 _- 过蚀刻导致铜层表面微粗糙，光线散射呈现发白。. m6 |, m6 L9 T
解决：优化蚀刻速率（通过调整传送速度或药水活性），缩短停留时间。7 a: j4 K2 e9 h! \4 [4 j
" d( E, ~9 D; } {& s- @1 E
" p* |+ v0 ]5 d* t4 D7 L5 V+ @6 K& Q; o& J! W x2 d* v! \# t
3. 材料或前制程缺陷
/ z+ b% Y. z( Q% A
+ S+ t3 b2 \+ O& T- 抗蚀层（干膜/油墨）附着力差
" Q8 |5 C* g# j9 j! ]. ?
( k) y" e5 u7 w7 [- 抗蚀层脱落导致蚀刻液渗透，边缘或局部过腐蚀发白。) Z& V+ D) g; `. Q ^- I/ _
解决：检查曝光/显影参数，确保抗蚀层致密性；改用高附着力油墨。; M# d: g9 k) l) ?
- 铜箔氧化或污染1 p+ a G: | U7 G" c4 V
) z6 w7 A1 i$ a! u( {" T: J0 y
- 铜表面氧化层（如CuO）与蚀刻液反应生成白色氧化亚铜。1 p! l- M0 k$ J
解决：加强前处理（酸洗或微蚀），确保铜面清洁。3 I; F& F9 |$ I7 p: |
+ x, O5 h9 O' ]# y& [! I
8 U) i/ N6 @2 B' y, W% @- k
0 Q6 S6 c$ `8 ]' A4. 后处理不彻底
0 y1 P; M; k% A
7 W( Q" E2 `" {" p8 @3 I8 S1 [- 水洗不充分
% l5 x; n" I3 X7 f7 X8 n: b2 U% L U8 F5 G, r
- 残留蚀刻液（如**、氯化铵）在板面结晶，形成白色斑点。# s2 c( f/ \3 r0 {# L) H
解决：增加水洗流量或时间（建议纯水电导率＜5μS/cm）。
+ t+ h: E3 Y0 [& k* i& [5 Z' q! l$ E- 烘干温度过高( |5 W6 K+ s4 Y& q1 [3 D4 I
0 q, o+ |( G; K) x. x2 v
- 高温加速残留盐类（如氯化铵）分解，生成白色氧化层。6 T5 _/ H5 ^" L, Y0 `. H, q
解决：降低烘干温度至80℃以下，或增加冷风干燥步骤。
! h( K0 r! m5 |' H3 i% q" O) C
' n& P8 E8 ~) m- D2 S! J3 l" r8 A' L, ~9 m' j; m- d* E
- R6 ?6 T' ^5 h9 i) W5. 设备维护不足5 Z# M7 `$ j; N+ r
' q! C! o7 S) m T
- 喷嘴堵塞或角度偏移
1 i! o( a. M( q2 u; l- 喷淋不均导致局部药水交换率低，副产物堆积。2 T0 L0 o# y& S8 s
解决：定期清理喷嘴，校准喷淋覆盖范围。
3 ]( d; p c, T
8 s6 `/ l2 |' U4 F( O% ?0 \
( ~) O! e# k( E5 J- {
% T* v* X& p3 U7 l. k1 z' l: E6 q3 H排查步骤建议
2 S# [4 B" p' g& R. w! m4 B7 @4 l( G4 s0 ?. O* W& m
1. 目检发白区域：确认是均匀发白还是局部点状/线状，判断是否为设备或材料问题。0 x. b4 E. @1 w# w5 v
2. 检测蚀刻液参数：测试pH值（正常8.5-9.2）、比重、铜离子浓度。
`: H, C0 |$ r! ]1 h0 _/ B3. 模拟试验：取报废板分段调整温度/时间，观察发白是否重现。# v$ R- F, z# h( T0 C& ?3 _+ U7 S) I
4. 切片分析：通过显微镜观察铜面微观结构，确认是否为过腐蚀或残留物。# } R: v$ _% ~. E* k
1 n2 [: I7 |5 j8 j
6 O( j; @0 @- ~& o4 a
. K+ _( ]( b U7 k# g总结( x- E' [) f3 Q% B8 O$ [2 n
7 _7 n( ?9 B# X# I5 t
碱性蚀刻发白多因药水失衡或工艺失控导致副产物残留，需系统性排查液、机、料、法四要素。建议优先调整蚀刻液活性与喷淋参数，同步检查抗蚀层质量与水洗效果。, w, j M3 W% O) M1 y7 }
) p7 |2 y- L1 v3 U4 Q9 Y& W, i9 _
专业pcb制造
: F5 g* l" o2 o* h: Z3 V' f陈生 # C& M# c }: B
13006651771(微信同号）
3 T7 w# c( L, E: @. i" wpcb68888@163.com1 L* A3 ^/ f. t9 ?! g9 j& F5 C0 a
, U6 Y D) F* L% E3 M |
|
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
