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pcb线路板碱性蚀刻后线条发白原因及解决方法

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发表于 14 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
碱性蚀刻后表面发白是PCB制造中的常见问题,通常与蚀刻液成分、工艺参数或材料特性相关。以下是可能原因及解决方案:6 z- J3 n; i3 d1 v/ a9 r( i

9 [5 r8 ~6 f/ C. G
4 A' i9 k) [) Y+ V8 m/ B& H, k9 i2 a- }0 x
1. 蚀刻液问题- t8 G3 m. g$ \' [
# e) i# v3 g* d3 C
- 浓度异常( |5 o. Y8 q3 r8 H9 y  Z
9 H; B+ Q7 F( t% c3 f. O
- **浓度过高:游离氨过多会导致反应过激,产生过量氧化亚铜(Cu₂O)白色沉淀。
! B- w5 N% v5 }" ]/ u- 铜离子浓度过低:铜离子不足时,蚀刻液活性下降,反应残留物堆积。
* ?2 _9 k4 I4 |$ Z5 N解决:定期检测并调整蚀刻液比重(建议控制在1.18-1.25),补充铜盐(如***)或稀释**。/ c6 A7 b4 Q/ ?9 f' Z
- 添加剂失效% _( `) `. L. b- k

# |* V5 m& B4 u( j- 缓蚀剂或稳定剂(如**、苯并三氮唑)失效,导致蚀刻速率不均,局部过腐蚀。' O7 X# y* N% W& \& v
解决:按比例补充添加剂,或更换老化蚀刻液。
. @( c$ ~! @: o% u/ B; T# t8 I1 z# }6 J6 j8 K/ `9 ]

5 s; e1 i. ?0 L/ L, F9 w, x) y$ m* d/ y/ b4 p2 i2 x0 n
2. 工艺参数不当
; b+ F( {; ~2 y
6 [, n) V$ I, O& D, k. d4 ?- 温度过高' Z2 i3 r$ f" c3 \6 t: ?

% V) r. R2 k6 x+ ?+ n3 b# _, B' |% q- 蚀刻液温度>55℃时,反应剧烈,副产物(如氧化亚铜)易残留。
9 v6 E$ o& L# g/ z解决:控制温度在45-50℃,增加冷却系统或降低喷淋压力。) W3 ~9 Z# i8 _5 ~! y1 }& n
- 喷淋压力不足
  A8 W. x0 |1 V9 U6 Y5 e6 W0 H0 z5 y( e( z
- 压力不足导致蚀刻液冲刷不彻底,残留液干燥后形成白膜。
) y9 Z/ ^/ N, r/ v' K' K7 F9 P解决:检查喷嘴堵塞情况,压力建议维持2.5-3.0Bar。
7 i* J4 t5 }( b* ?8 K2 L- 蚀刻时间过长
9 q4 V/ v: M* [# j  w& j% y
( D! t- F# Y% w7 N9 t/ i1 i* o- 过蚀刻导致铜层表面微粗糙,光线散射呈现发白。
7 M7 i1 L1 d6 v% D; G! B3 A) `) s: X解决:优化蚀刻速率(通过调整传送速度或药水活性),缩短停留时间。
. b' k( m: r; d( ^, y' Z' R, z+ I7 Y- j% K

6 a3 U% L3 ]% z0 Z( c. V" I3 `* q
6 g  D2 W  t" D8 e' E3. 材料或前制程缺陷
( x+ E% N* {4 v
" p, [1 J" O+ T* @  w, n9 ^- 抗蚀层(干膜/油墨)附着力差
8 t/ Q3 \5 f" H/ U
3 a/ I" }$ _. V  x- 抗蚀层脱落导致蚀刻液渗透,边缘或局部过腐蚀发白。4 H* f  L& x0 R$ k/ \& P
解决:检查曝光/显影参数,确保抗蚀层致密性;改用高附着力油墨。
, o& F! P2 s5 D- M: E8 Q- 铜箔氧化或污染
4 X5 P  T2 G3 R1 R- y" ~; Q
5 j; [6 l' p9 Z- 铜表面氧化层(如CuO)与蚀刻液反应生成白色氧化亚铜。
' Z8 `5 M7 `% K& A解决:加强前处理(酸洗或微蚀),确保铜面清洁。$ b; @4 T6 f2 H) y/ _: T
5 `) J: |0 |) ~; ]  V/ R: a& N

% O8 g5 z2 L. ^! n# _- C
3 ~6 T( J  N& K! o; w4. 后处理不彻底+ T9 }9 [# S( ^4 Y1 F& s& Z0 w
! S% |- j2 Y  V+ {8 X1 }+ v
- 水洗不充分5 w2 n" k+ o& Y' {3 X+ A) R5 G7 C
* R5 m8 z3 N' H. H
- 残留蚀刻液(如**、氯化铵)在板面结晶,形成白色斑点。
% W  N8 a3 R( G3 O, n  c解决:增加水洗流量或时间(建议纯水电导率<5μS/cm)。. c4 a. a8 A+ Z# M/ p* V
- 烘干温度过高$ M; @5 u! E+ Z( o, P  g$ K- `
; C, t4 M* Y5 m  T) L2 o: i; e9 G
- 高温加速残留盐类(如氯化铵)分解,生成白色氧化层。  k+ T$ U4 c  C) I6 f
解决:降低烘干温度至80℃以下,或增加冷风干燥步骤。
" o8 r4 n, l" G( A4 ^
7 w$ Q# O5 A2 i: ~" p5 M9 d$ l  ?& K' ?$ t7 `2 Z

' Y  }6 j& o; R- k- ~3 T5. 设备维护不足* W) D! W$ ~8 d- X6 D" S6 x8 z

! K3 ~) [8 W# }( c9 f0 {- 喷嘴堵塞或角度偏移
% O4 U; z& d: Y  a- 喷淋不均导致局部药水交换率低,副产物堆积。6 ]3 u1 n. q" ^/ T9 `. u, m
解决:定期清理喷嘴,校准喷淋覆盖范围。
! B0 z  S" W9 V6 B( K0 w  a% h* Y2 [4 }' m2 C7 O: Z1 ~* ~

6 P0 F7 s4 |; p# e" m, _$ f
6 j) B8 y/ e" i" p5 T! y1 s排查步骤建议) c7 f. k4 Z- C; z& }8 I: ~! X

' O9 n4 [; n8 x$ i. W1. 目检发白区域:确认是均匀发白还是局部点状/线状,判断是否为设备或材料问题。
% N) o# \/ I# F& l, `! E2. 检测蚀刻液参数:测试pH值(正常8.5-9.2)、比重、铜离子浓度。+ w; Z& j6 q. I( E8 Q5 Q' O
3. 模拟试验:取报废板分段调整温度/时间,观察发白是否重现。) W' N/ B) R& [  m5 o* [
4. 切片分析:通过显微镜观察铜面微观结构,确认是否为过腐蚀或残留物。
5 K1 d0 j, q+ L; I
0 y! ]1 n6 x& q; Y9 C5 A
  {& L5 Q3 |6 O8 E% A6 y+ e) I, t( w" P3 D; L1 J
总结
0 J  t* N1 v$ l/ I  j3 o2 @' c
碱性蚀刻发白多因药水失衡或工艺失控导致副产物残留,需系统性排查液、机、料、法四要素。建议优先调整蚀刻液活性与喷淋参数,同步检查抗蚀层质量与水洗效果。' x' I, b/ d( N" K7 t2 `

, D# ~7 ]" s5 G1 ^, ^) x, ]/ {专业pcb制造
$ p' J9 F( G: p; O; s" _+ y- C陈生   W& o6 y0 N, p+ t
13006651771(微信同号)
4 ?6 \; K# h, R; @" B8 h5 _8 dpcb68888@163.com- |6 ], Q& l$ Q
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