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[作业已审核] 三星系列S3C6410的工控核心板卡的6层一阶盲埋孔PCB设计--伍双双作业

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shuangfan

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发表于 2025-3-14 11:29:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
三星系列S3C6410的工控核心板卡的6层一阶盲埋孔pcb设计--伍双双作业

三星系列S3C6410的工控核心板卡的6层一阶盲埋孔PCB设计.zip

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发表于 2025-3-15 11:39:01 | 显示全部楼层
1.晶振里除了GND不要打其他信号过孔
2.晶振有空间尽量包一圈GND过孔
3.晶振下方所有层尽量避免走其他走线
截图202503151137422720.png
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发表于 2025-3-15 11:41:19 | 显示全部楼层
天线下方其他走线信号也是要避开，你这里是有空间可调的
截图202503151140253263.png
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发表于 2025-3-15 11:43:13 | 显示全部楼层
GND间距建议40mil及以上
截图202503151142598760.png
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发表于 2025-3-15 11:44:07 | 显示全部楼层
其他走线也要避开
截图202503151143441567.png
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发表于 2025-3-15 11:47:28 | 显示全部楼层
电感靠近点芯片管脚，加宽铜皮
截图202503151147043557.png
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发表于 2025-3-15 11:50:42 | 显示全部楼层
DDR走线都跨分割了！！！改一下铜皮
截图202503151150197003.png
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发表于 2025-3-15 11:58:26 | 显示全部楼层
1.加宽到电感的铜皮
2.电感中间不要铺铜
截图202503151157536801.png
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