eMMC存储芯片外面那一圈焊盘是做什么用的？

硬件笔记本

这两天在拆解EMMC存储芯片（封装TFBGA-153）时，意外发现怎么芯片背面一圈的金色焊盘和pcb封装上的不一样。

wajwifswvz564070110.png

当前用的EMMC芯片焊盘周围是这个水平放置的金色焊盘，而且放置的位置也没有任何规律。

3 a; E" {( l8 c5 B

ffdgza3rn0j64070211.png

而电路板上对应的封装的焊盘周围确有这种弧形的焊盘。

a5ckduflixh64070311.png

以前一直也没有关注过这个问题，因为这些对应的焊盘点好像并没有使用过，在pcb板上也是空焊盘连接，规格书上好像也没有见到关于这些焊点的信息。
4 `. ^0 K% V0 y! _/ |0 Z

gkbuqvgk4lh64070411.png

$ |5 `3 e  U1 Z    后面我左思右想才想起来，这个EMMC封装是好多年以前就在用了，因为使用的是全志的方案，应该是最早导入的芯片实际封装焊盘和电路板上的封装是一样的。
. D  ?% y$ b0 e0 z1 J# Y' X     只是后面的EMMC物料替代更换，因为各家芯片不一样，就变了，只是这个封装一直在使用着，而外围一圈焊盘对实际功能 没有影响，也没有实际焊接和连线，所以也没有人关注 。
5 J$ V/ v8 \- O) s后面也随机看了一下其它品牌的EMMC，好像各不相同
) |* n# m. k- R8 [5 r( B

3h4dllgjs2d64070512.jpg

0 u8 F8 O8 Q# T$ z& X5 Y- N3 H. e" ?1 G这个压根没有点

0hnpsjbn0bj64070612.png

' t' U; o3 g* u& `这个零星的两三个。
  f# b3 {& @+ X, x  q$ `

tvt2xmdp2fs64070712.png

8 y) k+ K! F& t. T4 u0 {5 d; l零星五六个

ce1a33uulkh64070813.png

7 f6 I3 A# J+ J8 U% H/ u$ A零星七八个
/ E% E* Y% V# V; h1 D0 P6 q! e

is2yqi3ehyh64070913.png

看了这么多，真的发现，除了中间的焊盘球是一样的，都是GBA-159封装，外面不焊接的金色焊点各家不一样。
奇怪这些点是干什么的？难道是芯片的测试点？
. G- p. e% e# G  f. i8 |问了下群友

, `! B* ]0 F3 z' J

c235p3qlhnu64071013.png

  O! i' a: |8 w8 p! I3 k- z$ P有的工程师也说感觉没什么用，画封装的时候直接删除
* Q3 v; d) Y0 h! F! }

adaphqoe14u64071113.png

还有的工程师说这是有点用的，比如导热等，听着好像也有点道理
2 `6 t3 K- b7 R( E# x我最后还是AI查下

zoiae00fzne64071213.png

1. 电气连接与信号传输
& E1 B) m+ q/ X( y1 ^

v4getmangm464071313.png

有点道理哦，外面焊盘的特有设计减少电磁干扰，阻抗匹配这个不太理解

dv1fp1hycqh64071413.png

- L4 b8 q- m+ O0 K9 n0 ]3 K4 x& n作为额外的电气点，增加容错能力这个还是有道理 的。
! [0 ?, B; T* ]8 Q测试点就是我最早想到的情况了，当然这是针对芯片厂用的为主，也有可能用户端也可以用来测试些参数。
2. 电源管理与热传导

zywp00pq4zl64071513.png

8 ]+ _& q( K3 w+ L# F1 R) ^作为额外的电源脚和地也是非常可能的，我更认为这个有可能是地脚，是不是对于更高要求的情况，也会把这些焊盘上焊接用上

f5s5vvos4fp64071614.png

3 D8 L! t# L' R! n上一个工程师有说到过导热，这些作为额外的散热路径，不是没有道理 ，可以将这些焊盘焊接在电路板的封装上，增加散热路径，只是我感觉这个芯片没多少发热好像，有必要吗。
  h  u7 |) I3 ^( d% g& o* C! P3. 物理保护与机械支撑
) @+ B2 Z& y; N

kmxfoebivri64071714.png

- f* P5 ]) X+ U% R4 D# K# Z/ O有一丢丢道理
9 l; E) D5 [; `8 Q4、特殊功能与扩展口

j2egoulncls64071814.png

5、标识与信息存储

yahgkr5ouud64071914.png

* N) u3 J1 _) U6 a) i有道理 ，上面看到好多的不同种类
! O! l  `& B) |0 B( t6、制造工艺兼容
5 F# E3 ^6 L. V- O

kbuxpgc1it464072014.png

1 a- m# A# M6 Z; [8 b以上用途你更认为是哪种偏多！

: ~1 ]! ~& C. K3 ?% o* @声明：
本文转载自阿昆谈DFM公众号 ，如涉及作品内容、版权和其它问题，请联系工作人员微（13237418207），我们将在第一时间和您对接删除处理!投稿/招聘/广告/课程合作/资源置换 请加微信：13237418207


8 z1 G. g  ~; f# e* _60份精选设计案例，限时免费领取！

* g' f8 h4 ~: K4 y拆了闺女的玩具，气的不理我了，看看消费类电子是怎么花式控成本的？

0 \) V* \+ f8 C, z! l9 F扫码添加客服微信，备注“入群”拉您进凡亿教育官方专属技术微信群，与众位电子技术大神一起交流技术问题及心得~
3 Z% G/ X0 C7 j# a/ H+ c分享 点赞 在看?? “三连”支持！