大赛获奖作品 | 芯片级 EMI 仿真分析方案（企业组）

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经过Ansys技术专家评审、网络投票、以及大会现场观众投票，Ansys   2023全球仿真大会“有奖征集大赛”最终一/二/三等奖项的得主脱颖而出。本届大赛吸引了来自各行业领域的杰出参赛者，分别代表高校组、企业组、Ansys官方及渠道合作伙伴组，他们的作品充分展示了仿真技术在各个领域的广泛应用和创新思维，为行业发展注入了新动力。

此次有奖征集大赛各个组别的入围作品和TOP优秀作品都已收录至Ansys数字资源中心专区，以供广大用户学习和参考。

Ansys中国微信公众号将连载所有获奖优秀作品，希望对您有所启发。

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有奖征集大赛一等奖作品——企业组

作者：高阳 | 北京地平线信息技术有限公司
作品类型：文本
作品名称：芯片级 EMI 仿真分析方案
入选理由：文章成功针对汽车芯片在电磁兼容（emc）方面进行了全面和系统的研究，特别是在当前汽车电子化和智能化趋势加速的背景下，这一聚焦点使得研究具有非常高的应用价值。利用Ansys 电磁仿真工具组合，不仅深入研究探讨了传导和辐射干扰的机制，而且还对仿真和实验结果进行了详细的一致性比较。这对于汽车芯片设计和应用具有直接的指导意义，尤其是在需要满足严格安全标准的场合。
内容简介：基于 Ansys 电磁兼容套件，在芯片的 EMI 方向进行研究，输出可实际应用于工程的案例。

获奖作品一览





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本文作品作者同时受邀成为Ansys 2023全球仿真大会演讲嘉宾，欢迎前往大会平台查看精彩内容及更多作品详情 ——汽车芯片EMI仿真案例分析


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