PCB检验规范

pcb551

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：
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6 _, Q, u, a" g$ u5 }. P" I

一、检验项目及标准
/ ^2 d5 @+ M6 G8 `+ I( |
/ e; x1 c( M) h% [% |1. 外观检查
4 `6 z/ j1 G% r9 W$ ~1 w% g1 v
- 表面缺陷：
: M1 z1 A2 [7 v" a7 y- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
; j" U1 \) e& l9 L- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。
( ?, i8 \. o" i' X& j3 W- 镀层质量：
- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。
- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。
9 ]% g8 a) Z6 k+ M& X- 阻焊层（绿油）：
- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
5 C1 d2 Y' T$ u: O0 @, z- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。
; C7 G" M# I# y6 S1 L2 Y
2. 尺寸与结构

; N8 B) K7 F* w6 I; F' D- 外形尺寸：
; u: M1 {, K6 w& E  c- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。
- 孔位精度：
, M9 J) r2 z5 \9 `- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。
- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。
- 线路精度：
- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。
  X5 J  m4 Q9 \5 i& b- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。
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3. 孔铜与镀层
7 b+ a5 [$ ~) L* `: q
- 孔铜厚度：
- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。
$ u4 h% `3 M3 C  o' r% _- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。
- 镀层附着力：
8 [# [3 ~5 v5 D* S5 |0 w- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。
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4. 电气性能
' {# {8 m' E5 E+ v, `3 ]
- 通断测试：
- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。
5 t- y8 J' Q8 h( ~" A7 e$ K: J- 绝缘电阻：
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。
% p) R' i+ g" G9 N$ v2 U' u- 耐电压：
8 y# u, W+ Z, R3 Q# q0 `& w- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。
, R5 R) T: p2 |- {
5. 环境与可靠性

: p. ]' H( [; M9 Y- 热应力测试：
# a2 s6 t& W3 K  |- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。
- 温度循环：
- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。
- 湿热测试：
- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。
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+ ~$ ]; y  q$ A8 K! D8 S6. 化学性能

- 可焊性：
- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。
- 清洁度：
- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。

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4 ]$ h/ g* O8 ?9 Y二、检验方法与工具
/ `- G# q, N6 }+ T: D
( k5 R. Y" k4 c9 m2 v& o检验项目 方法/工具 标准依据
, P# p" _8 i$ @# o- K外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600
孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
6 w' h9 f% V, d7 E( x线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
4 y7 d5 \0 w& q# u, d7 d7 }电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
阻抗测试 **R（时域反射仪） IPC-2141
可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003

7 M7 V5 M" X2 T, L" e5 r
+ M6 Q, a# a0 k8 R6 u- }2 D. b! @
: d: Y6 f0 D1 \) b  }三、判定标准

! ^( h' C2 s- h' G3 e- AQL（可接受质量水平）：
  ^4 q& O! a) o9 n0 g  K7 ]; V- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-S**-105E抽样）。
# S' S2 g4 Y2 I. j' x- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。
- 批次判定：
0 G% n! }$ z3 z- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。
- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。


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四、记录与追溯
; h& {, m3 D- J- W1 X6 g; x
2 x5 D4 ~$ }8 ?0 J1 Z3 O  S1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。
$ i& z" u% g0 M1 |5 C3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。

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五、引用标准
7 S( M2 \( w* p) p  `
- IPC-A-600：PCB验收条件
5 f  x7 j% |9 b0 n# i* `' g5 K0 J- IPC-6012：刚性PCB性能规范
- IPC-TM-650：测试方法手册
% s) F  ~1 V8 {8 W7 c- ISO 9001：质量管理体系

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* o/ C2 K* y* e* ?& t( f- B注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。
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