PCB检验规范

pcb551

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：
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5 e3 ^: S7 e5 J* ~. T
& P+ @: b6 c4 z8 V; a. \) U一、检验项目及标准

" d" A0 j* R' `1 v1. 外观检查
1 c+ n5 ]5 E" [. M
* D) ~+ }8 q" D. d  P5 j- 表面缺陷：
) D- }# A7 p0 T9 L: ^4 y- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
( Y/ v  d- |" s% A+ D7 C( k- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。
% y. |& T1 S- }9 h- 镀层质量：
- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。
- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。
- 阻焊层（绿油）：
( Z( ]7 i+ j/ p  b5 F- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。

4 a( X. h9 E- \" F$ t3 `8 w2. 尺寸与结构

- 外形尺寸：
1 c5 I8 M2 m9 ]# O6 z0 O/ k5 W- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。
- 孔位精度：
- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。
- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。
; M5 M& ~* |7 c7 ^' ^- I$ t. f* c/ l3 I- 线路精度：
- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。
& ?3 H( V7 e" ^$ p7 G! `- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。

3. 孔铜与镀层
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- 孔铜厚度：
0 i9 u9 U- u# i, z- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。
- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。
' A) k, ?! e; @+ ^, ]- 镀层附着力：
- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。

, c; K3 a' J( K* i5 v4. 电气性能
$ w( h$ s" V: f- E+ }) o6 [
- 通断测试：
- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。
- 绝缘电阻：
+ T- u1 P7 ^# ?6 z6 |6 A& ^$ o- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。
/ K  }. T( ]# H1 B3 |5 g- 耐电压：
5 U/ |1 R5 O% z/ ~$ Q0 L0 T. m- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。
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5. 环境与可靠性

$ _8 k/ a" X  n) I3 |; J- 热应力测试：
% D+ ]8 p# w0 O- D- V# d- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。
' W% s* H) k& y0 O3 j8 O- 温度循环：
- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。
; K" r5 U' F) V/ @- 湿热测试：
- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。
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6. 化学性能
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7 m" F7 c% N6 ?7 h  ]/ j- 可焊性：
' q& z5 y/ q" z/ `- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。
- 清洁度：
. S* _2 E3 {8 f4 l; {9 A- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。
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二、检验方法与工具
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- e9 S9 ]# M2 s检验项目 方法/工具 标准依据
+ W! S# M+ V8 a9 [  v8 t8 q外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600
7 f' s) X, E& V$ F; W/ Z' v孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
0 J" ]" W" x  }. d! Y; e电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
阻抗测试 **R（时域反射仪） IPC-2141
可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003


, V: a; g5 K( G- {
% C, H: A  Y# G$ P$ v+ k6 Y三、判定标准

9 z5 W, k  Q% Z' |; q4 m8 \7 A" W3 O$ w- AQL（可接受质量水平）：
- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-S**-105E抽样）。
- r4 J" G: `+ U* O6 O; \5 e- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。
- 批次判定：
, l7 ~1 p* C2 t# a. u- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。
0 Y4 j/ Q% g- P5 c$ u+ X- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。

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( Q# |; x7 M' o$ U1 K四、记录与追溯

1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。
3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。


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五、引用标准
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- IPC-A-600：PCB验收条件
- IPC-6012：刚性PCB性能规范
- IPC-TM-650：测试方法手册
- ISO 9001：质量管理体系
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; Z9 t7 k5 |0 o- L注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。