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PCB检验规范

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发表于 昨天 09:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
通用的PCB检验规范框架,结合行业标准(如IPC-A-600、IPC-6012等)及实际生产要求,涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目:% A( }: \2 f% c, t  z- U/ \# ~: e

( z) j0 N) t; @! m3 _% f% d9 Y, o$ k$ w% Q( O3 U
' c/ Q- k% @6 l
一、检验项目及标准
) R9 Q/ d+ t% z9 \8 G$ \
" b/ p4 O, j3 w; @' X4 K1. 外观检查
! f" S7 h9 {" [6 F) R  F& ~, t; o2 r) u& j  k
- 表面缺陷:. f, |$ E, c9 E! Y( I
- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。+ Q* f3 @/ }$ u. U/ ?5 [6 e
- 字符清晰可辨,无模糊、偏移、缺失。% }5 l* J" F8 ~* q6 c4 `8 X) K# L
- 镀层质量:
% V2 Y0 O" z! f9 ?% q/ m- 镀铜层均匀,无烧焦(发黑)、起泡、脱落、针孔、裂纹。8 I8 i) H) h' ~4 q* }2 [
- 孔铜完整,孔壁无空洞、裂缝(切片分析验证)。! a$ A9 _. @" u/ W# L0 f
- 阻焊层(绿油):
, f3 @, }! o! B5 J, u- 覆盖完整,无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
# x  q* j) r' m1 P4 m% \- 焊盘开窗位置精准,无偏位、露铜。% {& `* a. L$ D. O7 u, D

: a5 {5 j5 E& T0 s/ Q! ^& v2. 尺寸与结构$ c6 e. Z) |" U9 [

6 c* p$ `6 T" Y7 d* s0 o- 外形尺寸:! e1 L% P" N+ t/ @# l
- 长、宽、厚符合图纸公差(±0.1mm~±0.2mm)。8 k: e; {# j: W% m. a: V; a
- 孔位精度:! v5 v, _) Z3 F* P1 y8 Z2 }1 b6 Q
- 钻孔位置偏差≤±0.05mm(二次元测量仪检测)。* m* u$ o4 L1 y1 {. c* Q
- 孔径公差符合IPC标准(如通孔±0.075mm)。! ^1 P$ ]" H7 M9 f5 p
- 线路精度:- L  P9 \" d1 a5 B- b
- 线宽/线距偏差≤±10%(阻抗控制板需更严)。
$ F& M+ }/ c$ P% q, _' }- 无短路、断路、缺口、毛刺(AOI自动光学检测)。
+ ?$ `5 V% J# U5 X6 X# C
2 y) {2 b# E! r/ W. `; s3. 孔铜与镀层* k& M. b( b7 L; b1 x: j
2 y  A, d9 Q+ x0 u$ z- b; p
- 孔铜厚度:, a" p  A0 g  Y( L
- 通孔孔铜平均厚度≥20μm(IPC Class 2),高可靠性板≥25μm(IPC Class 3)。% `8 j# M8 q* H8 ^- Y+ M# c' B6 C6 s
- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm(切片分析验证)。
0 X* ?2 k- Z2 ~- p- A- 镀层附着力:
! {- h( z3 [* M* i: S- 胶带剥离试验后无镀层脱落(3M胶带法)。
$ }$ J5 R+ J- w5 `0 ?5 ]
, ^$ u! Q& M6 p4 l$ R% n" c4. 电气性能
  y+ D$ w- o6 a. e- t
5 O, `  F* x) Q9 `- 通断测试:' Z1 U; R+ F4 f
- 100%通过飞针测试或针床测试,无短路、断路。# A! D/ G9 s, z1 \/ J  y7 G
- 绝缘电阻:6 Z3 N( I- d! G' J$ d
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ(500VDC测试)。
' A. y+ `# m. V+ K4 d. Z% u. o- 耐电压:2 A( U9 l! Q/ l, R# A8 t
- 无击穿、闪络(测试电压按客户要求,如500VAC/1分钟)。/ A4 W2 W( o8 A: I
! g7 O0 [' l/ e! O. E0 d
5. 环境与可靠性
- b" y: [, n6 ?0 E
. [$ R! ^( _% B3 f- 热应力测试:
6 a' C) J; B9 m- l9 z, q4 o- 288℃浸锡试验(10秒,3次)后无分层、起泡(模拟焊接过程)。4 u  k% ^$ k6 N8 b; d
- 温度循环:* v6 @9 M% P) Q0 {# H( x. C, n( X
- -40℃~125℃循环100次,阻抗变化≤10%。
- F" p. K: y1 g3 A  v# c- 湿热测试:2 S! }& w! L# F+ v$ W3 s$ K7 S! {
- 85℃/85%RH环境下48小时,绝缘电阻≥50MΩ。
! l  P$ E/ X6 J# L4 Y% V; M; N' S" U/ o7 A
6. 化学性能
% M7 T: Q  x4 N% h6 t9 ~
: K0 R7 _' T2 Z+ F" }& j- 可焊性:
  e0 w/ M0 i% d- 焊盘润湿面积≥95%(锡炉或回流焊测试)。
  p+ c+ o, c; P3 F0 R0 r- 清洁度:
$ Z0 t  V: ~  c% t7 n. d4 r; n. g- 离子污染度≤1.56μg/cm²(NaCl当量,按IPC-TM-650标准)。
% e6 C$ ^6 N* Q8 _, x% Q
% G' v9 d% x5 H8 e0 _, c6 E6 y7 g# O, B: O( Y  ~& d9 A

2 L( p7 b3 E4 h; d/ q) @5 _  y二、检验方法与工具# _% A  R: R- e& x8 C

$ h0 z4 d$ P! B0 _! X1 D: P检验项目 方法/工具 标准依据
' O7 l+ l$ H6 k外观检查 目检(放大镜)、AOI IPC-A-600 . u! o0 s! I, h- I, Q
孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
* Q& U+ j2 x$ v0 W6 w6 ~线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221 6 n" _4 m1 _3 e2 C
电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252 & d& q8 T% l2 J1 B) v. f7 n
阻抗测试 **R(时域反射仪) IPC-2141
, R8 _- z4 _0 Y3 W: c9 m! N可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003
! x, K' X3 n/ j* w
: C( I6 K; c: R5 B6 Q- p' I: t
2 \' y5 z% e+ K) Z) z- }' y$ |* K0 F0 ]6 X0 A
三、判定标准
9 E' q8 f2 C7 \, h6 J
6 ]! r# e( j: s  H4 r1 I  q- AQL(可接受质量水平):
7 P* Y) [% r0 j# K' t. O- 外观缺陷:AQL 0.65%(按MIL-S**-105E抽样)。
1 O2 a8 N1 k. A9 L9 l8 k. Z- 功能缺陷(短路、断路):0容忍。
( h& \( [" U2 d2 M7 V* n- 批次判定:' ]6 {0 K' _! C, B
- 主要缺陷(影响功能)超差:整批拒收。3 \. p6 G; j7 ?6 u: s0 B) E
- 次要缺陷(外观瑕疵)超差:返工或特采。
! X& b( \2 `( y. b% v7 Q8 e
7 s8 h0 E, R$ l6 R1 N' |) A8 C5 Q- ?8 A9 d/ D
1 K& `$ b  D; x6 _4 P" _7 E% A3 ?; v( X
四、记录与追溯
. g0 S0 K" w7 d4 J0 k/ {7 e& m2 ^' R) D6 M: M% e; }
1. 检验记录需包含:检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。  c! l/ L4 t: N5 b8 Y  @1 F; J. R
2. 保留关键数据(如切片照片、测试报告)至少3年。9 C# B: n9 @) M* ?8 m/ T  j7 b
3. 不合格品需标识、隔离,并记录根本原因及纠正措施。
( _  ^0 z9 P! {6 J# a7 ~
6 t5 O) h' N1 W. W  n# ^
: {, |" a/ F/ r) O( j; R7 O8 t4 I$ r$ z" R8 p# H# k% |: W% \6 T
五、引用标准
% U4 J+ G: x# {  H! t' E9 l0 N2 o5 b" c
- IPC-A-600:PCB验收条件
" l0 d* d) t2 `6 ]; ?" H' B4 N$ Z- IPC-6012:刚性PCB性能规范2 K* S3 T. d8 J1 F" q, V$ ~$ m
- IPC-TM-650:测试方法手册  M! ]; x5 |1 d  ~3 M
- ISO 9001:质量管理体系, @; T; l& o. ?7 E

) M+ s3 q1 U9 t2 q. _* R* M0 E$ f, ?1 M, h2 G% n7 l
6 T# w0 z) Q- L6 a  ]" k
注:具体参数需根据客户要求、PCB类型(如高多层板、HDI、软板等)调整,建议结合工艺能力分析(CPK)动态优化检验标准。: _" e' D! C4 v- _; O
# m9 I1 g- I, o1 s
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