PCB检验规范

pcb551

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：
' Q1 [8 V0 y% ~
% M) t2 I: a6 O( W; M5 ]

8 o" \3 k) R! r一、检验项目及标准

1. 外观检查
  r! j& ~% ^2 T; o7 b* N6 J
7 f- I9 v& Z, B! k, g" N; Y- 表面缺陷：
- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
! E: K0 ?, K4 ~. U7 c- e- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。
- 镀层质量：
( x/ I4 K. g7 S% m6 H& w- S- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。
- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。
& O& o7 U3 U: b4 x- 阻焊层（绿油）：
+ ?3 e0 x# h4 W' }( i4 P. S: V- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。

- c  v, f' q, J$ w/ S7 N2. 尺寸与结构
' G  C5 R$ Q8 I! {! ~0 B- ?
- 外形尺寸：
: K% B& B* o' b4 J; g+ m2 q8 R/ ]& o* t- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。
- 孔位精度：
5 \; N/ D8 \# c' O- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。
* r& L# |% Z3 W% e- K$ l4 a- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。
- 线路精度：
; v6 {3 t, E2 u% K& e2 Q- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。
- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。

' c& V( P3 X4 N$ n4 L: g3. 孔铜与镀层

% w0 d, J8 }: ^' x3 V' Y- 孔铜厚度：
8 |; N2 }2 q' f+ N" `! m- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。
. B/ s) b/ c4 a2 A' w% \$ w- t7 T# @- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。
- 镀层附着力：
9 ~: s: @; y* P0 R; R2 ]0 @0 `- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。

4. 电气性能
7 Z, @# ]. {1 `3 r+ S2 y8 C- e  T
- 通断测试：
- K2 ?& H: v/ @' W  ?' ^0 N" {0 @- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。
  W+ l7 ~# g: h6 U- M: h6 W- r7 S- 绝缘电阻：
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。
$ I7 B7 O6 g/ ?$ y6 K- 耐电压：
- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。
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5. 环境与可靠性

- 热应力测试：
1 B) E2 h9 ^& @+ \- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。
7 r+ n- c. R1 k& \- z* p5 p3 n/ O- 温度循环：
- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。
! V5 O' \" l; f4 A4 s* n" o' k- 湿热测试：
4 j) \# k7 V/ n4 |* U. D5 e- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。
! ?9 Y) h9 |$ |/ Y8 L
1 }3 Y$ t) g7 P1 v& r7 F- O# @6. 化学性能

' q7 }' V: D6 x1 l& S- 可焊性：
- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。
- 清洁度：
* M5 {' d0 [/ g8 q0 P- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。


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二、检验方法与工具

6 R# s5 k0 J7 z& K( F) ?检验项目 方法/工具 标准依据
- K9 h1 E4 `1 G! H0 V外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600
6 h$ C, P0 s- O& Z4 E) e1 N孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
2 {9 |" p; L$ n) Q, X  O$ b线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
" k2 Y) O4 q$ a" v电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
# K! _& }! f0 \  m& o4 A( l阻抗测试 **R（时域反射仪） IPC-2141
$ U& d, k4 j& s! m' v可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003

7 d7 _2 P( ]% [/ b; ?3 b) ]
; ?' `* l5 s: P
  x6 E) @1 M* K) @9 O) Y2 {三、判定标准
% S% D8 P/ o( S3 O/ U
- O3 U- t' ?( [) r- G. Y- AQL（可接受质量水平）：
* h) F2 n" C$ D  _, C- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-S**-105E抽样）。
- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。
- 批次判定：
' W9 f1 C7 v7 \( V& n; G- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。
- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。
- e" \; Q1 D5 k# o
& Q$ [: n6 B+ f" O5 ~1 N4 G

! S# h* X( M0 A- T6 [+ `4 ?0 Q四、记录与追溯
5 G2 W( _) i/ k& G7 t3 p( p
$ @4 M1 k2 L* G2 x1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。
3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。


. G) U. X2 h* G. ^8 l% G
$ T0 C9 d1 V0 x+ k2 p! }  D4 }! G9 {五、引用标准

- IPC-A-600：PCB验收条件
- IPC-6012：刚性PCB性能规范
- IPC-TM-650：测试方法手册
- ISO 9001：质量管理体系
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1 m* n( f+ b' q- N# W: L9 x
- r8 y4 W. Q/ [- N. h注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。

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