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PCB检验规范

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发表于 5 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
通用的PCB检验规范框架,结合行业标准(如IPC-A-600、IPC-6012等)及实际生产要求,涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目:
' Q1 [8 V0 y% ~
% M) t2 I: a6 O( W; M5 ]) i3 _3 h9 P# X: W+ i. }: y

8 o" \3 k) R! r一、检验项目及标准% W4 n  J+ n' L8 H* A+ V
) k0 S5 r! h5 |3 t( N3 T; |- _
1. 外观检查
  r! j& ~% ^2 T; o7 b* N6 J
7 f- I9 v& Z, B! k, g" N; Y- 表面缺陷:% r  O  R# T2 H9 ^, D
- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
! E: K0 ?, K4 ~. U7 c- e- 字符清晰可辨,无模糊、偏移、缺失。% H0 S  n& E( `. S3 M2 {3 F* i
- 镀层质量:
( x/ I4 K. g7 S% m6 H& w- S- 镀铜层均匀,无烧焦(发黑)、起泡、脱落、针孔、裂纹。# p/ \' L0 }! l8 f; ~
- 孔铜完整,孔壁无空洞、裂缝(切片分析验证)。
& O& o7 U3 U: b4 x- 阻焊层(绿油):
+ ?3 e0 x# h4 W' }( i4 P. S: V- 覆盖完整,无气泡、脱落、渗油、曝光不良。4 R" Y/ Y3 N( }. r7 ?2 t3 ^
- 焊盘开窗位置精准,无偏位、露铜。5 H" S6 y- ^8 y$ c

- c  v, f' q, J$ w/ S7 N2. 尺寸与结构
' G  C5 R$ Q8 I! {! ~0 B- ?# A; I* Y; A* `, x+ S( u6 x
- 外形尺寸:
: K% B& B* o' b4 J; g+ m2 q8 R/ ]& o* t- 长、宽、厚符合图纸公差(±0.1mm~±0.2mm)。. F2 {' J1 ~- P6 a# _# C/ w
- 孔位精度:
5 \; N/ D8 \# c' O- 钻孔位置偏差≤±0.05mm(二次元测量仪检测)。
* r& L# |% Z3 W% e- K$ l4 a- 孔径公差符合IPC标准(如通孔±0.075mm)。1 x1 ~' f) H. ^, p
- 线路精度:
; v6 {3 t, E2 u% K& e2 Q- 线宽/线距偏差≤±10%(阻抗控制板需更严)。6 q$ @+ c& a$ X; g6 z, g
- 无短路、断路、缺口、毛刺(AOI自动光学检测)。7 V2 p# U5 G" p/ N6 N* `' ^# G) r

' c& V( P3 X4 N$ n4 L: g3. 孔铜与镀层" |( N  h9 R# C8 y7 [$ ?, |

% w0 d, J8 }: ^' x3 V' Y- 孔铜厚度:
8 |; N2 }2 q' f+ N" `! m- 通孔孔铜平均厚度≥20μm(IPC Class 2),高可靠性板≥25μm(IPC Class 3)。
. B/ s) b/ c4 a2 A' w% \$ w- t7 T# @- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm(切片分析验证)。- l3 B7 h" K( u. Z" X# S6 g
- 镀层附着力:
9 ~: s: @; y* P0 R; R2 ]0 @0 `- 胶带剥离试验后无镀层脱落(3M胶带法)。  J0 _& U$ y/ `; c: |; e
+ i3 E) `9 Y9 v' z4 @+ o9 b9 J
4. 电气性能
7 Z, @# ]. {1 `3 r+ S2 y8 C- e  T7 k, Q: L* m/ ^- v% y+ T
- 通断测试:
- K2 ?& H: v/ @' W  ?' ^0 N" {0 @- 100%通过飞针测试或针床测试,无短路、断路。
  W+ l7 ~# g: h6 U- M: h6 W- r7 S- 绝缘电阻:/ W8 q; B7 M5 q1 R3 w2 w5 x2 @" \, l
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ(500VDC测试)。
$ I7 B7 O6 g/ ?$ y6 K- 耐电压:! a, ]+ z1 |& z8 ~, R6 G
- 无击穿、闪络(测试电压按客户要求,如500VAC/1分钟)。
, v- w6 F. o1 s* {5 |( y5 a8 E( O! @
5. 环境与可靠性) K! j/ S% N# O+ I! u/ G
. t% S% i) R+ _& V6 m2 x) r
- 热应力测试:
1 B) E2 h9 ^& @+ \- 288℃浸锡试验(10秒,3次)后无分层、起泡(模拟焊接过程)。
7 r+ n- c. R1 k& \- z* p5 p3 n/ O- 温度循环:& [2 V( B# m9 c( s( I& F, q
- -40℃~125℃循环100次,阻抗变化≤10%。
! V5 O' \" l; f4 A4 s* n" o' k- 湿热测试:
4 j) \# k7 V/ n4 |* U. D5 e- 85℃/85%RH环境下48小时,绝缘电阻≥50MΩ。
! ?9 Y) h9 |$ |/ Y8 L
1 }3 Y$ t) g7 P1 v& r7 F- O# @6. 化学性能! U9 ~; u5 q( {9 E% i3 E- q

' q7 }' V: D6 x1 l& S- 可焊性:1 }* f6 f- Y. [
- 焊盘润湿面积≥95%(锡炉或回流焊测试)。: V" M! r7 v9 V- I  V
- 清洁度:
* M5 {' d0 [/ g8 q0 P- 离子污染度≤1.56μg/cm²(NaCl当量,按IPC-TM-650标准)。/ Y( P  H+ Y7 @1 R- T$ e4 E& j5 o
* X2 k, O  R% D! R5 s# K% k! P; y

$ Y  ]7 Z$ F+ ]6 _; u* N% y% J& n1 n
二、检验方法与工具5 f, a6 g: ~+ X- d1 Q

6 R# s5 k0 J7 z& K( F) ?检验项目 方法/工具 标准依据
- K9 h1 E4 `1 G! H0 V外观检查 目检(放大镜)、AOI IPC-A-600
6 h$ C, P0 s- O& Z4 E) e1 N孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
2 {9 |" p; L$ n) Q, X  O$ b线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
" k2 Y) O4 q$ a" v电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
# K! _& }! f0 \  m& o4 A( l阻抗测试 **R(时域反射仪) IPC-2141
$ U& d, k4 j& s! m' v可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003 ( t, k9 b' V8 s

7 d7 _2 P( ]% [/ b; ?3 b) ]
; ?' `* l5 s: P
  x6 E) @1 M* K) @9 O) Y2 {三、判定标准
% S% D8 P/ o( S3 O/ U
- O3 U- t' ?( [) r- G. Y- AQL(可接受质量水平):
* h) F2 n" C$ D  _, C- 外观缺陷:AQL 0.65%(按MIL-S**-105E抽样)。' x. [; j; I1 }/ y4 `
- 功能缺陷(短路、断路):0容忍。, ]4 q9 u! J/ ?! q, s' t: t
- 批次判定:
' W9 f1 C7 v7 \( V& n; G- 主要缺陷(影响功能)超差:整批拒收。! Y- \/ n- B% i, A$ m2 i
- 次要缺陷(外观瑕疵)超差:返工或特采。
- e" \; Q1 D5 k# o
& Q$ [: n6 B+ f" O5 ~1 N4 G2 k3 b) h+ p! @) C* S

! S# h* X( M0 A- T6 [+ `4 ?0 Q四、记录与追溯
5 G2 W( _) i/ k& G7 t3 p( p
$ @4 M1 k2 L* G2 x1. 检验记录需包含:检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。2 L$ z9 Z  w5 S" Q+ F
2. 保留关键数据(如切片照片、测试报告)至少3年。9 e$ W, s2 m1 ~+ ^% M
3. 不合格品需标识、隔离,并记录根本原因及纠正措施。* ^* G1 q% W9 o# I! @: `/ Z0 H
# o% w! }# @. o* {' m5 b2 c4 o

. G) U. X2 h* G. ^8 l% G
$ T0 C9 d1 V0 x+ k2 p! }  D4 }! G9 {五、引用标准& |) O" ?, ^* H7 ?- k+ @
8 V+ H9 ~2 B) n4 ^3 b4 a
- IPC-A-600:PCB验收条件# V1 ]& H% Y% U, l# N" h* Y0 u# }/ B
- IPC-6012:刚性PCB性能规范3 P. t* P* V7 M' t, H2 I
- IPC-TM-650:测试方法手册! ^  o* Z5 C  R( _! y$ C
- ISO 9001:质量管理体系
4 X0 S: g$ E" q! {: n) ^
7 z. r) _+ J/ r
1 m* n( f+ b' q- N# W: L9 x
- r8 y4 W. Q/ [- N. h注:具体参数需根据客户要求、PCB类型(如高多层板、HDI、软板等)调整,建议结合工艺能力分析(CPK)动态优化检验标准。8 s: O& t9 c" Z2 E& R9 j  ]  t1 Y

  T% ~) @+ c3 o
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