PCB检验规范

pcb551

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：



/ E9 T; ?, k: x( D3 M# r' W7 A3 \一、检验项目及标准
5 T/ P" t) ~9 t# k. \
1. 外观检查

+ \( a7 m# g' F3 H- t+ `+ y( \3 a9 X- 表面缺陷：
' k1 X% O3 S( s- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
- \3 A0 x0 u3 R5 G( r+ H! [* T- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。
' O) a0 C5 N) N2 q0 v, m3 ^- 镀层质量：
- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。
' o0 f- Y3 K2 z  T- J4 v- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。
- 阻焊层（绿油）：
# C2 L) F( y: G- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
4 o: B  Q1 ^& Z# j4 W4 B2 M- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。
1 ^: w3 I# j0 d: @
2. 尺寸与结构
0 f* O! p, \) r1 ^  X# u
/ {. G2 V/ R: ~$ C7 m7 `2 g  l7 q  ^- 外形尺寸：
- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。
0 g: b. K( b; T) Q2 ^. ?3 B* T- 孔位精度：
- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。
- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。
7 M/ Y. q+ ?+ j' Y1 d' C( T' o- 线路精度：
- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。
- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。
7 A# k' R, ]& C4 V
3. 孔铜与镀层

& @9 G& ?+ G; n: J$ m- 孔铜厚度：
- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。
8 j/ @4 U+ k& u- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。
- 镀层附着力：
# [. Q: N& A5 @0 U& M, A& m* J3 _- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。
3 Z" r0 q, G* `" c
! H6 x! K' j+ @$ ?; Z4. 电气性能

& n: r% p8 n5 S( P+ [$ `, V5 S- 通断测试：
; K' R* |% E! Z9 F2 N; \# g1 }- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。
" ]% V- N4 e9 X+ ^- 绝缘电阻：
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。
8 Z3 L5 T. R! J6 N- 耐电压：
- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。
, V# a/ o  p  X; h3 x2 ^) d( s
5. 环境与可靠性

- 热应力测试：
" f4 C( v. O5 C5 }* Q- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。
3 T! F; k5 M9 s: D) G, L% n3 b- 温度循环：
- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。
/ Q+ I) d; I; V! w! ~& W- 湿热测试：
) C7 c: s) K0 [( \  {0 z- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。
6 Y/ N! z, C: H) V( [( h4 u! w
& e- |* X) B+ u, R: K+ N/ u, g6. 化学性能
% X& m  {% }) d4 M9 j7 L
- 可焊性：
- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。
- 清洁度：
& X1 F; s5 I$ r0 u% O4 @" K6 b- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。
3 U8 P2 P% U7 Z/ {


' A: F6 A) }( E2 O1 |7 M# N二、检验方法与工具
+ i8 J+ e& H" Q+ V$ L8 q
检验项目 方法/工具 标准依据
外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600
孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
) ^' {% E" ^/ G8 S6 L  \电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
阻抗测试 **R（时域反射仪） IPC-2141
1 Q) z6 R7 ~! M* r, a可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003

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三、判定标准
1 Y) M$ ~/ w. l5 H+ m5 v  @  A
- AQL（可接受质量水平）：
- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-S**-105E抽样）。
) R  k$ V% t$ T5 j( x$ b8 u: Q: i- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。
- 批次判定：
+ S" b" |6 b. J$ F/ R" Y- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。
1 ?+ D# I0 U. Z/ W/ a- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。
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" c# i; _/ @5 X2 u% j4 E四、记录与追溯
/ Z/ x8 _1 i0 i4 {7 S5 B7 t: |
6 h4 R, D  A. Y0 U1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
- ~7 X& X) x, M# p2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。
- I2 {9 e9 Q7 k' [# t' c3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。

* B% m7 s( e. o5 [! w, R5 w

  V8 D- j$ z. D1 E3 L  j; F五、引用标准
% U2 W. N; }3 y7 @
/ G2 i1 `" b% t: J. S- IPC-A-600：PCB验收条件
- IPC-6012：刚性PCB性能规范
  l8 \; A1 [2 g8 l- IPC-TM-650：测试方法手册
- ISO 9001：质量管理体系

* ]: A! X3 Z% N
$ f' @, Q5 `7 N4 b' j
注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。