PCB检验规范

pcb551

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：
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% e% o: e* e; [# b* Z6 Q

一、检验项目及标准
" V9 R! q# ?' [  E
' u1 \1 U6 z  G$ q; I7 u1. 外观检查

- 表面缺陷：
- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。
: m1 a: l( _% F) ^( L8 z- 镀层质量：
- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。
- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。
- 阻焊层（绿油）：
# E; t! `% u3 o. g- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
  F1 K$ m! o5 u9 I* s- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。

2. 尺寸与结构
# V6 @% G: s) q! B: {3 N9 p
5 p& t3 S$ p- c! n. T- 外形尺寸：
) \7 p2 r: R2 M/ V$ S- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。
- 孔位精度：
- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。
- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。
& \; r% Q  |% S; l; x2 c- 线路精度：
; u- X- S  B7 y& y- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。
- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。

3. 孔铜与镀层
7 V6 W, ^# ]+ `6 V3 A1 _3 M
+ Z4 r! e  S9 d3 D7 f$ M- 孔铜厚度：
" _; N! O( m5 }7 t; N- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。
- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。
- 镀层附着力：
- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。
- F9 `& h8 L7 H; h% F; J8 U
4. 电气性能
, U7 [. L* U6 D" m; {1 z
  j, |4 C& e0 C, I0 ?. _- 通断测试：
9 I9 d* N9 K6 @: v+ `3 T0 ]; k- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。
- 绝缘电阻：
( Y8 i% ~$ k- i5 X% n9 K* o$ Z5 y- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。
# b9 X- P& [% r1 p0 r3 @- 耐电压：
- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。
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5. 环境与可靠性
7 y0 |) D/ O1 @- {" V) T0 }
- 热应力测试：
+ h5 T5 S0 b$ [- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。
; ?* ?" @2 U" k5 R" |3 L% ^: I- 温度循环：
. W+ r3 m3 s9 j& h; ?* u% F- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。
- 湿热测试：
: ?: o2 J$ {% K/ A: D7 V% Q: `% t- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。
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6. 化学性能

- 可焊性：
- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。
( ?) W5 N# l* }# f& l- 清洁度：
6 s2 \+ K$ m5 K6 b+ R: P. s- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。
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. f5 H9 \/ x- r2 p
5 ]* {6 x) ]$ l0 W2 F& r6 M二、检验方法与工具

. K, q  l5 d* H7 M4 E: n0 Z/ T' ~检验项目 方法/工具 标准依据
# r  R2 _# i/ v9 `/ E" e外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600
" W! i: u+ G( g$ b8 U% K9 p% k孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
* p8 m, f& y2 {  D* o电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
6 \* z/ o7 P% i1 a  f, k阻抗测试 **R（时域反射仪） IPC-2141
可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003
& T$ H1 \% I3 X5 H
& n$ S! D, Q; `: Q$ a7 b+ \
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三、判定标准
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- AQL（可接受质量水平）：
% k1 W$ x) j8 ~" L9 \  ?1 e: @- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-S**-105E抽样）。
- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。
- 批次判定：
$ D  W7 g$ Z, V5 H- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。
' E% j3 u3 O8 l$ |# T- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。

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四、记录与追溯
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1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
( O' j+ i+ U% j* @) J3 Y2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。
9 \4 |! {) m8 D3 B* n3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。
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3 ]- `4 N: h, \% `/ Z; ?
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五、引用标准

- IPC-A-600：PCB验收条件
1 k* r; A1 S* d( ?4 o- IPC-6012：刚性PCB性能规范
" t4 _8 j2 N/ b' I! b- IPC-TM-650：测试方法手册
- ISO 9001：质量管理体系
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, k3 q; V! Y) k$ ^+ e3 D: p
. d4 D: \4 V" u注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。