PCB检验规范

pcb551

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：
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  U& X2 ]+ m; f; Z" I5 P# [

一、检验项目及标准
  C$ Q8 ^  _( t% u
, X7 b, x$ o5 M, v* ?* \1. 外观检查
' q, t. l. }5 r% D) s
) i# y. F% ~( I8 D5 n7 r% m; t7 o- 表面缺陷：
- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。
- 镀层质量：
2 K! m  m# p4 T  `- c; w" P- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。
4 c8 V' d3 l# }" a- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。
- 阻焊层（绿油）：
8 ?+ |5 Y  {+ Q8 y( e  E) W: [- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
, ?0 m' q: a- F$ O9 |- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。

2. 尺寸与结构
+ y/ M4 q- L% e8 }, d: g2 v
- 外形尺寸：
& T  F5 X. P  \- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。
$ w' s+ G2 J0 c/ L! s* S: [5 w9 B- 孔位精度：
- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。
- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。
8 [1 {+ e" v5 A9 ^$ Z# S- 线路精度：
: c% ^, |2 C  m0 j' {6 r0 G' o& z3 f  y* n- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。
7 O' d2 E% A0 T$ B- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。
( s8 M5 D* r8 u+ |# R! m# W
3. 孔铜与镀层
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- 孔铜厚度：
" p5 I) A! h3 \+ s5 _- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。
5 ^* @* i! y+ C7 a7 s: W4 M- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。
- 镀层附着力：
- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。
! z: ^$ n7 c) C- _, r1 q
4. 电气性能

- 通断测试：
- M6 l3 \9 J/ S9 l- `- Y- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。
- 绝缘电阻：
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。
- 耐电压：
- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。

! c5 S9 a7 c3 w6 J* {5. 环境与可靠性

3 y& K) Q8 U0 f1 l- U! i) n- 热应力测试：
- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。
- 温度循环：
/ d$ ?+ y: G0 }- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。
, @5 r* k6 I2 u: Y: t" d( D$ P4 U) v- 湿热测试：
- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。

6. 化学性能

5 X. [9 x% w) ^; T: I- 可焊性：
- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。
- 清洁度：
4 p9 U/ c% }7 N/ }- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。
! J9 r: A0 e" }) W% }8 H! j  _
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4 W! O! E6 O9 F: F8 K/ K% l0 Z
; n9 q% R7 V5 m* ?- E二、检验方法与工具

检验项目 方法/工具 标准依据
外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600
/ L7 O# i/ H. ]8 x" V; c孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
4 I0 y( W7 T. D3 }, n# G电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
阻抗测试 **R（时域反射仪） IPC-2141
: s: w- v/ W9 e2 ~" c可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003

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: ^* e* k. O. d8 v6 y& r: I* ]
三、判定标准

3 N$ R  ]" d1 ]& a/ C- AQL（可接受质量水平）：
- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-S**-105E抽样）。
- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。
- z# e) K' d3 g0 R. v- 批次判定：
- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。
- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。
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! p' I7 y) S; Z1 d* p( ?" F0 _四、记录与追溯

1 P9 ]% z* D: G* ~( j, i) [1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。
3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。

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+ @+ f+ D8 q% N2 w. u* B
* F. F, V; _, h/ v  Z6 V+ o五、引用标准

3 q6 v6 t) n; z4 P' o- IPC-A-600：PCB验收条件
6 h" A4 }9 R! x7 T2 h1 X- IPC-6012：刚性PCB性能规范
% f# U% y# V8 i- m  z- IPC-TM-650：测试方法手册
- ISO 9001：质量管理体系


, K0 J2 j% {1 i4 c) Q
% c7 Y  R3 e' p- q# f注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。