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PCB检验规范

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发表于 7 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
通用的PCB检验规范框架,结合行业标准(如IPC-A-600、IPC-6012等)及实际生产要求,涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目:
0 z5 V: N* `$ Y; B
6 _, Q, u, a" g$ u5 }. P" I: H+ f( t8 d7 i5 h8 n, w! O
9 R4 _' u. w- I9 F) b) e
一、检验项目及标准
/ ^2 d5 @+ M6 G8 `+ I( |
/ e; x1 c( M) h% [% |1. 外观检查
4 `6 z/ j1 G% r9 W$ ~1 w% g1 v4 R& s8 _2 E- f) n; C: {8 p
- 表面缺陷:
: M1 z1 A2 [7 v" a7 y- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
; j" U1 \) e& l9 L- 字符清晰可辨,无模糊、偏移、缺失。
( ?, i8 \. o" i' X& j3 W- 镀层质量:0 U4 x% e# O! h
- 镀铜层均匀,无烧焦(发黑)、起泡、脱落、针孔、裂纹。8 N4 V: T2 ?( F$ |  F0 K6 b: w) k
- 孔铜完整,孔壁无空洞、裂缝(切片分析验证)。
9 ]% g8 a) Z6 k+ M& X- 阻焊层(绿油):4 y8 D5 `) _) j
- 覆盖完整,无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
5 C1 d2 Y' T$ u: O0 @, z- 焊盘开窗位置精准,无偏位、露铜。
; C7 G" M# I# y6 S1 L2 Y' u% z$ G7 ~+ n& L7 s
2. 尺寸与结构$ ]1 a3 O# ]- m8 W9 d* R

; N8 B) K7 F* w6 I; F' D- 外形尺寸:
; u: M1 {, K6 w& E  c- 长、宽、厚符合图纸公差(±0.1mm~±0.2mm)。7 L8 A* Y( E" M5 n
- 孔位精度:
, M9 J) r2 z5 \9 `- 钻孔位置偏差≤±0.05mm(二次元测量仪检测)。/ ^; U4 w- l+ \! S
- 孔径公差符合IPC标准(如通孔±0.075mm)。/ e& O! ]$ u3 e% d
- 线路精度:' m" ?2 {, z0 t: r" e. {; K. S
- 线宽/线距偏差≤±10%(阻抗控制板需更严)。
  X5 J  m4 Q9 \5 i& b- 无短路、断路、缺口、毛刺(AOI自动光学检测)。
4 `& S' [* U) x6 W7 j. s# E2 \' }/ W, e. |6 k
3. 孔铜与镀层
7 b+ a5 [$ ~) L* `: q, [+ F2 I8 [& U( U" Z& D
- 孔铜厚度:7 b: d* N6 L2 K
- 通孔孔铜平均厚度≥20μm(IPC Class 2),高可靠性板≥25μm(IPC Class 3)。
$ u4 h% `3 M3 C  o' r% _- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm(切片分析验证)。9 }; z7 `) u/ O/ u
- 镀层附着力:
8 [# [3 ~5 v5 D* S5 |0 w- 胶带剥离试验后无镀层脱落(3M胶带法)。
/ ^4 W! [9 O' t2 M/ {5 r9 i4 q0 t) U6 @4 V8 M2 r5 N
4. 电气性能
' {# {8 m' E5 E+ v, `3 ]! h4 B7 c% ?# W1 U
- 通断测试:7 O2 P# g9 v2 `
- 100%通过飞针测试或针床测试,无短路、断路。
5 t- y8 J' Q8 h( ~" A7 e$ K: J- 绝缘电阻:8 ]% y1 |& W5 w- Z6 Z2 c( H" ?  ]8 O
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ(500VDC测试)。
% p) R' i+ g" G9 N$ v2 U' u- 耐电压:
8 y# u, W+ Z, R3 Q# q0 `& w- 无击穿、闪络(测试电压按客户要求,如500VAC/1分钟)。
, R5 R) T: p2 |- {# v, F$ i; H3 T
5. 环境与可靠性' j" u8 `7 d% f) A

: p. ]' H( [; M9 Y- 热应力测试:
# a2 s6 t& W3 K  |- 288℃浸锡试验(10秒,3次)后无分层、起泡(模拟焊接过程)。, q2 e2 ?* ?1 Y- t
- 温度循环:4 n7 n/ e! J/ ]
- -40℃~125℃循环100次,阻抗变化≤10%。) M; K$ o- H- p5 j6 }, A  L. \
- 湿热测试:1 q; W* i) U" s( k- I  d
- 85℃/85%RH环境下48小时,绝缘电阻≥50MΩ。
9 q, ]! c5 F7 i
+ ~$ ]; y  q$ A8 K! D8 S6. 化学性能% [2 f3 @# S; Y  r& U2 X$ d
+ P' k$ O3 r4 R  D' ^. G9 W) x' P
- 可焊性:0 f" I) V% x' G! Q, V6 H
- 焊盘润湿面积≥95%(锡炉或回流焊测试)。( P% O% N( G6 x# q% ^. u
- 清洁度:: J: L+ Z9 _6 L7 u5 m2 T! c0 R
- 离子污染度≤1.56μg/cm²(NaCl当量,按IPC-TM-650标准)。8 ~/ h8 S9 ~. v/ }* ]' J* \7 Z

* c- S: r1 U! q! i
2 U% f  }/ u+ `
4 ]$ h/ g* O8 ?9 Y二、检验方法与工具
/ `- G# q, N6 }+ T: D
( k5 R. Y" k4 c9 m2 v& o检验项目 方法/工具 标准依据
, P# p" _8 i$ @# o- K外观检查 目检(放大镜)、AOI IPC-A-600 5 A: W8 w* E& t2 S* A) u
孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
6 w' h9 f% V, d7 E( x线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
4 y7 d5 \0 w& q# u, d7 d7 }电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252 . P  l' `9 M3 ]( M; B+ g
阻抗测试 **R(时域反射仪) IPC-2141 8 ?0 r# v, h/ _  M: r
可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003 # q; e2 P. {2 m

7 M7 V5 M" X2 T, L" e5 r
+ M6 Q, a# a0 k8 R6 u- }2 D. b! @
: d: Y6 f0 D1 \) b  }三、判定标准2 [4 f; f* ~7 E% R; Y6 z- F1 k8 k" b

! ^( h' C2 s- h' G3 e- AQL(可接受质量水平):
  ^4 q& O! a) o9 n0 g  K7 ]; V- 外观缺陷:AQL 0.65%(按MIL-S**-105E抽样)。
# S' S2 g4 Y2 I. j' x- 功能缺陷(短路、断路):0容忍。' f+ u, V3 [2 `) @4 Y+ h
- 批次判定:
0 G% n! }$ z3 z- 主要缺陷(影响功能)超差:整批拒收。( |6 O% f$ R1 }3 G' H
- 次要缺陷(外观瑕疵)超差:返工或特采。$ o: @* h% a. T* c" V
, K; g' O4 Q: {- c( Y

) b0 S% R1 Q' L' L$ S/ {& y/ w, Q& P) Q3 V5 `, S; k1 z) x
四、记录与追溯
; h& {, m3 D- J- W1 X6 g; x
2 x5 D4 ~$ }8 ?0 J1 Z3 O  S1. 检验记录需包含:检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。" f! P4 T- z- o/ X' m6 k2 b' Y
2. 保留关键数据(如切片照片、测试报告)至少3年。
$ i& z" u% g0 M1 |5 C3. 不合格品需标识、隔离,并记录根本原因及纠正措施。6 f/ W9 g$ X' @

+ p; M2 p1 {- k* b: U
* ?! J) q. H* O* N: }% R% [2 u/ K" Z
五、引用标准
7 S( M2 \( w* p) p  `! z& F6 \" S9 ^0 E2 V# R
- IPC-A-600:PCB验收条件
5 f  x7 j% |9 b0 n# i* `' g5 K0 J- IPC-6012:刚性PCB性能规范7 r' J+ T2 U4 A3 Z
- IPC-TM-650:测试方法手册
% s) F  ~1 V8 {8 W7 c- ISO 9001:质量管理体系. {/ j  L5 {3 Z( ]) Y& x( E

9 A0 d. ]; m: m
, E* N1 u9 Z3 }- f) _
* o/ C2 K* y* e* ?& t( f- B注:具体参数需根据客户要求、PCB类型(如高多层板、HDI、软板等)调整,建议结合工艺能力分析(CPK)动态优化检验标准。
- w- ?8 ?+ S& ~7 v$ _8 A' v* L* T# O( E" E
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