PCB检验规范

pcb551

通用的PCB检验规范框架，结合行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012等）及实际生产要求，涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目：
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+ }" z/ z* M; s1 l+ D
  |: [* h& f( w, b* @8 }
2 h, t# X* b7 n' C( X一、检验项目及标准

1. 外观检查

0 C' J! y1 k2 G$ U/ k) m- q- 表面缺陷：
- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
/ ^% E$ ^( a6 c- 字符清晰可辨，无模糊、偏移、缺失。
- 镀层质量：
$ v) J% \) U( ~6 L* L0 K3 j8 M- 镀铜层均匀，无烧焦（发黑）、起泡、脱落、针孔、裂纹。
- 孔铜完整，孔壁无空洞、裂缝（切片分析验证）。
% O3 D3 f5 B8 [! `- 阻焊层（绿油）：
- 覆盖完整，无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
- 焊盘开窗位置精准，无偏位、露铜。
0 i6 ~' L; s! C8 T
2. 尺寸与结构

& p2 A+ ^  v- L- 外形尺寸：
- 长、宽、厚符合图纸公差（±0.1mm~±0.2mm）。
  C% I3 x8 e6 G  W- 孔位精度：
- w" C; l: A2 |% c- 钻孔位置偏差≤±0.05mm（二次元测量仪检测）。
- 孔径公差符合IPC标准（如通孔±0.075mm）。
# S8 z1 i! ^/ D- u- ]* O3 Y- 线路精度：
- 线宽/线距偏差≤±10%（阻抗控制板需更严）。
- 无短路、断路、缺口、毛刺（AOI自动光学检测）。

3. 孔铜与镀层

- 孔铜厚度：
- 通孔孔铜平均厚度≥20μm（IPC Class 2），高可靠性板≥25μm（IPC Class 3）。
2 l3 u5 H) ^; Y- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm（切片分析验证）。
1 @7 r) `" T) ]4 {- 镀层附着力：
2 r% J$ G1 S8 E% x" r+ S! r1 k- 胶带剥离试验后无镀层脱落（3M胶带法）。
, Y7 G( X  L5 s! w3 P1 C1 v5 ]
4. 电气性能

5 ?, d, T4 E' {. a- 通断测试：
  a+ O: x1 h6 W8 v1 o3 C% L: V! |! ^5 C- 100%通过飞针测试或针床测试，无短路、断路。
- 绝缘电阻：
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ（500VDC测试）。
- 耐电压：
- 无击穿、闪络（测试电压按客户要求，如500VAC/1分钟）。

6 s* m9 ^# `! ]0 A: i. Q& U# v& s/ d. l5. 环境与可靠性

- 热应力测试：
- 288℃浸锡试验（10秒，3次）后无分层、起泡（模拟焊接过程）。
- 温度循环：
7 p. \0 ^7 [9 W! J1 p- -40℃~125℃循环100次，阻抗变化≤10%。
5 O% v1 R" v8 _7 B- L! {7 p  c- 湿热测试：
$ E0 g6 ^; x3 e7 G+ w1 m1 h- 85℃/85%RH环境下48小时，绝缘电阻≥50MΩ。
1 L0 C. }8 a' ~( e6 D% c* P/ c( z
" k+ F* c" _2 L" a( m* X6. 化学性能
( ~% _) R1 e4 u! o* x6 K6 L! X. w
- 可焊性：
$ T$ o8 U; N  x+ z" i3 B- 焊盘润湿面积≥95%（锡炉或回流焊测试）。
- 清洁度：
- 离子污染度≤1.56μg/cm²（NaCl当量，按IPC-TM-650标准）。
: \+ X( \& g8 K; Y- G$ Q6 w
' t+ Y* x0 N1 k& U7 c' z
5 y8 A7 B- A2 Z8 x: d! i
二、检验方法与工具
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检验项目 方法/工具 标准依据
外观检查 目检（放大镜）、AOI IPC-A-600
9 `1 K" M& d4 i+ P孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012
线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
( J8 ]6 t. a. T阻抗测试 **R（时域反射仪） IPC-2141
! E8 Y$ D1 r2 H  f8 m可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003
2 q. V! q) H3 e! J9 r
/ C% H- A- U& r* u1 F5 u# L. v
) N4 f+ n- m0 s8 S
三、判定标准

- AQL（可接受质量水平）：
- 外观缺陷：AQL 0.65%（按MIL-S**-105E抽样）。
: ?3 S4 T7 J; h: S% U- 功能缺陷（短路、断路）：0容忍。
, m% H4 F; S, G1 y$ L2 |9 |- 批次判定：
9 Q$ I5 i+ B- n9 h- 主要缺陷（影响功能）超差：整批拒收。
- 次要缺陷（外观瑕疵）超差：返工或特采。

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四、记录与追溯

# }5 d' H7 @# n/ R) P* S" S6 [1. 检验记录需包含：检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
$ A0 _! \+ n: s2. 保留关键数据（如切片照片、测试报告）至少3年。
( q+ w& {) f: s3 P) q# v  K3. 不合格品需标识、隔离，并记录根本原因及纠正措施。

0 d8 ?& U3 i- U
9 G: C2 f% g% K7 t
! `" _: c5 ]/ u) b五、引用标准
% c0 G4 N6 f4 N1 a5 y
- IPC-A-600：PCB验收条件
- IPC-6012：刚性PCB性能规范
5 Y+ E) i4 H7 ~9 }- IPC-TM-650：测试方法手册
- ISO 9001：质量管理体系

) H* y/ ^+ q* a/ A" V
8 d. [3 S* a7 `( C7 m7 ^% w* R
6 G) M5 c, x# M# F1 g注：具体参数需根据客户要求、PCB类型（如高多层板、HDI、软板等）调整，建议结合工艺能力分析（CPK）动态优化检验标准。

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