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PCB检验规范

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发表于 昨天 09:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
通用的PCB检验规范框架,结合行业标准(如IPC-A-600、IPC-6012等)及实际生产要求,涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目:
; M6 Q4 o; }+ |3 k1 E
+ }" z/ z* M; s1 l+ D
  |: [* h& f( w, b* @8 }
2 h, t# X* b7 n' C( X一、检验项目及标准, v# V- p2 g: T+ `/ l9 v8 g1 }
! h: z0 E) W! g+ R$ Z! ^
1. 外观检查0 J' G6 O5 W; i6 C

0 C' J! y1 k2 G$ U/ k) m- q- 表面缺陷:+ K* ?- {3 b% |+ Y9 B4 a
- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。
/ ^% E$ ^( a6 c- 字符清晰可辨,无模糊、偏移、缺失。6 q6 K8 }; a5 o$ ]- b8 Q
- 镀层质量:
$ v) J% \) U( ~6 L* L0 K3 j8 M- 镀铜层均匀,无烧焦(发黑)、起泡、脱落、针孔、裂纹。, @* j; M/ A/ Z( e. c
- 孔铜完整,孔壁无空洞、裂缝(切片分析验证)。
% O3 D3 f5 B8 [! `- 阻焊层(绿油):, J6 M* ^# r0 o& ~& {: g  N7 l
- 覆盖完整,无气泡、脱落、渗油、曝光不良。5 s0 G! `& G" [' v) c8 x) @
- 焊盘开窗位置精准,无偏位、露铜。
0 i6 ~' L; s! C8 T) K' T+ w. h* Q
2. 尺寸与结构) m/ @, s; Q+ L8 O

& p2 A+ ^  v- L- 外形尺寸:* Y4 e4 _: |& L8 \
- 长、宽、厚符合图纸公差(±0.1mm~±0.2mm)。
  C% I3 x8 e6 G  W- 孔位精度:
- w" C; l: A2 |% c- 钻孔位置偏差≤±0.05mm(二次元测量仪检测)。5 @2 K* D2 |" q5 T9 ^* o- w, Y
- 孔径公差符合IPC标准(如通孔±0.075mm)。
# S8 z1 i! ^/ D- u- ]* O3 Y- 线路精度:# N) y  k6 c$ q6 t3 K# J# m0 K/ X& ?! ]
- 线宽/线距偏差≤±10%(阻抗控制板需更严)。6 Q, ]; v4 {! E) e9 z
- 无短路、断路、缺口、毛刺(AOI自动光学检测)。* A1 E$ L* E, s1 \2 b. }; F
5 N# ?7 N, w: D% a' p
3. 孔铜与镀层. h/ s3 d% `, M5 q3 u- z2 t5 a7 G5 J, s( T
; H6 t4 Q; p1 p6 Q
- 孔铜厚度:4 A! y. q5 u) F7 f# e' h( z1 {
- 通孔孔铜平均厚度≥20μm(IPC Class 2),高可靠性板≥25μm(IPC Class 3)。
2 l3 u5 H) ^; Y- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm(切片分析验证)。
1 @7 r) `" T) ]4 {- 镀层附着力:
2 r% J$ G1 S8 E% x" r+ S! r1 k- 胶带剥离试验后无镀层脱落(3M胶带法)。
, Y7 G( X  L5 s! w3 P1 C1 v5 ]4 d! z8 R1 Z$ n
4. 电气性能, E0 |3 K4 Q# Z" F% z

5 ?, d, T4 E' {. a- 通断测试:
  a+ O: x1 h6 W8 v1 o3 C% L: V! |! ^5 C- 100%通过飞针测试或针床测试,无短路、断路。( G8 w2 B- R; o6 M
- 绝缘电阻:5 w+ w( U3 }5 g! r; C6 e
- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ(500VDC测试)。( @1 c/ |& ^4 F; u9 A
- 耐电压:: A( s" W3 ?& R- k" o2 v+ w. f; w- D
- 无击穿、闪络(测试电压按客户要求,如500VAC/1分钟)。) \' H/ B6 R6 ^* j& z' e

6 s* m9 ^# `! ]0 A: i. Q& U# v& s/ d. l5. 环境与可靠性/ J; F, j" k4 g2 [, C' L6 Z
  U! ]: o5 N5 I' P# i7 K. J& w
- 热应力测试:8 M0 ^: L( j2 i: T) n# J5 q
- 288℃浸锡试验(10秒,3次)后无分层、起泡(模拟焊接过程)。5 a, c& f2 w! k8 V& u* C
- 温度循环:
7 p. \0 ^7 [9 W! J1 p- -40℃~125℃循环100次,阻抗变化≤10%。
5 O% v1 R" v8 _7 B- L! {7 p  c- 湿热测试:
$ E0 g6 ^; x3 e7 G+ w1 m1 h- 85℃/85%RH环境下48小时,绝缘电阻≥50MΩ。
1 L0 C. }8 a' ~( e6 D% c* P/ c( z
" k+ F* c" _2 L" a( m* X6. 化学性能
( ~% _) R1 e4 u! o* x6 K6 L! X. w* O4 S1 G2 G3 _" Y/ g
- 可焊性:
$ T$ o8 U; N  x+ z" i3 B- 焊盘润湿面积≥95%(锡炉或回流焊测试)。' _/ t2 i- ^  ~% y  s2 H
- 清洁度:% ]4 l, H9 ~  `
- 离子污染度≤1.56μg/cm²(NaCl当量,按IPC-TM-650标准)。
: \+ X( \& g8 K; Y- G$ Q6 w
' t+ Y* x0 N1 k& U7 c' z
5 y8 A7 B- A2 Z8 x: d! i1 Y( z# l0 ^- g$ |( A( B
二、检验方法与工具
. J" v0 D, S- R1 z. L2 @1 V6 `1 Y% R9 s4 L$ y
检验项目 方法/工具 标准依据 ( A- s3 _# z2 d1 U0 G* r. P5 T# G
外观检查 目检(放大镜)、AOI IPC-A-600
9 `1 K" M& d4 i+ P孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012 6 O2 q, t5 z; z9 ]. w
线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221 + u5 z: R, ~! w; O# ~8 o/ O
电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
( J8 ]6 t. a. T阻抗测试 **R(时域反射仪) IPC-2141
! E8 Y$ D1 r2 H  f8 m可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003
2 q. V! q) H3 e! J9 r
/ C% H- A- U& r* u1 F5 u# L. v
) N4 f+ n- m0 s8 S! j5 |" O; X. U- ~' `0 |8 }
三、判定标准( k0 s$ }# M/ R# z& _. u3 M
9 U5 ]# t' s" C: k2 F$ ~- p8 ~3 ]
- AQL(可接受质量水平):: Z( y( ]. [/ ^  e+ o+ f
- 外观缺陷:AQL 0.65%(按MIL-S**-105E抽样)。
: ?3 S4 T7 J; h: S% U- 功能缺陷(短路、断路):0容忍。
, m% H4 F; S, G1 y$ L2 |9 |- 批次判定:
9 Q$ I5 i+ B- n9 h- 主要缺陷(影响功能)超差:整批拒收。+ M5 ^; L8 S" b( N& f
- 次要缺陷(外观瑕疵)超差:返工或特采。4 C0 A; L6 j7 Q* y6 ~; S& T, F) x

$ }& z3 U8 Q( s! f5 F( z
# S: j" {: Y! e+ n* B! S- _$ o. `0 C: B2 H( P
四、记录与追溯/ G1 q( |. z" I: x

# }5 d' H7 @# n/ R) P* S" S6 [1. 检验记录需包含:检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
$ A0 _! \+ n: s2. 保留关键数据(如切片照片、测试报告)至少3年。
( q+ w& {) f: s3 P) q# v  K3. 不合格品需标识、隔离,并记录根本原因及纠正措施。( }7 F7 |+ g( V) ^% l; P

0 d8 ?& U3 i- U
9 G: C2 f% g% K7 t
! `" _: c5 ]/ u) b五、引用标准
% c0 G4 N6 f4 N1 a5 y5 S2 z: o% q0 p* Y2 b! t4 t' r
- IPC-A-600:PCB验收条件7 q8 K6 c8 k+ K- z' N
- IPC-6012:刚性PCB性能规范
5 Y+ E) i4 H7 ~9 }- IPC-TM-650:测试方法手册  U& n# o  \) J+ W$ |
- ISO 9001:质量管理体系3 o6 T" B8 Q( Q

) H* y/ ^+ q* a/ A" V
8 d. [3 S* a7 `( C7 m7 ^% w* R
6 G) M5 c, x# M# F1 g注:具体参数需根据客户要求、PCB类型(如高多层板、HDI、软板等)调整,建议结合工艺能力分析(CPK)动态优化检验标准。! z/ m- B* Q3 F. E0 J5 s8 Q$ ?3 G9 x; B* ]

8 r5 T; \; G0 J) @
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