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PCB检验规范

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发表于 昨天 09:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
通用的PCB检验规范框架,结合行业标准(如IPC-A-600、IPC-6012等)及实际生产要求,涵盖外观、尺寸、电气性能、可靠性等关键检验项目:
# V$ J  n5 y9 e
% e% o: e* e; [# b* Z6 Q- y  q/ L4 Q2 S# m
) j+ E0 M, w$ N# y9 ~' u
一、检验项目及标准
" V9 R! q# ?' [  E
' u1 \1 U6 z  G$ q; I7 u1. 外观检查  Y, }9 i1 ?( K! k2 v
4 N- g% T& N+ W5 U
- 表面缺陷:8 ?; N$ n7 T& Z! ~( Q4 g2 s
- 无划痕、压痕、露基材、氧化、污染等。  D: k/ h& J2 \
- 字符清晰可辨,无模糊、偏移、缺失。
: m1 a: l( _% F) ^( L8 z- 镀层质量:/ m) E: i$ q& `$ d* A8 u: r
- 镀铜层均匀,无烧焦(发黑)、起泡、脱落、针孔、裂纹。8 O% {: v5 \) j8 E
- 孔铜完整,孔壁无空洞、裂缝(切片分析验证)。# ~+ T0 p6 w! F5 m: Z  R% Q+ w. ^- P
- 阻焊层(绿油):
# E; t! `% u3 o. g- 覆盖完整,无气泡、脱落、渗油、曝光不良。
  F1 K$ m! o5 u9 I* s- 焊盘开窗位置精准,无偏位、露铜。4 W4 ]8 k! ~: B! O" C4 }
2 q8 f2 }0 N% r9 y/ x* j
2. 尺寸与结构
# V6 @% G: s) q! B: {3 N9 p
5 p& t3 S$ p- c! n. T- 外形尺寸:
) \7 p2 r: R2 M/ V$ S- 长、宽、厚符合图纸公差(±0.1mm~±0.2mm)。. _& _4 @  O/ ]7 |2 @; f
- 孔位精度:7 P& x- e$ A& P5 W
- 钻孔位置偏差≤±0.05mm(二次元测量仪检测)。/ ?8 p3 p) A( J: B
- 孔径公差符合IPC标准(如通孔±0.075mm)。
& \; r% Q  |% S; l; x2 c- 线路精度:
; u- X- S  B7 y& y- 线宽/线距偏差≤±10%(阻抗控制板需更严)。' ?7 I+ `5 v0 l1 p# R' F# M
- 无短路、断路、缺口、毛刺(AOI自动光学检测)。7 B) U- l8 g, O, }/ a0 }3 S2 Z
# L4 L& _: o* e5 z
3. 孔铜与镀层
7 V6 W, ^# ]+ `6 V3 A1 _3 M
+ Z4 r! e  S9 d3 D7 f$ M- 孔铜厚度:
" _; N! O( m5 }7 t; N- 通孔孔铜平均厚度≥20μm(IPC Class 2),高可靠性板≥25μm(IPC Class 3)。7 M+ G  e$ W% R) k& ], r
- 盲埋孔孔铜厚度≥15μm(切片分析验证)。* u. B1 g" t, m
- 镀层附着力:3 E1 b, X( j8 W0 M
- 胶带剥离试验后无镀层脱落(3M胶带法)。
- F9 `& h8 L7 H; h% F; J8 U5 [  V7 \$ y) W; \/ B
4. 电气性能
, U7 [. L* U6 D" m; {1 z
  j, |4 C& e0 C, I0 ?. _- 通断测试:
9 I9 d* N9 K6 @: v+ `3 T0 ]; k- 100%通过飞针测试或针床测试,无短路、断路。) i4 z6 ~% ]" V4 ]6 v  K
- 绝缘电阻:
( Y8 i% ~$ k- i5 X% n9 K* o$ Z5 y- 相邻导线间绝缘电阻≥100MΩ(500VDC测试)。
# b9 X- P& [% r1 p0 r3 @- 耐电压:+ X$ [; j* }" ^' ~1 m$ r+ _) @
- 无击穿、闪络(测试电压按客户要求,如500VAC/1分钟)。
' ?- j7 P+ t2 i6 @% u9 W# v9 t$ ^* h$ G* m8 D+ |
5. 环境与可靠性
7 y0 |) D/ O1 @- {" V) T0 }$ a1 m0 V- H. K6 J' y/ G
- 热应力测试:
+ h5 T5 S0 b$ [- 288℃浸锡试验(10秒,3次)后无分层、起泡(模拟焊接过程)。
; ?* ?" @2 U" k5 R" |3 L% ^: I- 温度循环:
. W+ r3 m3 s9 j& h; ?* u% F- -40℃~125℃循环100次,阻抗变化≤10%。6 R% D7 S4 _$ @1 \  z6 s, D4 i
- 湿热测试:
: ?: o2 J$ {% K/ A: D7 V% Q: `% t- 85℃/85%RH环境下48小时,绝缘电阻≥50MΩ。
/ }% @" a& `/ ]& D! Q  b; r9 p: `1 L2 c
6. 化学性能' a0 s, d5 Q# A% m' \
5 V: M. `1 m- N  o# e3 D
- 可焊性:/ q7 U- U) V+ t: Z
- 焊盘润湿面积≥95%(锡炉或回流焊测试)。
( ?) W5 N# l* }# f& l- 清洁度:
6 s2 \+ K$ m5 K6 b+ R: P. s- 离子污染度≤1.56μg/cm²(NaCl当量,按IPC-TM-650标准)。
/ `: t1 u" {" Q6 p# m+ q7 q% @: O$ A: E* M' W# j+ i/ e( D8 m( G4 k

. f5 H9 \/ x- r2 p
5 ]* {6 x) ]$ l0 W2 F& r6 M二、检验方法与工具# r+ _4 \+ H4 @3 K. f, _

. K, q  l5 d* H7 M4 E: n0 Z/ T' ~检验项目 方法/工具 标准依据
# r  R2 _# i/ v9 `/ E" e外观检查 目检(放大镜)、AOI IPC-A-600
" W! i: u+ G( g$ b8 U% K9 p% k孔铜厚度 微切片+金相显微镜/X射线测厚仪 IPC-6012 - _. Y" [7 x/ X$ o
线路精度 二次元测量仪、AOI 客户图纸/IPC-2221
* p8 m, f& y2 {  D* o电气通断 飞针测试仪、针床测试机 IPC-9252
6 \* z/ o7 P% i1 a  f, k阻抗测试 **R(时域反射仪) IPC-2141 : k! b' Q' ^+ ?% o
可焊性 锡炉试验、润湿天平 J-S**-003
& T$ H1 \% I3 X5 H
& n$ S! D, Q; `: Q$ a7 b+ \
% t% h, C% c! }# R# e/ F- k7 v9 P! o7 g4 T
三、判定标准
' g1 `5 D& t/ k* {- A  \9 A+ b; p! }4 `1 s* @
- AQL(可接受质量水平):
% k1 W$ x) j8 ~" L9 \  ?1 e: @- 外观缺陷:AQL 0.65%(按MIL-S**-105E抽样)。2 ~: A" |5 m/ Q( P+ p' J! m8 r
- 功能缺陷(短路、断路):0容忍。6 f- B5 v' P1 @( B/ g% f' V6 s
- 批次判定:
$ D  W7 g$ Z, V5 H- 主要缺陷(影响功能)超差:整批拒收。
' E% j3 u3 O8 l$ |# T- 次要缺陷(外观瑕疵)超差:返工或特采。* l; n- r9 M/ @' N% c! F2 G7 ?

4 |3 I# A0 i4 Q8 s3 p- Y; T' w! X' f  s+ N: R2 x0 [
$ c- }4 m0 O  Q9 V$ I0 k- z
四、记录与追溯
; U' j4 v$ f* o3 ^, s- X4 G" _. V, j* l1 f% J( {2 `8 A7 N
1. 检验记录需包含:检验日期、批次号、检验项目、结果、检验员。
( O' j+ i+ U% j* @) J3 Y2. 保留关键数据(如切片照片、测试报告)至少3年。
9 \4 |! {) m8 D3 B* n3. 不合格品需标识、隔离,并记录根本原因及纠正措施。
$ h, S+ ~/ w* `1 F+ {, u
3 ]- `4 N: h, \% `/ Z; ?
" M( ~1 g* d  a* t# _1 m3 O' w* a1 g0 J- B
五、引用标准, a  _* ~) w  p6 L" y# [
( F3 l8 l- \& G, I! y
- IPC-A-600:PCB验收条件
1 k* r; A1 S* d( ?4 o- IPC-6012:刚性PCB性能规范
" t4 _8 j2 N/ b' I! b- IPC-TM-650:测试方法手册# B( }. Q7 w/ Y
- ISO 9001:质量管理体系
' c/ C: R9 W& X" g2 \5 j( z1 J4 T- \2 G9 X/ f& c

, k3 q; V! Y) k$ ^+ e3 D: p
. d4 D: \4 V" u注:具体参数需根据客户要求、PCB类型(如高多层板、HDI、软板等)调整,建议结合工艺能力分析(CPK)动态优化检验标准。& y0 ]* c# Y2 a# f; |4 m7 @0 f
; x; J" g1 a( q$ ]* {
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